56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration |
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Diese aktive Produktdemonstration zeigt die AcceleRate® HP- und Bulls Eye®-Steckverbindersysteme von Samtec, die mit 56 Gbit/s von einem Credo Bald Eagle-Silizium aus laufen. |
56 Gbit/s PAM4 HSEC8-DP SI Evaluierungskit-Demonstration |
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Diese Live-Produktdemonstration zeigt einen Highspeed-Edgecard-Steckverbinder von Samtec (HSEC8-DP) mit unglaublicher Leistung, der mit 56 Gbit/s PAM4 läuft. Sie wird von einem Xilinx® Virtex® UltraScale+ VCU129 FPGA Evaluierungskit angetrieben. |
UCLA, Samtec – Ocean Processor für CMS, CERN mit FireFly™ |
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Maxx Tepper von der UCLA gibt uns einen kurzen Überblick über den Ocean-Hochdurchsatzprozessor, der im Echtzeit-Event-Selektionssystem des CMS-Experiments am Large Hadron Collider des CERN eingesetzt wird. Das Ocean-Board ist mit optischen Samtec FireFly™-Kabelkonfektionen ausgestattet. Maxx erklärt, wie sie eingesetzt werden und was sie leisten. |
Eine Kabel-Backplane-Lösung für 112 Gbit/s PAM4-Architektur |
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Von der DesignCon 2020 führt uns Scott McMorrow durch eine Live-Demo von 112 Gbit/s PAM4 Samtec Flyover® Kabelprodukten, die mit dem neuesten weiterentwickelten Xilinx® Prozessor laufen, der für 7 nm, 112 Gbit/s SerDes FPGA-Anwendungen ausgelegt ist. |
Direktverbindung zum Siliziumpaket |
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Die Technologiesegmente 5G, High Performance Computing, Emulation, KI und maschinelles Lernen profitieren alle von der bahnbrechenden Geschwindigkeit und Reichweite, insbesondere bei 56 und 112G PAM4. Dieses Video erklärt, wie die Samtec Direct Connect™-Technologie 56 Gbit/s PAM4 und 112 Gbit/s PAM4-Systeme ermöglicht. |
70 GHz Hochleistungstestlösungen |
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Diese Live-Produktdemonstration von der DesignCon 2020 zeigt, wie Bulls Eye® effektiv in einer realen Evaluierungsboard-Umgebung eingesetzt werden kann. |
Tauchkühlung von optischen Transceivern – SC19 |
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In diesem Video von der SuperComputing 2019 demonstrieren Arlon Martin und die Samtec Optical Group die neuesten Entwicklungen in der vollflächigen Tauchkühlung. Anhand der Samtec Flyover®-Technologie und der FireFly™-Optikmodule erläutert Arlon die Abwägungen zwischen Luft-, Konduktions- und Flüssigkeitskühlung. |
PCB-Steckverbinder und Twinax-Kabelsysteme für KI-Hardwareanwendungen |
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Diese Demonstration zeigt, dass Samtec Flyover® Technologie und Highspeed-Verbindungssysteme effektiv in 32 GT/s- Silizium-Testplattformen arbeiten können, die bis zu acht Riser-Karten mit PCIe® 5.0 Ki-Nutzungsmodellen enthalten. |
Chassis-zu-Chassis, Mid-Board-Verbindung |
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Diese Chassis-zu-Chassis-Demonstration zeigt Mid-Board-Konnektivität über eine fünf Meter lange kabelgebundene Backplane-Architektur. Sie emuliert Rechenzentrum-Architekturen der nächsten Generation für typische 19 Zoll-Rackmount-Anwendungen. Von der Supercomputing 2019. |
112 Gbit/s PAM4 Frontseite zu Mid-Board – Samtec Flyover® |
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Diese Demo von der DesignCon 2020 ist eine Zusammenarbeit zwischen Samtec und Alphawave. Sie emuliert Rechenzentrumsarchitekturen der nächsten Generation und integriert Samtec Flyover® zur Verbesserung der Signalintegrität und der Architekturflexibilität. |