极高的通道性能
可在2023年实现51.2 TB总数据速率

3.8毫米的超轻薄外型使Si-Fly™可置于IC封装附近、散热器或其他冷却硬件下方,从而使设计更为灵活。高密度的8或16对配置,以112 Gbps PAM4数据速率为4或8通道路由提供最佳解决方案,同时支持PCIe® 6.0。
铜Si-Fly™ 22-英寸路程对比PCB 4.5-英寸路程。
与传统的PCB拓扑相比,Si-Fly™可实现更长的路程及更好的性能。
开发中:铜制Si-Fly™轻薄型高密度电缆系统
开发中:Si-Fly™轻薄型高密度互连器