SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース インターポーザー。

特徴

  • 標準本体高さ:1.27 mm
  • 1.00 mmピッチ
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • 計100~300個のピン
  • 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
  • 熱膨張を最小化
  • Analog Over Array™対応

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1.00 mm SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

特徴
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • 最大300 I/O
  • 低背型 - 標準高さ:1.27 mm
  • Analog Over Array™対応
1.00 mm SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

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