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12G-SDI Broadcast-Video

12G-SDI Broadcast-Video

Video wurde von einem analogen Signal mit einer 6 MHz Bandbreite in einen digitalen Datenstrom mit 12 Gbps umgewandelt. Im Zuge des Übergangs zu 4K UHD-SDI-Standards mit 12 Gbps entstanden höhere Anforderungen an die Rückflussdämpfung bis zu 12 GHz.

Samtec bietet die größte Vielfalt erhältlicher 12G-SDI-Produkte auf dem Markt, darunter abgewinkelte Produkte und Optionen mit niedrigem Profil.

Klicken Sie hier und sehen Sie sich ein Video über 12G-SDI-optimierte HF-Steckverbinder von Samtec an.

12G SDI-Logo

12G-SDI, 75-Ω-Lösungen

75-Ω-Produkte Ausführungen Teile-Nummern
BNC Gerade, bedrahtet BNC7T-J-P-XX-ST-TH1
BNC Einbaubuchse, abgewinkelt BNC7T-J-P-XX-RA-BH1
BNC Einbaubuchse, Kantenmontage (.062" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM1
BNC Einbaubuchse, Kantenmontage (.093" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM2
BNC Niedriges Profil, Einbaubuchse, abgewinkelt BNC7T-J-P-XX-RA-BM1D Druckguss
BNC Gerade, hoch, bedrahtet BNC7T-J-P-XX-ST-TH2D Druckguss
BNC Einbaubuchse, abgewinkelt BNC7T-J-P-XX-RA-BH2D Druckguss
BNC Einbaubuchse, Kantenmontage (.062" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM1D Druckguss
BNC Einbaubuchse, Kantenmontage (.093" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM2D Druckguss
HDBNC Gerade, bedrahtet HDBNC-J-P-XX-ST-TH1
HDBNC Einbaubuchse, gerade, bedrahtet HDBNC-J-P-XX-ST-BH1
HDBNC Einbaubuchse, abgewinkelt HDBNC-J-P-XX-RA-BH2
HDBNC Einbaubuchse, Kantenmontage HDBNC-J-P-XX-ST-EM1
DIN Gerade, bedrahtet DIN7A-J-P-XX-ST-TH1
DIN Einbaubuchse, abgewinkelt DIN7A-J-P-XX-RA-BH1
  • Wenden Sie sich an Samtec.

75-Ω-Kabellösungen

Für die umfassende Montageunterstützung bietet Samtec 75-Ω-Kabellösungen, die mit unseren 12G-SDI-Leiterplattenprodukten zusammengesteckt werden können und die Flexibilität kombinierbarer Anschlüsse bieten.

Produkt Stärke Teilenummer
RG 179 30 RF179
RG 6 18 RFA6T
1694A 18 RFB6T
1855A 23 RFB8T

Weitere HF-Lösungen finden Sie auf samtec.com/HF

Kabellösungen

Hochleistungssystemlösungen

Samtec bietet ein umfassendes Sortiment an Hochleistungslösungen, die den Anforderungen der gesamten Broadcast-Videoinfrastruktur an digitale HD- und UHD-Übertragung gerecht werden.

Hochleistungssysteme

Backplane

XCede® HD ExaMAX®
HDTM / HDTF EBTM / EBTF-RA

Flyover®

Optischer FireFly™ Erweiterte-Temp. FireFly™ PCIe®-Over-FireFly™ Erweiterte Temp. PCIe®-Over-FireFly™
ECUO ETUO PCUO PTUO
Flyover® QSFP28 Flyover® QSFP mit doppelter Dichte Kupfer-FireFly™ PCIe®-Protokollkompatibler FireFly™ Direktes Anschlusskabel
FQSFP FQSFP-DD ECUE PCUE DCH

RF Group + Samtec Teraspeed Consulting

Unsere RF Group kann Ihnen zusammen mit unseren Full System Signal Integrity-Ingenieuren persönlichen Support bei der Bewältigung Ihrer spezifischen RF-Herausforderungen bieten, einschließlich für 12G-SDI-Startoptimierung oder anwendungsspezifische technische Lösungen.

RF Group

Wenden Sie sich für weitere Informationen dazu an RFGroup@samtec.com

Signalintegrität des Gesamtsystems

Samtec Teraspeed Consulting und die Ingenieure der Signal Integrity Gruppe unterstützen bei der Optimierung und Validierung von Hochleistungssystemen Es werden Dienstleistungen auf jeder Ebene angeboten: von der Frühphase des Entwicklungsprozesses über die eingehende Analyse, Modellierung und Simulation bis hin zur Validierung von Messungen bis zu 67 GHz.

Teraspeed horizontal
Paketdesign und Materialien
Bumpout- / Ballout-Optimierung
Layout und Routing
Ballout-Übergangsstrukturen
Materialempfehlungen
Modellierung
Vollwellen mit hoher Bandbreite
Individuelle und kommerzielle Software
 
 
Simulation
Designregeln für Gehäuse- und Leiterplattendesigns
Validierung der Implementierung und der Signalanforderungen für kritische Kanäle
Simulationen mit High-Performance Computing
Analyse
Stromintegrität für Gehäuse, Leiterplatten und auf Systemebene
Signalintegrität für Gehäuse, Leiterplatten und auf Systemebene
 
Tests
Simulationen und Messungen nach der Entwicklung
Messung der Teststrukturen zur Optimierung von Signal- bzw. Stromintegrität
Materialeigenschaften
Validierung
Validierungsplattformtechnik
Steckverbinder, Gehäuse und Designs
Charakterisierung bei Frequenzen bis zu 67 GHz
  • * ExaMAX® ist ein Warenzeichen von AFCI.
  • * XCede® ist ein eingetragenes Warenzeichen der Amphenol Corporation.
  • * Die Designmarken PCI-SIG®, PCI Express® und PCIe® sind eingetragene Warenzeichen und/oder Dienstleistungsmarken von PCI-SIG.

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