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SUPERNOVA™ 低背型ワンピースアレー
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SUPERNOVA™ 低背型ワンピースアレー

SUPERNOVA™ 低背型ワンピース コンプレッション アレー

最低1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションまたは片面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース コンプレッション アレー。

特徴

  • 標準本体高さ：1.27 mm
  • 1.00 mmピッチ
  • 両面コンプレッションまたは、はんだボール付き片面コンプレッション
  • 計100～300個のピン
  • 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
  • 熱膨張を最小化
  • Analog Over Array™対応

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GMI

1.00 mm SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

特徴
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • 最大300 I/O
  • 低背型 - 標準高さ：1.27 mm
  • Analog Over Array™対応
1.00 mm SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー
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