E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

特徴

  • 10年間の混合ガス(MFG)試験に合格

  • 高嵌合サイクル(250~2,500)

  • 高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム

  • 各種コネクタータイプおよびピッチあり

ダウンロード・リソース

文献

ラギッド/電源インターコネクト ソリューションガイド

ラギッド/電源インターコネクト ソリューションガイド

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製品

BCS

パススルー ソケットストリップ、0.100"ピッチ
特徴
  • アプリケーション:1列および2列(最大100ピン)

  • コンタクトシステム:Tiger Claw™

  • 取付方向:バーティカル、ホリゾンタル

  • ピッチ:.100" (2.54 mm)

  • 特色:トップエントリーとボトムエントリー パススルーのオプション

  • 終端:スルーホール

BCSシリーズ サムネイル画像

TSW

クラシックPCBヘッダーストリップ、0.100"ピッチ
特徴
  • アプリケーション:業界で最も幅広い標準ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供

  • コンタクトシステム:.025"(0.635 mm)角型

  • 取付方向:バーティカル、ライトアングル

  • ピッチ:.100" (2.54 mm)

  • 特色:めっきおよび堅牢化機能による数多くのコストおよびパフォーマンス最適化オプション

  • 終端:スルーホール

  • Automotive A-Series product available

シリーズ画像 TSW-

BSE

0.80 mmベーシックブレード&ビーム ソケットストリップ
特徴
  • コストを削減できる金メッキ加工可能

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • テープおよびリールパッケージのオプションあり

  • 6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン

  • 標準位置決めピン機能

  • 2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能

BSEシリーズ サムネイル画像

BTE

0.80 mmベーシックブレード&ビーム ターミナルストリップ
特徴
  • コストを削減できる金メッキ加工可能

  • エッジ実装あり

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • テープおよびリールパッケージのオプションあり

  • 6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン

  • 標準位置決めピン機能

  • 2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能

BTEシリーズ サムネイル画像

BSH

0.50 mmベーシックブレード&ビーム ソケットストリップ
特徴
  • コストを削減できる金メッキ加工可能

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • テープおよびリールパッケージのオプションあり

  • 6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン

  • スタック高さ5.0 mm (.197")、アプリケーションに合わせて他の高さも可能

  • 標準位置決めピン機能

BSHシリーズ サムネイル画像

BTH

0.50 mmベーシックブレード&ビーム ターミナルストリップ
特徴
  • コストを削減できる金メッキ加工可能

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • テープおよびリールパッケージのオプションあり

  • 6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン

  • スタック高さ5.0 mm (.197")、アプリケーションに合わせて他の高さも可能

  • 標準位置決めピン機能

BTHシリーズ サムネイル画像

BSS

0.635 mmベーシックブレード&ビーム ソケットストリップ、エッジ実装
特徴
  • コストを削減できる金メッキ加工可能

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • テープおよびリールパッケージのオプションあり

  • 6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン

  • スタック高さ:5.00 mm (.197")

  • 標準位置決めピン機能

BSSシリーズ サムネイル画像

BTS

0.635 mmベーシックブレード&ビーム ターミナルストリップ
特徴
  • コストを削減できる金メッキ加工可能

  • エッジ実装あり

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • テープおよびリールパッケージのオプションあり

  • 6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン

  • スタック高さ:5.00 mm (.197")

  • 標準位置決めピン機能

BTSシリーズ サムネイル画像

CLM

低背型デュアルワイプ ソケット、1.00mmピッチ
特徴
  • 最大100極

  • コストを削減できる金めっき加工あり

  • 低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト

  • テープおよびリールパッケージのオプションあり

CLMシリーズ サムネイル画像

FTMH

1.00 mm表面実装マイクロ ターミナルストリップ
特徴
  • エンド シュラウドおよびガイドポストあり/なしを選択可

  • コストを削減できる金めっき加工あり

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 最大100 I/Oまでのフレキシブルな極数

  • 低背型ヘッダー

  • バーティカルまたはホリゾンタルの列オプション

  • Automotive A-Series product available

FTMHシリーズ サムネイル画像

CLP

低背型デュアルワイプ ソケット、050"ピッチ
特徴
  • バーティカルおよびホリゾンタル2列設計あり

  • 低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る

  • トップエントリーまたはボトムエントリースタイル

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Automotive A-Series product available

