Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.

Eigenschaften

  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ

  • Größere Einstecktiefe

  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene

  • Integrierte Power-/Groundplane

  • Abgeschirmte Option verfügbar

  • Stromkombi-Option

  • Kontakte: Bis zu 208 I/O

  • Modulhöhe: 10,00 mm-16,00 mm

Downloads und Ressourcen

Literatur

Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen
Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen PDF herunterladen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board<br/>Lösungen
Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch
PDF herunterladen
eBroschüre zu Mezzanine-Stapelsteckverbindern
eBroschüre zu Mezzanine-Stapelsteckverbindern PDF herunterladen

Technische Dokumentationen

Videos

Q Series® Highspeed-Bauteile
Q Series® Highspeed-Bauteile
Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Produkte

QFS – 0.635 mm Q2™ robuste High-Speed-Buchsenleiste mit Groundplane

Eigenschaften
  • 0.635-mm-Raster (0.025 Zoll)

  • Führungspfosten-Option

  • Bis zu 208 Positionen

  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s

Vorschaubild QFS-Serie

QMS – 0.635 mm Q2™ robuste High-Speed-Stiftleiste mit Groundplane

Eigenschaften
  • 0.635-mm-Raster (0.025 Zoll)

  • Führungspfosten-Option

  • Bis zu 208 Positionen

  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s

Vorschaubild QMS-Serie

















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