Eine Produktfamilie, die Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt
Bis zu 18 A pro Kontakt
40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen
2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster
5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom
Die flexiblen Stromversorgungslösungen von Samtec sind als reine Hochstromlösungen oder als Strom/Signal-Kombinationen bis zu 60 Ampere mit hochdichten Power-Blades in kleinen Formfaktoren erhältlich. Es sind Board-to-Board- und diskrete Kabelkonfektionen erhältlich.
Mit bis zu 18 Ampere/Blade in einem Ultramikro-Footprint bieten mPOWER®-Steckverbinder eine unglaubliche Designflexibilität mit vertikalen oder abgewinkelten Ausrichtungen, Stapelhöhen von 5 bis 20 mm und passenden Kabelkonfektionen für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen. Micro Mate®- und Power Mate®-Systeme verfügen über einzeln ummantelte Kontakte zum elektrischen und mechanischen Schutz. Hochstromlösungen mit bis zu 60 Ampere/Blade bieten eine hohe Dichte an Blades in kompakter Form, vertikale oder rechtwinklige Ausrichtungen und Optionen für reine Stromversorgung, Strom/Signal-Kombinationen oder Split-Power.
mPOWER® Ultramikro Powerstecker
mPOWER® Ultramikro PowersteckerEigenschaften
Produkte
![mPOWER Ultramikro-Stromversorgungs-Steckverbinder](https://cms.samtec-cdn.net/mpower_umpt_umps_ea3873324f.jpg)
AcceleRate® mP Signal/Leistung-Arrays (0,635 mm)
AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power ArraysDiese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal
Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing
Mehrreihiges Design mit hoher Dichte
Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung
4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung
60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung
0,635 mm Signalabstand
Optionale Zentrierstifte
Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® mP](https://cms.samtec-cdn.net/accelerate_mp_udm6_udf6_0f0be0512e.jpg)
Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme
Isolierte Hochleistungssteckverbinder, Power Mate®- und Mini Mate®-SystemeIsolierte Hochleistungssteckverbinder; Board-zu-Board-Buchsen und Terminal-Leisten mit individuell ummantelten Kontakten.
Eigenschaften
Power Mate®-System mit polarisierten Führungspfosten
Mini Mate®-System mit zuverlässigen Tiger Buy™-Kontakten
Individuell ummantelte Kontakte
Erhöhte Modulhöhen
Produkte
![Power Mate- und Mini Mate-Systeme](https://cms.samtec-cdn.net/power_mate_mini_mate_ipbs_ipbt_cd1172e66a.jpg)
EXTreme Ten60Power™
EXTreme Ten60Power™ 60 Ampere elektrische SteckverbinderDie EXTreme Ten60Power-Systeme™ von Samtec verfügen über 60-Ampere-Leistungssteckverbinder mit einer modularen Hochleistungs- und Signalkombination für koplanare und abgewinkelte Board-zu-Board-Anwendungen. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.
Eigenschaften
Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt
Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)
3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor
Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten
Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte
Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar
Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)
Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden
Für koplanare und senkrechte Applikationen
Hot-Plug-Option verfügbar
Produkte
![EXTreme Ten60Power](https://cms.samtec-cdn.net/extreme_ten60_et60t_et60s_f982406f8b.jpg)
EXTreme LPHPower™
EXTreme LPHPower™ 30 Ampere Stromversorgungs-SteckverbinderEXTreme LPHPower™ 30-Ampere-Steckverbinder haben mit 7,5 mm ein extrem niedriges Profil und verfügen über doppelt gestapelte Power-Blades für Anwendungen mit hoher Dichte.
Eigenschaften
Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt
Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)
Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte
Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)
Produkte
![EXTreme LPHPower](https://cms.samtec-cdn.net/extreme_lphpower_lpht_lphs_4054ac25d0.jpg)
PowerStrip™/Hochleistungssysteme mit 20,150"-Raster
PowerStrip™/20 High-Power-Steckverbinder mit 0,150"-Raster, BladesPowerStrip™/20,150" High-Power-Steckverbinder im Raster verfügen über insgesamt bis zu 8 Power-Blades, die bis zu 20 A pro Klinge aufnehmen.
Eigenschaften
Nennstrom bis zu 23 Ampere pro Power-Blade
Insgesamt bis zu 8 Power-Kontakte
.150" Raster (3.81 mm)
Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
Optionale Verriegelung
Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
Ideal für Blind-Mating
Platzsparend
Produkte
![PowerStrip/Hochleistungssysteme mit 20,150"-Raster](https://cms.samtec-cdn.net/150mm_pitch_powerstrip_upt_ups_f26ff2f4a4.jpg)
PowerStrip™/30 Leistungsstarke Stromversorgungssysteme im Raster 5 mm
PowerStrip™/30 High-Power-Steckverbinder mit 5-mm-Raster, BladesPowerStrip™/30 Leistungsstarke-Steckverbinder im Raster 5 mm verfügen über 2-10 Power-Blades, die bis zu 30 A pro Klinge aufnehmen.
