10年間の混合ガス（MFG）試験に合格
高嵌合サイクル（250～2,500）
高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム
各種コネクタータイプおよびピッチあり
これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。
特徴
ダウンロード・リソース
文献
製品
BCS
パススルー ソケットストリップ、0.100"ピッチ
特徴
アプリケーション：1列および2列（最大100ピン）
コンタクトシステム：Tiger Claw™
取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
ピッチ：.100" (2.54 mm)
特色：トップエントリーとボトムエントリー パススルーのオプション
終端：スルーホール
TSW
クラシックPCBヘッダーストリップ、0.100"ピッチ
特徴
アプリケーション：業界で最も幅広い標準ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供
コンタクトシステム：.025"（0.635 mm）角型
取付方向：バーティカル、ライトアングル
ピッチ：.100" (2.54 mm)
特色：めっきおよび堅牢化機能による数多くのコストおよびパフォーマンス最適化オプション
終端：スルーホール
BSE
0.80 mmベーシックブレード＆ビーム ソケットストリップ
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン
標準位置決めピン機能
2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
BTE
0.80 mmベーシックブレード＆ビーム ターミナルストリップ
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
エッジ実装あり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン
標準位置決めピン機能
2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
BSH
0.50 mmベーシックブレード＆ビーム ソケットストリップ
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
スタック高さ5.0 mm (.197")、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
標準位置決めピン機能
BTH
0.50 mmベーシックブレード＆ビーム ターミナルストリップ
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
スタック高さ5.0 mm (.197")、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
標準位置決めピン機能
BSS
0.635 mmベーシックブレード＆ビーム ソケットストリップ、エッジ実装
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
スタック高さ：5.00 mm (.197")
標準位置決めピン機能
BTS
0.635 mmベーシックブレード＆ビーム ターミナルストリップ
特徴
コストを削減できる金メッキ加工可能
エッジ実装あり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
テープおよびリールパッケージのオプションあり
6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
スタック高さ：5.00 mm (.197")
標準位置決めピン機能
CLM
低背型デュアルワイプ ソケット、1.00mmピッチ
特徴
最大100極
コストを削減できる金めっき加工あり
低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト
テープおよびリールパッケージのオプションあり
FTMH
1.00 mm表面実装マイクロ ターミナルストリップ
特徴
エンド シュラウドおよびガイドポストあり/なしを選択可
コストを削減できる金めっき加工あり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
最大100 I/Oまでのフレキシブルな極数
低背型ヘッダー
バーティカルまたはホリゾンタルの列オプション
CLP
低背型デュアルワイプ ソケット、050"ピッチ
特徴
バーティカルおよびホリゾンタル2列設計あり
低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
トップエントリーまたはボトムエントリースタイル
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
FLE
高コスト効率表面実装ソケット、0.050"ピッチ
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
パススルー アプリケーションに最適
低コストTiger Beam™コンタクト
テープおよびリールパッケージのオプションあり
FTSH
高信頼性ヘッダーストリップ、 .050" ピッチ
特徴
各種ポスト高さがそろったマイクロ ヘッダー
表面実装およびスルーホールのテールあり
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
エンド シュラウドのオプションあり
コストを削減できるフラッシュ金メッキ加工オプションあり
バーティカルタイプまたはホリゾンタルタイプの列構成
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
ホットプラグ対応版あり（HPTシリーズ）
CLT
Low Profile Dual Wipe Socket, 2.00 mm Pitch
特徴
特色：トップエントリーとボトムエントリー パススルーのオプション
ターミネーション：スルーホール、表面実装
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向：バーティカル
コンタクトシステム：Tiger Claw™
アプリケーション：2列（最大100ピン）
TMMH
エンド シュラウド付き低背型ヘッダーストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
アプリケーション：幅広いターミナル長さと、エンド シュラウド、ボードロック、ガイドポスト、ロッキングクリップなど数多くのオプション
コンタクトシステム：.020"（0.50 mm）角型
取付方向：バーティカル、ライトアングル
ピッチ：2.00 mm (.0787")
特色：FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大6列および300ピンが可能
ターミネーション：スルーホール、表面実装
ERF8
0.80 mm Edge Rate® Rugged High-Speed Socket
特徴
堅牢なEdge Rate®コンタクト
接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
1.5 mmのコンタクトワイプ
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
高嵌合サイクル 1,000
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
極数：最大200
Stack Height: 7 mm–18 mm
Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
360ºの遮蔽あり（ERF8-S）
ラッチングおよび延長ガイドポストのオプション
ERF8-S
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケット、シールド
特徴
延長ガイドポストあり/なしを選択可
EMIを低減する360ºの金属遮蔽
高嵌合サイクル 1,000
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
1.5 mmのコンタクトワイプ
Positions: 20–60
スタック高さ：7/9/12/16 mm
ERM8
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル
特徴
ラッチング、ディファレンシァル ペア、延長ガイドポストのオプション
360ºの遮蔽あり（ERM8-S）
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
極数：最大200
Stack Height: 7 mm–18 mm
Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
堅牢なEdge Rate®コンタクト
接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
1.5 mmのコンタクトワイプ
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
高嵌合サイクル 1,000
ERM8-S
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル、シールド
特徴
スタック高さ：7/9/12/16 mm
EMIを低減する360ºの金属遮蔽
延長ガイドポストあり/なしを選択可
高嵌合サイクル 1,000
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
1.5 mmのコンタクトワイプ
シングルエンドまたはディファレンシァル ペア シグナル ルーティング
Positions: 20–60
HSEC8-DV
0.80mm Generate™高速エッジカードコネクター（バーティカル）
特徴
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット：.062" (1.60 mm)
パススルーオプションあり (HSEC8-PE)
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-EM
0.80 mm Generate™ High-Speed Edge Card Connector, Edge Mount
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
機械的強度を高める溶接タブ
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット：.062" (1.60 mm)
HSEC8-PV
0.80 mm Generate™ High-Speed Power/Signal Combo Edge Card Connector
特徴
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
電源バンクは2個または4個を選択可
カードスロット：.062" (1.60 mm)
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-RA
