SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften

  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe

  • 1.00-mm-Raster

  • Duale Kompressionskontakte

  • 100–300 Kontakte

  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen

  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung

  • Analog Over Array™-fähig

Downloads und Ressourcen

Literatur

High-Speed Board-to-Board<br/>Solutions Guide

Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch

PDF herunterladen
Analog Over Array™ eBroschüre

Analog Over Array™ eBroschüre

PDF herunterladen

Technische Dokumentationen

Videos

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Produkte

GMI

1,00 mm SUPERNOVA™ Low Profile Kompressions-Interposer mit niedrigem Profil
Eigenschaften
  • Duale Kompressionskontakte

  • Niedriges Profil – 1.27 mm Standardhöhe

  • Bis zu 300 I/O

  • Analog Over Array™-fähig

Vorschaubild GMI-Serie

Vertrieb kontaktieren

Sie wollen kein Formular ausfüllen?

Direkt mit einem Produktexperten chatten.

Weitere kompakte Arrays