CLPシリーズ サムネイル画像

FLE

高コスト効率表面実装ソケット、0.050"ピッチ
特徴
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • パススルー アプリケーションに最適

  • 低コストTiger Beam™コンタクト

  • テープおよびリールパッケージのオプションあり

FLEシリーズ サムネイル画像

FTSH

高信頼性ヘッダーストリップ、 .050" ピッチ
特徴
  • 各種ポスト高さがそろったマイクロ ヘッダー

  • 表面実装およびスルーホールのテールあり

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る

  • エンド シュラウドのオプションあり

  • コストを削減できるフラッシュ金メッキ加工オプションあり

  • バーティカルタイプまたはホリゾンタルタイプの列構成

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • ホットプラグ対応版あり(HPTシリーズ

  • Automotive A-Series product available

FTSHシリーズ サムネイル画像

CLT

Low Profile Dual Wipe Socket, 2.00 mm Pitch
特徴
  • 特色:トップエントリーとボトムエントリー パススルーのオプション

  • ターミネーション:スルーホール、表面実装

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • 取付方向:バーティカル

  • コンタクトシステム:Tiger Claw™

  • アプリケーション:2列(最大100ピン)

  • Automotive A-Series product available

CLTシリーズ サムネイル画像

TMMH

エンド シュラウド付き低背型ヘッダーストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
  • アプリケーション:幅広いターミナル長さと、エンド シュラウド、ボードロック、ガイドポスト、ロッキングクリップなど数多くのオプション

  • コンタクトシステム:.020"(0.50 mm)角型

  • 取付方向:バーティカル、ライトアングル

  • ピッチ:2.00 mm (.0787")

  • 特色:FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大6列および300ピンが可能

  • ターミネーション:スルーホール、表面実装

  • Automotive A-Series product available

TMMHシリーズ サムネイル画像

ERF8

0.80 mm Edge Rate® Rugged High-Speed Socket
特徴
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上

  • 1.5 mmのコンタクトワイプ

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • 高嵌合サイクル 1,000

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • 極数:最大200

  • Stack Height: 7 mm–18 mm

  • Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可

  • 360ºの遮蔽あり(ERF8-S)

  • ラッチングおよび延長ガイドポストのオプション

  • Automotive A-Series product available

ERF8シリーズ サムネイル画像

ERF8-S

0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケット、シールド
特徴
  • 延長ガイドポストあり/なしを選択可

  • EMIを低減する360ºの金属遮蔽

  • 高嵌合サイクル 1,000

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 1.5 mmのコンタクトワイプ

  • Positions: 20–60

  • スタック高さ:7/9/12/16 mm

シリーズ画像 ERF8-S

ERM8

0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル
特徴
  • ラッチング、ディファレンシァル ペア、延長ガイドポストのオプション

  • 360ºの遮蔽あり(ERM8-S)

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • 極数:最大200

  • Stack Height: 7 mm–18 mm

  • Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上

  • 1.5 mmのコンタクトワイプ

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • 高嵌合サイクル 1,000

  • Automotive A-Series product available

ERM8シリーズ サムネイル画像

ERM8-S

0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル、シールド
特徴
  • スタック高さ:7/9/12/16 mm

  • EMIを低減する360ºの金属遮蔽

  • 延長ガイドポストあり/なしを選択可

  • 高嵌合サイクル 1,000

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 1.5 mmのコンタクトワイプ

  • シングルエンドまたはディファレンシァル ペア シグナル ルーティング

  • Positions: 20–60

シリーズ画像 ERM8-S

HSEC8-DV

0.80mm Generate™高速エッジカードコネクター(バーティカル)
特徴
  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア

