これらの0.635mmピッチ高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムな薄型設計に高速Edge Rate®接点を最大400箇所備えています。
製品群概要
特徴
非常に高密度で最大400の合計I/O数
低背型 スタック高さ5 mm~16 mm
5 mmのスリム幅
4列設計;1列あたり10 - 100の極数
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計
64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
ライトアングルおよびケーブル開発中
SureWare™超堅牢なガイドポストスタンドオフを提供(GPSO)
![adx6 accelerate](https://files.samtec-cdn.net/kineticimages/images/mackdaddy-familypages/acceleratehd/adx6_comparison-v2.png)
ダウンロード・リソース
文献
製品
ADM6
特徴
非常に高密度で最大400の合計I/O数
低背型 スタック高さ5 mm~16 mm
5 mmのスリム幅
4列設計;1列あたり10 - 100の極数
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
ADF6
特徴
非常に高密度で最大400の合計I/O数
低背型 スタック高さ5 mm~16 mm
5 mmのスリム幅
4列設計;1列あたり10 - 100の極数
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
GPSO
特徴
0.035"の初期のずれを許容;コネクタがかみ合う前に位置合わせを開始
ウルトラマイクロのファインピッチ メザニンコネクターの「非目視嵌合」をサポート
スタック高さ4 mm~30 mm
MIL-DTLステンレススチール
NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UMPT/UMPSとの組み合わせに対応