这些0.635 mm间距的高密度高速信号/电源阵列可实现64 Gbps PAM4速度，并且具有旋转电源刀片，可提高性能并简化分路区域（BOR）。
特色
一流的功率和信号密度
电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
端子开放式设计，具有最大的接地和布线灵活性
高密度多排设计
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm
总共4、6、8或10个电源刀片
总共 60、120、180 或 240 个信号位置
0.635 mm信号间距
可选择定位销
标准焊接片，用于牢固连接至电路板
用于盲插的顶针导柱
AcceleRate® mP
（UDM6系列）
插片通过90º旋转平等获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤。
评估和开发套件
Samtec AcceleRate ® mP高密度高速信号/电源阵列以0.635 mm间距实现64 Gbps PAM4速度。电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却、增加电流容量、减少拥挤并简化分路区域（BOR）。AcceleRate ® mP SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate ® mP连接器。AcceleRate ® mP SI评估套件（REF-232521-X.XX-XX）提供具有强大机械设计的高质量系统，可以单独用于AcceleRate ® mP连接器。请联系Samtec技术专家： [email protected] ，以便了解更多信息。
零件编号：REF-232521-X.XX-XX
下载和资源
产品
旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)
每行2、3、4或5个电源刀片（2行）
每排 10、20、30 或 40 个信号位置（6 排）
0.635 mm信号间距
额定电流：最大15 A
额定电压：最大200 VAC/283 VDC
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm
定位销、焊接片和顶针导柱
旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)
每行2、3、4或5个电源刀片（2行）
每排 10、20、30 或 40 个信号位置（6 排）
0.635 mm信号间距
额定电流：最大15 A
额定电压：最大200 VAC/283 VDC
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度；路线图上可达 16 mm
定位销、焊接片和顶针导柱
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