  • カードスロット:.062" (1.60 mm)

  • パススルーオプションあり (HSEC8-PE)

  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり

  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Automotive A-Series product available

HSEC8-DVシリーズ サムネイル画像

HSEC8-EM

0.80 mm Generate™ High-Speed Edge Card Connector, Edge Mount
特徴
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 機械的強度を高める溶接タブ

  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア

  • カードスロット:.062" (1.60 mm)

HSEC8-EMシリーズ サムネイル画像

HSEC8-PV

0.80 mm Generate™ High-Speed Power/Signal Combo Edge Card Connector
特徴
  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 電源バンクは2個または4個を選択可

  • カードスロット:.062" (1.60 mm)

  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Automotive A-Series product available

HSEC8-PVシリーズ サムネイル画像

HSEC8-RA

0.80 mm Generate™ High-Speed Edge Card Connector, Right-Angle
特徴
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス

  • 機械的強度を高める溶接タブ

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア

  • カードスロット:.062" (1.60 mm)

  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり

  • Automotive A-Series product available

HSEC8-RAシリーズ サムネイル画像

QRF8

0.80 mm Q Rate®スリムボディ グランドプレーン ソケット
特徴
  • 7 mm–14 mm stack heights

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト

  • Samtec 28+ Gbpsソリューション

  • 4.60 mmのスリム幅

  • 極数は最大156

  • Automotive A-Series product available

QRF8シリーズ サムネイル画像

QRM8

0.80 mm Q Rate®スリムボディ グランドプレーン ヘッダー
特徴
  • 7 mm–14 mm stack heights

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト

  • Samtec 28+ Gbpsソリューション

  • 4.60 mmのスリム幅

  • 極数は最大156

  • Automotive A-Series product available

QRM8シリーズ サムネイル画像

QSE

0.80 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
QSEシリーズ サムネイル画像

QTE

0.80 mm Pitch Q Strip® High-Speed Ground Plane Terminal Strip
特徴
QTEシリーズ サムネイル画像

QSH

0.50 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 25 Gbpsのパフォーマンス

  • 0.50 mm (.0197")ピッチ

  • 極数は最大300

  • 5 mm–30 mm stack heights

QSHシリーズ サムネイル画像

QTH

0.50 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
特徴
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 25 Gbpsのパフォーマンス

  • 0.50 mm (.0197")ピッチ

  • 5 mm–30 mm stack heights

  • 極数は最大300

QTHシリーズ サムネイル画像

QSS

0.635 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
  • 0.635 mm (.025")ピッチ

  • 極数は最大250

  • 5 mm–16 mm stack heights

  • 25 Gbpsのパフォーマンス

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

QSSシリーズ サムネイル画像

QTS

0.635 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
特徴
  • 5 mm–16 mm stack heights

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 0.635 mm (.025")ピッチ

  • 極数は最大250

QTSシリーズ サムネイル画像

SEAF

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠

  • Analog Over Array™対応

  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠

  • 最大500 I/O

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • .050"(1.27 mm)ピッチ

  • Stack heights from 7 mm to 18.5 mm

  • 低い挿抜力

  • ソルダーチャージ端子

  • Automotive A-Series product available

SEAFシリーズ サムネイル画像

SEAM

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠

  • Analog Over Array™対応

  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠

  • 最大500 I/O

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • .050"(1.27 mm)ピッチ

  • 低い挿抜力

  • ソルダーチャージ端子

  • Stack heights from 7 mm to 18.5 mm

  • Automotive A-Series product available

SEAMシリーズ サムネイル画像

SEAF8

0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ

  • .050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • 低い挿抜力

  • ソルダーチャージ端子

  • スタック高さは7 mmおよび10 mm

  • Analog Over Array™対応

  • Automotive A-Series product available

SEAF8シリーズ サムネイル画像

SEAM8

0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ

  • .050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • 低い挿抜力

  • ソルダーチャージ端子

  • スタック高さは7 mmおよび10 mm

  • Analog Over Array™対応

  • Automotive A-Series product available

SEAM8シリーズ サムネイル画像

SEM

マイクロTiger Eye™ソケットストリップ、0.80 mmピッチ
特徴
  • ピッチ:0.80 mm (.0315")

