AcceleRate® mP高密度、高速信号/电源阵列

这些0.635 mm间距的高密度高速信号/电源阵列可实现64 Gbps PAM4速度,并且具有旋转电源刀片,可提高性能并简化分路区域(BOR)。

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特色

  • 一流的功率和信号密度

  • 电源插片可90º旋转,使其能够平等地获得热量释放,以实现均匀冷却,增加电流容量并减少拥挤

  • 支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力

  • 开放式端子设计,可实现接地和布线灵活性

  • 高密度多排设计

  • 轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度;路线图上可达 16 mm

  • 总共4或8个电源插片;高达10个的型号正在开发中

  • 总共60或240个信号位置;更多位置的型号正在开发中

  • 0.635 mm信号间距

  • 可选择定位销

  • 标准焊接片,用于牢固连接至电路板

  • 用于盲插的顶针导柱

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UDX6 阵列
UDM6 散热演示

AcceleRate® mP
(UDM6系列)


插片通过90º旋转平等获得热量释放,以实现均匀冷却,增加电流容量并减少拥挤。

 

下载和资源

资料

耐用型/电源互连方案指南

耐用型/电源互连方案指南

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产品

UDM6

0.635 mm AcceleRate® mP高密度高速电源/信号针脚
特色
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  • 定位销、焊接片和顶针导柱

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力

  • 支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用

  • 轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度;路线图上可达 16 mm

  • 0.635 mm信号间距

  • 每行2或4个电源插片(2行)

  • 旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)

  • 每行10或40信号位置(6行)

UDM6-产品图片

UDF6

0.635 mm AcceleRate® mP高密度高速电源/信号插座
特色
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  • 定位销、焊接片和顶针导柱

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力

  • 支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用

  • 轻薄型 5 mm 和 10 mm 堆叠高度;路线图上可达 16 mm

  • 0.635 mm信号间距

  • 每行2或4个电源插片(2行)

  • 旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)

  • 每行10或40信号位置(6行)

UDF6-产品图片

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