Stromversorgung Systeme

Small Form Factors • 10–60 A per Pin/Blade • Design Flexibility

Die flexiblen Stromversorgungslösungen von Samtec sind als reine Hochstromlösungen oder als Strom/Signal-Kombinationen bis zu 60 Ampere mit hochdichten Power-Blades in kleinen Formfaktoren erhältlich. Es sind Board-to-Board- und diskrete Kabelkonfektionen erhältlich.

With up to 18 Amps/blade in an ultra micro footprint, mPOWER® connectors provide incredible design flexibility with vertical or right-angle orientations, stack heights from 5 to 20 mm and mating cable assemblies for board-to-board, cable-to-board and cable-to-cable applications. Micro Mate®- und Power Mate®-Systeme verfügen über einzeln ummantelte Kontakte zum elektrischen und mechanischen Schutz. Hochstromlösungen mit bis zu 60 Ampere/Blade bieten eine hohe Dichte an Blades in kompakter Form, vertikale oder rechtwinklige Ausrichtungen und Optionen für reine Stromversorgung, Strom/Signal-Kombinationen oder Split-Power.

Stromversorgungssysteme – Broschüre

Stromversorgungssysteme – Broschüre

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mPOWER® Ultramikro Powerstecker

mPOWER® Ultramikro Powerstecker
Ultra micro mPOWER® 2.00 mm pitch power connectors with up to 18 Amps for board-to-board, cable-to-board and board-to-board applications.
Eigenschaften
  • Eine Produktfamilie, die Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt

  • Bis zu 18 A pro Kontakt

  • 40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen

  • 2–10 power blades on a 2.00 mm pitch

  • 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen

  • Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom

mPOWER Ultra Micro Power Connectors

AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal

  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing

  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte

  • Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap

  • 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung

  • 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung

  • 0,635 mm Signalabstand

  • Optionale Zentrierstifte

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Product Family Image for AcceleRate® mP

Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme

Isolierte Hochleistungssteckverbinder, Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme

High power isolated connectors; board-to-board power socket and terminal strips with individually shrouded contacts.

Eigenschaften
  • Power Mate®-System mit polarisierten Führungspfosten

  • Mini Mate®-System mit zuverlässigen Tiger Buy™-Kontakten

  • Individuell ummantelte Kontakte

  • Erhöhte Modulhöhen

Power Mate and Mini Mate Systems

EXTreme Ten60Power™

EXTreme Ten60Power™ 60 Ampere elektrische Steckverbinder​​​​​​​

Samtec's EXTreme Ten60Power™ systems feature 60 amp power connectors featuring a modular high power and signal combo for coplanar and right-angle board-to-board applications. EXTreme Ten60Power™ sind Hochstrombauteile mit einem niedrigeren Profil als aktuell erhältliche Steckverbinder und gewährleisten ein maximales Stromstärke-zu-Länge Verhältnis, dass in ein niedriges Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm gepackt wird, dass den Luftstrom innerhalb des Systems optimiert.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 60 A pro Power-Kontakt

  • Robustes Niedrigprofil-Design von 10 mm (abgewinkelte Ausrichtung)

  • 3 oder 5 Signalreihen in einem Formfaktor

  • Erhältlich mit 0 bis 40 Signalkontakten

  • Insgesamt bis zu 20 Gleichstrom-Power-Kontakte oder 12 Wechselstrom-Power-Kontakte

  • Gleich- und Wechselstromkombinationen und Split-Power-Optionen verfügbar

  • Einpresstechnik für einfachere Bordanschlüsse verfügbar (nur ET60S)

  • Modulkonfigurationen können an nahezu jedes Design angepasst werden

  • Für koplanare und senkrechte Applikationen

  • Hot-Plug-Option verfügbar

EXTreme Ten60Power

EXTreme LPHPower™

EXTreme LPHPower™ 30 Amp Power Connectors

EXTreme LPHPower™ 30 amp power connectors are extremely low profile at 7.5mm, and feature double stacked power blades for high density applications.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 30 A pro Power-Kontakt

  • Extrem niedriges 7.50-mm-Profil (abgewinkelt)

  • Doppelt gestapelte Power-Kontakte für höhere Dichte

  • Buchse für standardmäßige Leiterplatten-Karte mit .062" (1.60 mm)

EXTreme LPHPower

PowerStrip™/20 .150" Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/20 .150" Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/20 .150" pitch high-power connectors feature up to 8 total power blades that will carry up to 20 A per blade.