  • コンタクトシステム:Tiger Eye™

  • 取付方向:バーティカル

  • ターミネーション:表面実装

  • アプリケーション:多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の2列ボディ(最大100ピン)

  • 特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

SEMシリーズ サムネイル画像

TEM

マイクロTiger Eye™ヘッダーストリップ、0.80 mmピッチ
特徴
  • アプリケーション:高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットとの嵌合

  • コンタクトシステム:直径0.31 mm (.012") ポスト

  • ピッチ:0.80 mm (.0315")

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • 特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり

  • ターミネーション:表面実装

  • 取付方向:バーティカル、ホリゾンタル

TEMシリーズ サムネイル画像

SFM

高信頼性Tiger Eye™ソケットストリップ、.050"ピッチ
特徴
  • アプリケーション:多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の1列または2列ボディ(最大100ピン)

  • コンタクトシステム:Tiger Eye™

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る

  • ピッチ:.050" (1.27 mm)

  • 特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウンおよび、はんだネイルのオプションあり

  • 取付方向:バーティカル、ホリゾンタル

  • ターミネーション:スルーホール、表面実装

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Automotive A-Series product available

SFMシリーズ サムネイル画像

TFM

高信頼性Tiger Eye™ターミナルストリップ、.050"ピッチ
特徴
  • 非目視嵌合に適したシュラウド付きボディ

  • ピッチ:.050" (1.27 mm)

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • コンタクトシステム:直径.018"(0.46 mm)ポスト

  • 取付方向:バーティカル、ライトアングル、ホリゾンタル

  • ターミネーション:スルーホール、表面実装

  • アプリケーション:高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットおよびケーブル アッセンブリーとの嵌合

  • スタック高さ複数あり

  • 特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウン、溶接タブ、はんだネイルのオプションあり

  • Automotive A-Series product available

シリーズ画像 TFM-

SMM

低背型ソケットストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
  • アプリケーション:1列および2列、1列あたり40ピンに嵌合

  • コンタクトシステム:Tiger Eye™

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • 取付方向:バーティカル

  • ピッチ:2.00 mm (.0787")

  • 特色:高信頼性多接点ベリリウム銅コンタクトシステム

  • ターミネーション:表面実装

  • Automotive A-Series product available

SMMシリーズ サムネイル画像

TMM

低背型Tiger Eye™ヘッダーストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
  • アプリケーション:業界で最も幅広い低背型ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供

  • コンタクトシステム:.020"(0.50 mm)角型

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • 取付方向:バーティカル、ライトアングル

  • ピッチ:2.00 mm (.0787")

  • 特色:FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大4列および200ピンが可能

  • ターミネーション:スルーホール、表面実装

  • Automotive A-Series product available

TMMシリーズ サムネイル画像

SSM

表面実装 PCB ソケットストリップ、.100"ピッチ
特徴
  • ピッチ:.100" (2.54 mm)

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る

  • コンタクトシステム:Tiger Claw™

  • 取付方向:バーティカル、ホリゾンタル

  • ターミネーション:表面実装

  • アプリケーション:1列および2列(最大80ピン)

  • Automotive A-Series product available

SSMシリーズ サムネイル画像

TSM

.100"表面実装ターミナル ストリップ
特徴
  • アプリケーション:標準ポスト高さを選択できるため、Samtecのどのソケットにも嵌合可能

  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス

  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください

  • MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る

  • ピッチ:.100" (2.54 mm)

  • コンタクトシステム:.025"(0.635 mm)角型

  • 取付方向:バーティカル、ホリゾンタル

  • ターミネーション:表面実装、ミックステクノロジー

  • 特色:表面実装アプリケーション向けに設計されており、実装を促す数多くのオプションあり

  • Automotive A-Series product available

TSMシリーズ サムネイル画像

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