Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder

Diese Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder unterstützen Hot-Plugging und serielle Highspeed-Verbindungen mit bis zu 170 Gesamt-I/Os.

Eigenschaften

  • Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps

  • Konform mit µTCA™-Standardarchitektur

  • Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex

  • Einpresstechnik

  • Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen

  • Kontakte: Bis zu 170 I/O

  • Kartenspalt: 1.60 mm (.063")

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Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
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Produkte

MTCA – 0.75 mm Mikro TCA Steckverbinder

Eigenschaften
  • Erfüllt MicroTCA® Spezifikationen für eingebettete Rechner

  • 0,75-mm-Raster (0,030")

  • Für 0.062 Zoll (1.60 mm) Karten

  • Oberflächenmontage

  • Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen

  • Nennstrom: max. 3,1 A

  • Nennspannung: max. 200 VAC/283 VDC

Vorschaubild MTCA-Serie

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