SI-Testplattform zur Evaluierung von 0.80 mm NovaRay® Kabelkonfektionen
Übersicht
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate.
Das NovaRay® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-213732-X. XX-01) bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von 0,80 mm NovaRay® Kabelkonfektionen mit extremer Dichte und Leistung.
Das NovaRay® Flyover® SI-Evaluierungskit liefert ein qualitativ hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Jede Leiterplatte enthält ein 0,80 mm NovaRay® Terminal für extreme Dichte und Leistung für die NVAC-Serie (NVAM-DP-04-2-02.0-S-2-CT)
- Routet Highspeed-Differenzialpaare (16) von Steckverbindern der NVAM-CT-Serie zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
- Leiterplatten werden verbunden über eine von drei 0.80 mm NovaRay® Extreme Density & Performance-Buchsenkabelkonfektionen (NVAC-DP-3-04-2-XX.X-01-1-L)
- Das Kit wird mit zwei Standardkabellängen der NVAC-Serie (12", 18") geliefert
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-213732-X.XX-01 für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