0.80 mm Generate™ High-Speed Edge Card Connector, Right-Angle
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
28 Gbps NRZのパフォーマンス
機械的強度を高める溶接タブ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット：.062" (1.60 mm)
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
QRF8
0.80 mm Q Rate®スリムボディ グランドプレーン ソケット
特徴
7 mm–14 mm stack heights
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
Samtec 28+ Gbpsソリューション
4.60 mmのスリム幅
極数は最大156
QRM8
0.80 mm Q Rate®スリムボディ グランドプレーン ヘッダー
特徴
7 mm–14 mm stack heights
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
Samtec 28+ Gbpsソリューション
4.60 mmのスリム幅
極数は最大156
QSE
0.80 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
0.80 mm (.0315")ピッチ
極数は最大200
5 mm–30 mm stack heights
28 Gbps NRZのパフォーマンス
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTE
0.80 mm Pitch Q Strip® High-Speed Ground Plane Terminal Strip
特徴
0.80 mm (.0315")ピッチ
極数は最大200
5 mm–30 mm stack heights
28 Gbps NRZのパフォーマンス
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QSH
0.50 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
25 Gbpsのパフォーマンス
0.50 mm (.0197")ピッチ
極数は最大300
5 mm–30 mm stack heights
QTH
0.50 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
特徴
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
25 Gbpsのパフォーマンス
0.50 mm (.0197")ピッチ
5 mm–30 mm stack heights
極数は最大300
QSS
0.635 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
0.635 mm (.025")ピッチ
極数は最大250
5 mm–16 mm stack heights
25 Gbpsのパフォーマンス
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTS
0.635 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
特徴
5 mm–16 mm stack heights
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.635 mm (.025")ピッチ
極数は最大250
SEAF
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
Analog Over Array™対応
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
最大500 I/O
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
.050"（1.27 mm）ピッチ
Stack heights from 7 mm to 18.5 mm
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
SEAM
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
Analog Over Array™対応
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
最大500 I/O
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
.050"（1.27 mm）ピッチ
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
Stack heights from 7 mm to 18.5 mm
SEAF8
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
0.80 mm (.0315")ピッチ
.050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
スタック高さは7 mmおよび10 mm
Analog Over Array™対応
SEAM8
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
0.80 mm (.0315")ピッチ
.050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
スタック高さは7 mmおよび10 mm
Analog Over Array™対応
SEM
マイクロTiger Eye™ソケットストリップ、0.80 mmピッチ
特徴
ピッチ：0.80 mm (.0315")
コンタクトシステム：Tiger Eye™
取付方向：バーティカル
ターミネーション：表面実装
アプリケーション：多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の2列ボディ(最大100ピン）
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
最大8 Gbpsのパフォーマンス
TEM
マイクロTiger Eye™ヘッダーストリップ、0.80 mmピッチ
特徴
アプリケーション：高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットとの嵌合
コンタクトシステム：直径0.31 mm (.012") ポスト
ピッチ：0.80 mm (.0315")
最大8 Gbpsのパフォーマンス
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
ターミネーション：表面実装
取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
SFM
高信頼性Tiger Eye™ソケットストリップ、.050"ピッチ
特徴
アプリケーション：多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の1列または2列ボディ（最大100ピン）
コンタクトシステム：Tiger Eye™
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
ピッチ：.050" (1.27 mm)
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウンおよび、はんだネイルのオプションあり
取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
ターミネーション：スルーホール、表面実装
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
TFM
高信頼性Tiger Eye™ターミナルストリップ、.050"ピッチ
特徴
非目視嵌合に適したシュラウド付きボディ
ピッチ：.050" (1.27 mm)
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
コンタクトシステム：直径.018"（0.46 mm）ポスト
取付方向：バーティカル、ライトアングル、ホリゾンタル
ターミネーション：スルーホール、表面実装
アプリケーション：高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットおよびケーブル アッセンブリーとの嵌合
スタック高さ複数あり
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウン、溶接タブ、はんだネイルのオプションあり
SMM
低背型ソケットストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
アプリケーション：1列および2列、1列あたり40ピンに嵌合
コンタクトシステム：Tiger Eye™
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向：バーティカル
ピッチ：2.00 mm (.0787")
特色：高信頼性多接点ベリリウム銅コンタクトシステム
ターミネーション：表面実装
TMM
低背型Tiger Eye™ヘッダーストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
アプリケーション：業界で最も幅広い低背型ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供
コンタクトシステム：.020"（0.50 mm）角型
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向：バーティカル、ライトアングル
ピッチ：2.00 mm (.0787")
特色：FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大4列および200ピンが可能
ターミネーション：スルーホール、表面実装
SSM
表面実装 PCB ソケットストリップ、.100"ピッチ
特徴
ピッチ：.100" (2.54 mm)
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
コンタクトシステム：Tiger Claw™
取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
ターミネーション：表面実装
アプリケーション：1列および2列（最大80ピン）
TSM
.100"表面実装ターミナル ストリップ
特徴
アプリケーション：標準ポスト高さを選択できるため、Samtecのどのソケットにも嵌合可能
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
ピッチ：.100" (2.54 mm)
コンタクトシステム：.025"（0.635 mm）角型
取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
ターミネーション：表面実装、ミックステクノロジー
特色：表面実装アプリケーション向けに設計されており、実装を促す数多くのオプションあり
