Die flexiblen Stromversorgungslösungen von Samtec sind als reine Hochstromlösungen oder als Strom/Signal-Kombinationen bis zu 60 Ampere mit hochdichten Power-Blades in kleinen Formfaktoren erhältlich. Es sind Board-zu-Board- und diskrete Kabelkonfektionen erhältlich.
Mit bis zu 18 Ampere/Blade in einem Ultramikro-Footprint bieten mPOWER®-Steckverbinder eine unglaubliche Designflexibilität mit vertikalen oder abgewinkelten Ausrichtungen, Stapelhöhen von 5 bis 20 mm und passenden Kabelkonfektionen für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen. Micro Mate®- und Power Mate®-Systeme verfügen über einzeln ummantelte Kontakte zum elektrischen und mechanischen Schutz. Hochstromlösungen mit bis zu 60 Ampere/Blade bieten eine hohe Dichte an Blades in kompakter Form, vertikale oder rechtwinklige Ausrichtungen und Optionen für reine Stromversorgung, Strom/Signal-Kombinationen oder Split-Power.
Ultramikro-mPOWER®-Leistungssteckverbinder mit 2,00-mm-Raster mit bis zu 18 Ampere für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Board-zu-Board-Anwendungen.
Eigenschaften
Eine Produktfamilie, die Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen unterstützt
Bis zu 18 A pro Kontakt
40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen
2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster
5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom
Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).
Die EXTreme Ten60Power™ 60 Ampere Leistungssteckverbinder von Samtec bieten eine modulare Hochleistungs- und Signalkombination für Mid-Board- oder Backplane-Anwendungen. EXTreme Ten60Power-Steckverbinder™ sind als Hochstrom- und Niedrigprofil-Verbindung konzipiert und bieten ein maximales Stromstärke-zu-Längen-Verhältnis, das in einem niedrigen Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm untergebracht ist, das den Luftstrom innerhalb des Systems verbessert.
Eigenschaften
Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt
Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)
3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor
Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten
Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte
Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar
Nennstrom: max. 60 A (Power-Kontakt), 30 A/30 A (Split-Power-Kontakt), max. 3,3 A (Signal-Kontakt)
Nennspannung: 300 VAC/424 VDC max (Power-Kontakt)
Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)
Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden
Koplanare oder senkrechte Lösungen zur Unterstützung von Mid-Board- oder Backplane-Anwendungen
EXTreme LPHPower™ 30-Ampere-Stromsteckverbinder haben mit 7,5 mm ein extrem niedriges Profil und verfügen über doppelt gestapelte Power-Kontakte für Anwendungen mit hoher Dichte.
Eigenschaften
Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt
Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)
Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte
Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)
PowerStrip™/40 .250"-Raster-Hochleistungssteckverbinder verfügen über 2-8 Stromklemmen, die bis zu 58,7 A pro Klinge in rechtwinkliger oder vertikaler Ausrichtung übertragen können.
Eigenschaften
Nennstrom bis zu 58,7 Ampere pro Power-Blade
Insgesamt bis zu 8 Power-Kontakte
.250" Raster (6.35 mm)
abgewinkelte oder senkrechte Ausrichtung
Strom-/Signal-Kombinationen verfügbar
Optionale Verriegelung oder Verschraubungen
Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar
Stromversorgungsmodulsteckverbinder in kompakter Form zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit XCede® HD-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und traditionelle Backplane-Anwendungen.
Eigenschaften
Bis zu 11,4 A pro Kontakt
Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit XCede® HD-Backplane-Steckverbindern
4, 6 oder 8 Kontakte pro Stromversorgungsmodul (je nach Aufbauhöhe)
Auswahl an Kontaktwegen – 4,5 mm oder 5,5 mm
Vertikale Buchse und abgewinkeltes Terminal
Einpresstechnik für eine sichere Verbindung mit der Platine
Kompakte Leistungsmodul-Steckverbinder für den Einsatz als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit ExaMAX®-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und herkömmliche Backplane-Anwendungen.
Eigenschaften
Bis zu 17,3 A pro Kontakt
Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit ExaMAX®-Backplane-Steckverbindern
4 Kontakte insgesamt pro Leistungsmodul
Rechtwinkliger Anschluss, vertikale oder rechtwinklige Buchse
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.
Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
