Stromversorgung Systeme

Kleine Formfaktoren • 10-60 A pro Pin/Blade • Designflexibilität

Die flexiblen Stromversorgungslösungen von Samtec sind als reine Hochstromlösungen oder als Strom/Signal-Kombinationen bis zu 60 Ampere mit hochdichten Power-Blades in kleinen Formfaktoren erhältlich. Es sind Board-to-Board- und diskrete Kabelkonfektionen erhältlich.

Mit bis zu 18 Ampere/Blade in einem Ultramikro-Footprint bieten mPOWER®-Steckverbinder eine unglaubliche Designflexibilität mit vertikalen oder abgewinkelten Ausrichtungen, Stapelhöhen von 5 bis 20 mm und passenden Kabelkonfektionen für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen. Micro Mate®- und Power Mate®-Systeme verfügen über einzeln ummantelte Kontakte zum elektrischen und mechanischen Schutz. Hochstromlösungen mit bis zu 60 Ampere/Blade bieten eine hohe Dichte an Blades in kompakter Form, vertikale oder rechtwinklige Ausrichtungen und Optionen für reine Stromversorgung, Strom/Signal-Kombinationen oder Split-Power.

Stromversorgungssysteme – Broschüre

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mPOWER® Ultramikro Powerstecker

mPOWER® Ultramikro Powerstecker
Ultramikro-mPOWER®-Leistungssteckverbinder mit 2,00-mm-Raster mit bis zu 18 Ampere für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Board-zu-Board-Anwendungen.
Eigenschaften
  • Eine Produktfamilie, die Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt

  • Bis zu 18 A pro Kontakt

  • 40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen

  • 2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster

  • 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen

  • Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom

mPOWER Ultramikro-Stromversorgungs-Steckverbinder

AcceleRate® mP Signal/Leistung-Arrays (0,635 mm)

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal

  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing

  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte

  • Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung

  • 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung

  • 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung

  • 0,635 mm Signalabstand

  • Optionale Zentrierstifte

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® mP

Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme

Isolierte Hochleistungssteckverbinder, Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme

Isolierte Hochleistungssteckverbinder; Board-zu-Board-Buchsen und Terminal-Leisten mit individuell ummantelten Kontakten.

Eigenschaften
  • Power Mate®-System mit polarisierten Führungspfosten

  • Mini Mate®-System mit zuverlässigen Tiger Buy™-Kontakten

  • Individuell ummantelte Kontakte

  • Erhöhte Modulhöhen

Power Mate- und Mini Mate-Systeme

EXTreme Ten60Power™

EXTreme Ten60Power™ 60 Ampere elektrische Steckverbinder​​​​​​​

Die EXTreme Ten60Power-Systeme™ von Samtec verfügen über 60-Ampere-Leistungssteckverbinder mit einer modularen Hochleistungs- und Signalkombination für koplanare und abgewinkelte Board-zu-Board-Anwendungen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt

  • Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)

  • 3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor

  • Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten

  • Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte

  • Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar

  • Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)

  • Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden

  • Für koplanare und senkrechte Applikationen

  • Hot-Plug-Option verfügbar

EXTreme Ten60Power

EXTreme LPHPower™

EXTreme LPHPower™ 30 Amp Power Connectors

EXTreme LPHPower™ 30-Ampere-Steckverbinder haben mit 7,5 mm ein extrem niedriges Profil und verfügen über doppelt gestapelte Power-Blades für Anwendungen mit hoher Dichte.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt

  • Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)

  • Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte

  • Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)

EXTreme LPHPower

PowerStrip™/Hochleistungssysteme mit 20,150"-Raster

PowerStrip™/20 .150" Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/20,150" High-Power-Steckverbinder im Raster verfügen über insgesamt bis zu 8 Power-Blades, die bis zu 20 A pro Klinge aufnehmen.

Eigenschaften
  • Current Rating up to 23 Amps per power blade

  • Insgesamt bis zu 8 Power-Kontakte

  • .150" Raster (3.81 mm)

  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik

  • Optionale Verriegelung

  • Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar

  • Ideal für Blind-Mating

  • Platzsparend

PowerStrip/Hochleistungssysteme mit 20,150"-Raster

PowerStrip™/30 Leistungsstarke Stromversorgungssysteme im Raster 5 mm

PowerStrip™/30 5mm Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/30 Leistungsstarke-Steckverbinder im Raster 5 mm verfügen über 2-10 Power-Blades, die bis zu 30 A pro Klinge aufnehmen.

Eigenschaften
  • Current Rating up to 28.8 Amps per power blade

  • Insgesamt bis zu 10 Power-Kontakte

  • 5,00-mm-Raster (0,1969")

  • abgewinkelte oder senkrechte Ausrichtung

  • Strom-/Signal-Kombinationen verfügbar

  • Optionale Verriegelung oder Verschraubungen

  • Einzigartiges drehbares Design ermöglicht Stecken in jeder Ausrichtung von 0° bis 90° und Applikationen auf engem Raum

  • Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar

  • Ideal für Blind-Mating

  • Platzsparend

PowerStrip/30 Leistungshohe Stromversorgungssysteme im Raster 5 mm

PowerStrip™/Hochleistungssysteme mit 40,250"-Raster

PowerStrip™/40 .250" Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/40,250" Leistungsstrake-Steckverbinder im Raster verfügen über 2-8 Power-Blades, die bis zu 40 A pro Klinge in abgewinkelter oder vertikaler Ausrichtung aufnehmen.

Eigenschaften
  • Current Rating up to 58.7 Amps per power blade

  • Insgesamt bis zu 8 Power-Kontakte

  • .250" Raster (6.35 mm)

  • abgewinkelte oder senkrechte Ausrichtung

  • Strom-/Signal-Kombinationen verfügbar

  • Optionale Verriegelung oder Verschraubungen

  • Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar

  • Ideal für Blind-Mating

  • Platzsparend

PowerStrip/Hochleistungssysteme mit 40,250"-Raster


XCede® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder

XCede® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder

Stromversorgungsmodulsteckverbinder in kompakter Form zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit XCede® HD-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und traditionelle Backplane-Anwendungen.

Eigenschaften
  • Bis zu 11,4 A pro Kontakt

  • Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit XCede® HD-Backplane-Steckverbindern

  • 4, 6 oder 8 Kontakte pro Stromversorgungsmodul (je nach Aufbauhöhe)

  • Auswahl an Kontaktwegen – 4,5 mm oder 5,5 mm

  • Vertikale Buchse und abgewinkeltes Terminal

  • Einpresstechnik für eine sichere Verbindung mit der Platine


ExaMAX® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder

ExaMAX® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder

​​​​​​​Kompakte Leistungsmodul-Steckverbinder für den Einsatz als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit ExaMAX®-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und herkömmliche Backplane-Anwendungen.

Eigenschaften
  • Bis zu 17,3 A pro Kontakt

  • Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit ExaMAX®-Backplane-Steckverbindern

  • 4 Kontakte insgesamt pro Leistungsmodul

  • Rechtwinkliger Anschluss, vertikale oder rechtwinklige Buchse​​​​​​​

  • Optionale Kontakt-Anordnungen verfügbar


Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Steckverbinder

Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ

  • Größere Einstecktiefe

  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene

  • Integrierte Power-/Groundplane

  • Abgeschirmte Option verfügbar

  • Stromkombi-Option

  • Kontakte: Bis zu 208 I/O

  • Modulhöhe: 10,00 mm-16,00 mm

Produkte
Abbildung Produktfamilie für Q2™


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