Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
Kompatibel mit SATALink™
Für unterschiedlich dicke Steckkarten
Geringe Höhe
BeCu-Kontakt mit hohem Federweg
Die Highspeed-SATA-Buchse mit niedrigem Profil passt sich an die Dicke der Karte an und verfügt über ein BeCu-Kontaktsystem mit großer Durchbiegung.
Eigenschaften
Downloads und Ressourcen
Literatur
Produkte
SAL1
1.00 mm SATALink™ kompatible Highspeed-Microplane-Buchse
Eigenschaften
Kupferberyllium-Kontakt mit hoher Ablenkung
Geringe Höhe
Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
Kompatibel mit SATALink™
Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
Für unterschiedlich dicke Steckkarten
Vertrieb kontaktieren
Weitere Highspeed-Edgecards
- 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard
- Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen 0,80 mm im Raster
- 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard
- Mikroraster-Edge Card-Buchsen
- PCI Express® Edgecards
- Serielle ATA-Link-Card-Buchsen, SATA
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
- SFP, SFP+ Systeme
- Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder
- Mini-Edgecard-Führungssystem