Eigenschaften
  • Current Rating up to 23 Amps per power blade

  • Insgesamt bis zu 8 Power-Kontakte

  • .150" Raster (3.81 mm)

  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik

  • Optionale Verriegelung

  • Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar

  • Ideal für Blind-Mating

  • Platzsparend

PowerStrip/20 .150" Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/30 5mm Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/30 5mm Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/30 5mm pitch high-power connectors feature 2-10 power blades that will carry up to 30 A per blade.

Eigenschaften
  • Current Rating up to 28.8 Amps per power blade

  • Insgesamt bis zu 10 Power-Kontakte

  • 5,00-mm-Raster (0,1969")

  • abgewinkelte oder senkrechte Ausrichtung

  • Strom-/Signal-Kombinationen verfügbar

  • Optionale Verriegelung oder Verschraubungen

  • Einzigartiges drehbares Design ermöglicht Stecken in jeder Ausrichtung von 0° bis 90° und Applikationen auf engem Raum

  • Discrete wire cable assemblies, components and tooling available

  • Ideal für Blind-Mating

  • Platzsparend

PowerStrip/30 5mm Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/40 .250" Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/40 .250" Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/40 .250" pitch high-power connectors feature 2-8 power blades that will carry up to 40 A per blade in right-angle or vertical orientations.

Eigenschaften
  • Current Rating up to 58.7 Amps per power blade

  • Insgesamt bis zu 8 Power-Kontakte

  • .250" Raster (6.35 mm)

  • abgewinkelte oder senkrechte Ausrichtung

  • Strom-/Signal-Kombinationen verfügbar

  • Optionale Verriegelung oder Verschraubungen

  • Discrete wire cable assemblies, components and tooling available

  • Ideal für Blind-Mating

  • Platzsparend

PowerStrip/40 .250" Pitch High-Power Systems


XCede® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder

XCede® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder

Stromversorgungsmodulsteckverbinder in kompakter Form zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit XCede® HD-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und traditionelle Backplane-Anwendungen.

Eigenschaften
  • Bis zu 11,4 A pro Kontakt

  • Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit XCede® HD-Backplane-Steckverbindern

  • 4, 6 oder 8 Kontakte pro Stromversorgungsmodul (je nach Aufbauhöhe)

  • Auswahl an Kontaktwegen – 4,5 mm oder 5,5 mm

  • Vertikale Buchse und abgewinkeltes Terminal

  • Einpresstechnik für eine sichere Verbindung mit der Platine


ExaMAX® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder

ExaMAX® HD-Stromversorgungsmodulsteckverbinder

​​​​​​​Kompakte Leistungsmodul-Steckverbinder für den Einsatz als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit ExaMAX®-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und herkömmliche Backplane-Anwendungen.

Eigenschaften
  • Bis zu 17,3 A pro Kontakt

  • Geeignet zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder in Kombination mit ExaMAX®-Backplane-Steckverbindern

  • 4 Kontakte insgesamt pro Leistungsmodul

  • Rechtwinkliger Anschluss, vertikale oder rechtwinklige Buchse​​​​​​​

  • Optionale Kontakt-Anordnungen verfügbar


Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

These rugged shielded high-speed connectors feature a ground plane and high-wipe contacts.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ

  • Größere Einstecktiefe

  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene

  • Integrierte Power-/Groundplane

  • Abgeschirmte Option verfügbar

  • Stromkombi-Option

  • Kontakte: Bis zu 208 I/O

  • Stack height: 10.00 mm–16.00 mm

Produkte
Product Family Image for Q2™


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