极高的通道性能
可在2023年实现51.2 TB总数据速率
Si-Fly™ 112 Gbps PAM4，轻薄型高密度电缆系统
Si-Fly™ 112 Gbps PAM4，轻薄型高密度电缆系统
系列概述
3.8毫米的超轻薄外型使Si-Fly™可置于IC封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，从而使设计更为灵活。高密度的8或16对配置，以112 Gbps PAM4数据速率为4或8通道路由提供最佳解决方案，同时支持PCIe® 6.0。
特色
超轻薄型
- 最多16对，3.8mm极度轻薄外型
- 对接要求最小8.4 mm高度
~与传统PCB相比，范围增加了5倍
铜Si-Fly™ 22-英寸路程对比PCB 4.5-英寸路程。
与传统的PCB拓扑相比，Si-Fly™可实现更长的路程及更好的性能。
联合封装配置
联合封装的互连配置可满足先进的112G+数据速率要求。这种选择避开了BGA，通过长程电缆路由来自硅封装的信号，支持5倍于传统PCB解决方案的信号覆盖范围。
CPC
开发中：铜制Si-Fly™轻薄型高密度电缆系统
特色
- Si-Fly™铜制Flyover®电缆组件；光学元件已划入路线图
- 直连到IC封装
- 超高密度实现了25.6 TB总数据速率，路径高达51.2 TB
- 每通道112 Gbps PAM4
- 路程是传统PCB解决方案的5倍
- 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号
CPI
开发中：Si-Fly™轻薄型高密度互连器
特色
- Si-Fly™铜制Flyover®电缆组件；光学元件已划入路线图
- 直连到IC封装
- 超高密度实现了25.6 TB总数据速率，路径高达51.2 TB
- 每通道112 Gbps PAM4
- 路程是传统PCB解决方案的5倍
- 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号
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