AcceleRate® mP Signal/Leistung-Arrays (0,635 mm)

Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften

Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig
Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing
Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung
4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
0,635 mm Signalabstand
Optionale Zentrierstifte
Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

AcceleRate® mP
(UDM6 Serie)

Um 90° gedrehte Blades haben gleichen Zugang zum Wärmeaustritt für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung.

Evaluerungs- und Entwicklungskits

AcceleRate® mP SI-Evaluierungskit

Die Samtec AcceleRate ® mP-Hochdichte-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays erreichen 64 Gbit/s PAM4-Geschwindigkeiten auf einem 0,635-mm-Raster. Um 90º gedrehte Power-Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeaustritt für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität, geringere Überfüllung und vereinfachte Breakout-Region (BOR). Das AcceleRate® mP SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen AcceleRate® mP-Steckverbinder. Das AcceleRate® mP SI-Evaluierungskit (REF-232521-X. XX-XX) liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann eigenständig für AcceleRate® mP-Steckverbinder verwendet werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Teilenummer: REF-232521-X.XX-XX

Downloads und Ressourcen

Literatur

Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen PDF herunterladen

Produkte

UDM6 – 0,635 mm AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom-/Signalklemme

Eigenschaften

Gedrehte Power-Kontakte verbessern die Leistung und vereinfachen den Breakout-Bereich (BOR)
2 oder 4 Power-Kontakte pro Reihe (2 Reihen)
10 oder 40 Signalpositionen pro Reihe (6 Reihen)
0,635 mm Signalabstand
Nennstrom: max. 15 A
Nennspannung: max. 200 VAC/283 VDC
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig
Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung
Ausrichtungsstifte, Schweißlaschen und polarisierte Führungspfosten
Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Technische Details

UDF6 – 0,635 mm AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Buchse

Eigenschaften

Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Gedrehte Power-Kontakte verbessern die Leistung und vereinfachen den Breakout-Bereich (BOR)
2 oder 4 Power-Kontakte pro Reihe (2 Reihen)
10 oder 40 Signalpositionen pro Reihe (6 Reihen)
0,635 mm Signalabstand
Nennstrom: max. 15 A
Nennspannung: max. 200 VAC/283 VDC
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig
Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung
Ausrichtungsstifte, Schweißlaschen und polarisierte Führungspfosten