SI Evaluierungskits: Board-zu-Board
SI Evaluierungskits: Board-zu-Board
Samtec bietet die branchenweit größte Vielfalt an Board-to-Board-Steckverbindern an. Beliebte Optionen sind Highspeed-Mezzanin-, Edge-Card- und Backplane-Systeme sowie kompakte Array-Systeme. Samtec Board-zu-Board SI-Evaluierungskits bieten Systemdesignern und SI-Ingenieuren einfach zu nutzende Plattformen für das Testen vieler der beliebten Board-zu-Board-Steckverbinderprodukte von Samtec.
Jedes Kit enthält Evaluierungsplattform, Kalibrierboard(s), technische Dokumentation und Testberichte. Zudem wird jedes Kit vor der Auslieferung an den Kunden von Samtecs Signalintegritätsexperten getestet und verifiziert.
SI Evaluierungskits: Board-zu-Board
| Kit-Name | Beschreibung | ||
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| AcceleRate® HD SI Evaluierungskit (REF-212056-X.XX-XXX) |
SI-Testplattform zur Evaluierung von AcceleRate® HD-vierreihigen Leisten mit 0.635 mm-Raster und extremer Dichte. |
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| AcceleRate® HP SI Evaluierungskit (REF-218313-X.XX-XXX) |
SI-Testplattform zur Bewertung von 0,635 mm-Raster, 112 Gbit/s PAM4 AcceleRate® HP Hochleistungs-Arrays. |
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Edge Rate® SI-Evaluierungskit mit 0,635 mm-Raster (REF-224718-X.XX-XXX) |
SI-Testplattform zur Evaluierung von 0,635 mm-Raster Edge Rate® – Robuste Highspeed-Leisten |
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ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskits (REF-205463-01) ExaMAX® SI Backplane (REF-200839-01) ExaMAX® SI Linecard (REF-200840-01) |
Diese SI-Testplattform leitet acht hochpräzise differentielle Paare über eine Backplane mit ExaMAX®-Steckverbindern in einer 4x10-Konfiguration. Es unterstützt konfigurierbare Backplane-Trace-Längen über eine benutzerdefinierte Paddleboard-Platzierung. |
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HSEC6-DV SI-Evaluierungskit (REF-213543-X.XX-XX) |
SI-Testplattform zur Evaluierung von 0.60 mm Edge Rate® vertikalen Hochgeschwindigkeits-Edgecard-Steckverbindern. |
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HSEC8-DP SI-Evaluierungskit (REF-210637-X.XX-XX) |
SI-Testplattform zur Evaluierung von 0.80 mm-Raster Edge Rate® Differenzialpaar-Highspeed-Edgecard-Steckverbindern. |
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| LP Array™ SI Evaluierungskit (REF-200470-X.XX-X.XX-01) |
Das LP Array™ SI Evaluierungskit leitet zwanzig hochpräzise Differentialpaare in einem mit LPAM/LPAF- Produkten verbundenen Steckverbinderpaar mit vom Benutzer gewählten Stapelhöhen und RF-Steckverbinderoptionen. |
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| NovaRay® SI Evaluierungskit (REF-212761-X.XX-XX) |
SI-Testplattform zur Evaluierung von 0.80 mm Raster NovaRay® Steckverbindern mit extremer Dichte und Leistung. |
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| SEARAY™ SI-Evaluierungskit (REF-219213-X.XX-01) |
SI-Testplattform zur Evaluierung von hochdichten SEARAY™ Arrays mit offenem Pinfeld |
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| UEC5-2 SI Evaluierungskit (REF-209372-X.XX-XX) |
SI-Testplattform zur Evaluierung von FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion mit mehr als 20 Gbit/s. |
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