これらの0.635mmピッチ高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムな薄型設計に高速Edge Rate®接点を最大400箇所備えています。
製品群概要
特徴
非常に高密度で最大400の合計I/O数
低背型 スタック高さ5 mm～16 mm
5 mmのスリム幅
4列設計；1列あたり10 - 100の極数
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
SureWare™超堅牢なガイドポストスタンドオフを提供(GPSO)
評価＆開発キット
AcceleRate® HD SI評価キット
Samtec AcceleRate®HD高密度4列ストリップは、ルーティングとグラウンディングの柔軟性を最大限に高め、高速・高サイクルのアプリケーションをサポートします。AcceleRate®HD SI評価キットは、AcceleRate®HDコネクターのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手に優れたソリューションです。AcceleRate®HD SI評価キットは、堅牢な機械設計の高品質なシステムです。また、AcceleRate®HDコネクタへのスタンドアロンでの使用が可能です。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせ [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
部品番号：REF-212056-X.XX-XXX
ダウンロード・リソース
文献
製品
ADM6 - 0.635 mm AcceleRate® HD高密度4列ソケット
特徴
非常に高密度で最大400の合計I/O数
5 mmのスリム幅
低背型 スタック高さ5 mm～16 mm
4列設計；1列あたり10 - 100の極数
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
極めて高い信頼性のはんだカラムボード終端、高密度・高速コネクタ用IPCクラス3表面実装リフロー技術
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
定格電流：最大1.34A
定格電圧：最大155VAC / 219VDC
ADF6 - 0.635 mm AcceleRate® HD高密度4列ソケット
特徴
非常に高密度で最大400の合計I/O数
5 mmのスリム幅
低背型 スタック高さ5 mm～16 mm
4列設計；1列あたり10 - 100の極数
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
極めて高い信頼性のはんだカラムボード終端、高密度・高速コネクタ用IPCクラス3表面実装リフロー技術
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
定格電流：最大1.34A
定格電圧：最大155VAC / 219VDC
GPSO - プリント基板(PCB)スタッキング位置決めガイドポストスタンドオフハードウェア、スタック高さ4mm〜30mm、ブラインドメイト、303ステンレス鋼(SS)、MIL-DTL-13924、SureWare™
特徴
0.035"の初期のずれを許容；コネクタがかみ合う前に位置合わせを開始
ウルトラマイクロのファインピッチ メザニンコネクターの「非目視嵌合」をサポート
スタック高さ4 mm～30 mm
MIL-DTLステンレススチール
NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UMPT/UMPSとの組み合わせに対応
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