Eigenschaften
Nennstrom bis zu 28,8 Ampere pro Power-Blade
Insgesamt bis zu 10 Power-Kontakte
5,00-mm-Raster (0,1969")
abgewinkelte oder senkrechte Ausrichtung
Strom-/Signal-Kombinationen verfügbar
Optionale Verriegelung oder Verschraubungen
Einzigartiges drehbares Design ermöglicht Stecken in jeder Ausrichtung von 0° bis 90° und Applikationen auf engem Raum
Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar
Ideal für Blind-Mating
Platzsparend
Produkte
![PowerStrip/30 Leistungshohe Stromversorgungssysteme im Raster 5 mm](https://cms.samtec-cdn.net/5mm_pitch_powerstrip_mpt_mps_mptc_mpsc_a0a3aaefc2.jpg)
PowerStrip™/Hochleistungssysteme mit 40,250"-Raster
PowerStrip™/40 High-Power-Steckverbinder mit 0,250"-Raster, BladesPowerStrip™/40,250" Leistungsstrake-Steckverbinder im Raster verfügen über 2-8 Power-Blades, die bis zu 40 A pro Klinge in abgewinkelter oder vertikaler Ausrichtung aufnehmen.
Eigenschaften
Nennstrom bis zu 58,7 Ampere pro Power-Blade
Insgesamt bis zu 8 Power-Kontakte
.250" Raster (6.35 mm)
abgewinkelte oder senkrechte Ausrichtung
Strom-/Signal-Kombinationen verfügbar
Optionale Verriegelung oder Verschraubungen
Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar
Ideal für Blind-Mating
Platzsparend
Produkte
![PowerStrip/Hochleistungssysteme mit 40,250"-Raster](https://cms.samtec-cdn.net/250mm_pitch_powerstrip_pet_pes_petc_pesc_a0b206cc55.jpg)
Stapelbare flexible Stromversorgungsysteme
Stapelbare flexible StromversorgungsystemeStandardmäßige und Hochtemperatur-Steckverbinder-Leisten mit Power Eye Kontakten für Applikationen mit bis zu 15 A pro Kontakt.
Eigenschaften
BeCu Power Dreifinger Tiger Eye Kontakt
Flexible Stapelhöhen und Kontaktanzahlen
Standardmäßige und Hochtemperatursysteme
Robuste Verschlussklemme optional
Produkte
![Stapelbare flexible Stromversorgungsysteme](https://cms.samtec-cdn.net/flexible_power_hpf_hpm_abab440c43.jpg)
XCede® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder
XCede® HD-StromversorgungsmodulsteckverbinderStromversorgungsmodulsteckverbinder in kompakter Form zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit XCede® HD-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und traditionelle Backplane-Anwendungen.
Eigenschaften
Bis zu 11,4 A pro Kontakt
Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit XCede® HD-Backplane-Steckverbindern
4, 6 oder 8 Kontakte pro Stromversorgungsmodul (je nach Aufbauhöhe)
Auswahl an Kontaktwegen – 4,5 mm oder 5,5 mm
Vertikale Buchse und abgewinkeltes Terminal
Einpresstechnik für eine sichere Verbindung mit der Platine
Produkte
![](https://cms.samtec-cdn.net/hptt_hpts_ea2e82879d.jpg)
ExaMAX® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder
ExaMAX® HD-StromversorgungsmodulsteckverbinderKompakte Leistungsmodul-Steckverbinder für den Einsatz als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit ExaMAX®-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und herkömmliche Backplane-Anwendungen.
Eigenschaften
Bis zu 17,3 A pro Kontakt
Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit ExaMAX®-Backplane-Steckverbindern
4 Kontakte insgesamt pro Leistungsmodul
Rechtwinkliger Anschluss, vertikale oder rechtwinklige Buchse
Optionale Kontakt-Anordnungen verfügbar
Produkte
![](https://cms.samtec-cdn.net/eptt_epts_cf7ab34af0.jpg)
Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Steckverbinder
Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-SteckverbinderDiese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.
Eigenschaften
Leistung bis 25 Gbps NRZ
Größere Einstecktiefe
Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
Integrierte Power-/Groundplane
Abgeschirmte Option verfügbar
Stromkombi-Option
Kontakte: Bis zu 208 I/O
Modulhöhe: 10,00 mm-16,00 mm
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Q2™](https://cms.samtec-cdn.net/q2_qms_qfs_f2897d4529.jpg)
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder
Q Rate® schlanke Highspeed-SteckverbinderQ Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.
Eigenschaften
Leistung bis 28 Gbps
Robuste Edge Rate®-Kontakte
Integrierte Power-/Groundplane
Bis zu 156 Positionen
Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Q Rate®](https://cms.samtec-cdn.net/qrate_qrm8_qrf8_0dc9cb4646.jpg)
Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder
Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder, MezzanineSamtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Eigenschaften
Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
Integrierte Power-/Groundplane
Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar
Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
Kontakte: Bis zu 180 I/O
Modulhöhe: 5 mm-25 mm
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Q Strip®](https://cms.samtec-cdn.net/qstrip_qts_qss_432e031037.jpg)