0.635 mmピッチ オープンピンフィールド アレー
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
コスト最適化ソリューション
スタック高さ5 mm～10 mmの低背型
合計400ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上
PCIe® 6.0/CXL® 3.1および100 GbEと互換性のあるデータレート
Analog Over Array™対応
AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。
特徴
ダウンロード・リソース
文献
技術資料
製品
APM6
0.635 mmピッチAcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー ターミナル
特徴
Analog Over Array™対応
グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
合計400ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上
スタック高さ5 mm～10 mmの低背型
PCIe® 6.0/CXL® 3.1および100 GbEと互換性のあるデータレート
APF6
0.635 mmピッチAcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー ソケット
特徴
Analog Over Array™対応
グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
合計400ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上
スタック高さ5 mm～10 mmの低背型
PCIe® 6.0/CXL® 3.1および100 GbEと互換性のあるデータレート
APF6-RA
0.635 mm AcceleRate® HPハイパフォーマンスアレ－アレー、ライトアングル
特徴
Analog Over Array™対応
グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計
各列につき64極；4列設計
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
PCIe® 6.0/CXL® 3.1および100 GbEと互換性のあるデータレート
GPSO
SureWare™ ガイドポスト スタンドオフ
特徴
0.035"の初期のずれを許容；コネクタがかみ合う前に位置合わせを開始
ウルトラマイクロのファインピッチ メザニンコネクターの「非目視嵌合」をサポート
スタック高さ4 mm～30 mm
MIL-DTLステンレススチール
NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UMPT/UMPSとの組み合わせに対応
GPSK
SureWare™ライトアングルガイドポストソケット
特徴
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPPKシリーズガイドポストに嵌合
厚み0.062インチ（1.60mm）〜0.125インチ（3.18mm）のPCBとの使用
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
