三角形警报 Samtec的生产能力受到这一严重疫情的影响,我们的全球运营团队一直在不懈地努力,在优先安排COVID-19关键响应应用的同时,最大程度地维持我们的产量并减少对所有客户的影响。某些编号的零件目前有延迟,但许多没有延迟问题。您可以使用“我的Samtec帐户”、通过聊天在线访问最新的准确交货时间,也可以随时致电我们了解最新信息。×
三角形警报 Samtec的生产能力受到这一严重疫情的影响,我们的全球运营团队一直在不懈地努力,在优先安排COVID-19关键响应应用的同时,最大程度地维持我们的产量并减少对所有客户的影响。某些编号的零件目前有延迟,但许多没有延迟问题。您可以使用“我的Samtec帐户”、通过聊天在线访问最新的准确交货时间,也可以随时致电我们了解最新信息。×

>Si-Fly 112 Gbps PAM4,轻薄型高密度电缆系统

Si-Fly 112 Gbps PAM4,轻薄型高密度电缆系统

Si-Fly使用直连技术来躲避BGA,并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号。


系列概述

Samtec - 直连IC封装

Samtec的Si-Fly电缆系统的超高密度设计和封装上即可直连技术可实现了25.6 TB的总数据速率,路径高达51.2 TB。信号通道避开了BGA,并通过长程电缆直接路由来自IC封装的信号,从而使拓扑范围提升至传统PCB的5倍。

特色

直连IC封装

超高密度,带直连 IC 封装技术
直连

极高的通道性能

实现 51.2 TB 总数据速率 2023
极高的通道性能

~与传统PCB相比,范围增加了5倍

铜Si-Fly 22-英寸路程对比PCB 4.5-英寸路程。

与传统的PCB拓扑相比,Si-Fly可实现更长的路程及更好的性能。

信号完整性

长程比较:Si-Fly对比Megtron 7 PCB

以112 Gbps PAM4测量,允损为IEEE 802.3cK。

测试设置:点击此处

Firefly简易对接

Samtec提供两种封装上即可直连的解决方案:

  • FireFly(现可提供)
  • Si-Fly(正在开发)
解决方案

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文献

Si-Fly™电子手册 

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产品

CPC

铜制Si-Fly™轻薄型高密度电缆系统

特色
  • Si-Fly™铜制Flyover®电缆组件;光学元件已划入路线图
  • 直连到IC封装
  • 超高密度实现了25.6 TB总数据速率,路径高达51.2 TB
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 路程是传统PCB解决方案的5倍
  • 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号
铜制Si-Fly™轻薄型高密度电缆系统

CPI

Si-Fly™轻薄型高密度互连器

特色
  • Si-Fly™铜制Flyover®电缆组件;光学元件已划入路线图
  • 直连到IC封装
  • 超高密度实现了25.6 TB总数据速率,路径高达51.2 TB
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 路程是传统PCB解决方案的5倍
  • 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号
Si-Fly™轻薄型高密度互连器

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