Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das NovaRay® Flyover® SI-Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von 0.80 mm NovaRay® Kabelkonfektionen für Buchsen mit extremer Dichte und Leistung.

Das NovaRay® Flyover® SI-Evaluierungskit liefert ein qualitativ hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Jede Leiterplatte enthält ein NVAM-C-Serie (NVAM-DP-04-2-02.0-S-2-C) 0.80 mm NovaRay® Extreme Density & Performance Terminal für die NVAC-Serie
• Leiterplatten werden verbunden über eine von drei 0.80 mm NovaRay® Extreme Density & Performance-Buchsenkabelkonfektionen (NVAC-DP-3-04-2-XX.X-01-1-L)
• Routet Highspeed-Differenzialpaare (16) von Steckverbindern der NVAM-C-Serie zu RF-Steckverbindern hoher Präzision
• Kits werden mit zwei Standardkabellängen (12", 18") der NVAC-Serie geliefert
• Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.40 mm/2.92 mm SMA)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs