AcceleRate® HD超高密度複列スリムボディアレー

これらの0.635mmピッチ高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムな薄型設計に高速Edge Rate®接点を最大400箇所備えています。

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製品群概要

AcceleRate® HDは、ハイスピード、高耐久性アプリケーション向けに設計されたハイスピードEdge Rate®コンタクトを搭載。

コンタクトの表面にミル加工を施し、滑らかな嵌合表面を実現。このためコンタクトの摩耗が減少し、耐久性と寿命が向上します。さらに、挿入力と抜去力が低いため、ある程度の斜め嵌合/抜去が可能です。

特徴

  • 非常に高密度で最大400の合計I/O数

  • 低背型 スタック高さ5 mm~16 mm

  • 5 mmのスリム幅

  • 4列設計;1列あたり10 - 100の極数

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム

  • グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • ライトアングルおよびケーブル開発中

  • SureWare™超堅牢なガイドポストスタンドオフを提供(GPSO)

  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

adx6 accelerate

ダウンロード・リソース

文献

AcceleRate® HD eBrochure

AcceleRate® HD eBrochure

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ハイスピード ボード・ツー・ボード ソリューションガイド

ハイスピード ボード・ツー・ボード
ソリューションガイド

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製品概要ガイド

Product Overview Guide

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Broadcast Video Solutions Guide

Broadcast Video Solutions Guide

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ビデオ

AcceleRate® HD - Samtec High-Density Mezzanine Solution to 64 Gbps PAM4
AcceleRate® HD - Samtec High-Density Mezzanine Solution to 64 Gbps PAM4

製品

ADM6

0.635 mm AcceleRate® HD高密度4列ソケット
特徴
  • 非常に高密度で最大400の合計I/O数

  • 低背型 スタック高さ5 mm~16 mm

  • 5 mmのスリム幅

  • 4列設計;1列あたり10 - 100の極数

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

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シリーズ画像 ADF6-

ADF6

0.635 mm AcceleRate® HD高密度4列ソケット
特徴
  • 非常に高密度で最大400の合計I/O数

  • 低背型 スタック高さ5 mm~16 mm

  • 5 mmのスリム幅

  • 4列設計;1列あたり10 - 100の極数

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

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シリーズ画像 ADF6-

GPSO

SureWare™ ガイドポスト スタンドオフ
特徴
  • 0.035"の初期のずれを許容;コネクタがかみ合う前に位置合わせを開始

  • ウルトラマイクロのファインピッチ メザニンコネクターの「非目視嵌合」をサポート

  • スタック高さ4 mm~30 mm

  • MIL-DTLステンレススチール 

  • NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UMPT/UMPSとの組み合わせに対応

製品画像 GPSO-

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