NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 128 Gbit/s PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.
Familienübersicht
Das innovative Design von NovaRay® kombiniert extreme Dichte und extreme Leistung, was bei abnehmenden Systemgrößen und steigenden Geschwindigkeiten entscheidend ist. Das vollgeschirmte Design mit differentiellen Paaren und zwei zuverlässige Kontaktpunkten leistet einen entscheidenden Beitrag zu einer branchenführenden 4.0 Tbps aggregierten Datenrate .
Eigenschaften
| Aggregierte Datenrate (PAM4) | 1024 Gbit/s | 1536 Gbit/s | 2048 Gbit/s | 2048 Gbit/s | 3072 Gbit/s | 4096 Gbit/s | 9216 Gbps* |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Gesamtzahl der Module | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 3* |
| Gesamtzahl der Reihen | 2 | 3 | 4 | 2 | 3 | 4 | 6* |
| Gesamtzahl der Paare | 8 | 12 | 16 | 16 | 24 | 32 | 72* |
| In Entwicklung* |
0.80 mm NovaRay® Steckverbinder von Samtec mit extremer Dichte und Leistung kombinieren voll abgeschirmtes Differentialpaar-Design und zwei zuverlässige Kontaktpunkte für extreme Dichte und extreme Leistung. Das NovaRay® SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von NovaRay®-Steckverbindern. Das NovaRay® SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann im Stand-Alone-Betrieb für NovaRay®-Steckverbinder genutzt werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Teilenummer: REF-212761-X.XX-XX
NovaRay® Technische Daten
Downloads und Ressourcen
Produkte
128 Gbps PAM4 pro Kanal
Stapelhöhen von 7, 9, 10 und 12 mm
2, 3 oder 4 Reihen
1 oder 2 Bänke mit bis zu 16 Paaren/Bank
Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
Minimale Abweichung bei der Datenrate bei zunehmender Bauteilhöhe
Analog Over Array™-fähig
Nennstrom: max. 2,1 A (Signal), max. 9,6 A (Masse)
Nennspannung: max. 200 VAC/283 VDC
128 Gbps PAM4 pro Kanal
Stapelhöhen von 7, 9, 10 und 12 mm
2, 3 oder 4 Reihen
1 oder 2 Bänke mit bis zu 16 Paaren/Bank
Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
Minimale Abweichung bei der Datenrate bei zunehmender Bauteilhöhe
Analog Over Array™-fähig
Nennstrom: max. 2,1 A (Signal), max. 9,6 A (Masse)
Nennspannung: max. 200 VAC/283 VDC
Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm
MIL-DTL-Edelstahl
Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
128 Gbit/s PAM4 Leistung pro Kanal
Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen
Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung
Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität
Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion
Optionale Führung und Kodierung
Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
128 Gbit/s PAM4 Leistung pro Kanal
Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen
Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung
Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität
Optionale Führung und Kodierung
Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
128 Gbit/s PAM4-Leistung (Kabel-zu-Kabel und Kabel-zu-Board)
Führungspfosten unterstützen das Stecken und helfen, eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten
Konfigurierbare Signalbänke in einem einzigen Steckverbinder für ultimative Designflexibilität (wählen Sie das Wafer-Signalisierungsdesign)
Wafer-Signalisierungsoptionen: differentielles Paar, Open-Pin-Field (single-ended) oder Sromversorgung
34 AWG 92 Ω Eye Speed Thinax™ Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel, 34 AWG 50 Ω Eye Speed ThinSE™ dünnes Mikrokoaxialkabel oder 30 AWG Netzkabel
Robuste, miniaturisierte Backplane-Kabelkonfektion
128 Gbit/s PAM4-Leistung (Kabel-zu-Kabel und Kabel-zu-Board)
Führungspfosten unterstützen das Stecken und helfen, eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten
Konfigurierbare Signalbänke in einem einzigen Steckverbinder für ultimative Designflexibilität (wählen Sie das Wafer-Signalisierungsdesign)
Wafer-Signalisierungsoptionen: differentielles Paar, Open-Pin-Field (single-ended) oder Sromversorgung
34 AWG 92 Ω Eye Speed Thinax™ Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel, 34 AWG 50 Ω Eye Speed ThinSE™ dünnes Mikrokoaxialkabel oder 30 AWG Netzkabel
Interne, im Inneren des Gehäuses befindliche Kabelkonfektion mit Steckverbinder am Ende 2
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