三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×
三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×

SEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

SEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

0.80 mmピッチのグリッドにより最大50%のボードスペースを節約できる超高密度ハイスピード オープンピン フィールド アレー。


製品群概要

searayultralpビデオ

0.80 mmピッチのグリッドが特徴の超高密度ハイスピード オープンピン フィールド アレーは、.050"ピッチSEARAY™インターコネクトに比べて最大50%のボードスペースを節約できます。シグナルインテグリティに合わせて最適化された合計500までのEdge Rate®コンタクトにより、極めて柔軟な信号とグラウンドのルーティングが可能。また、最大10列、1列あたり50個のコンタクト、7 mmまたは10 mmから選べるスタック高さ、ハイスピード28+ Gbpsのパフォーマンスといった機能も提供します。

マイクロバックプレーン アプリケーションに適したライトアングルのソケットもあり、オプションとして非目視嵌合のためのガイドポストを選ぶことができます。また、プレスフィット テール付きの個別電源モジュールは、よりフレキシブルなシステムを可能にする高電源オプションを提供します。

searay ultralpポスター

マイクロバックプレーン アプリケーションに適したライトアングルのソケットもあり、オプションとして非目視嵌合のためのガイドポストを選ぶことができます。また、プレスフィット テール付きの個別電源モジュールは、よりフレキシブルなシステムを可能にする高電源オプションを提供します。

特徴

  • 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
  • .050" (1.27 mm) pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • パフォーマンス:最大17.5 GHz / 35 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 最大500 I/O
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Samtec 28+ Gbpsソリューション
  • ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
オープンピン フィールドの柔軟性

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文献

SEARAY™ eBrochure

SEARAY™ 0.80 eBrochure

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Micro Rugged Application Design Guide

Micro Rugged Application Design Guide

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Broadcast Video Solutions Guide

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

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ビデオ

Jack Screw Standoffs for High-Normal-Force Applications (JSO & JSOM)

Samtec Advanced Interconnect Design Tech Center

製品

SEAM8

0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

特徴
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ
  • .050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

SEAF8

0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

特徴
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ
  • .050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

SEAF8-RA

0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • ライトアングル設計
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • ガイドポスト オプションあり
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル

JSO

ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

特徴
  • 従来のスタンドオフとして機能
  • LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF等、多極コネクターの抜去アシスト
  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
  • 4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
  • プレスばめ式およびねじ込み式も可能
ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

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Design engineers – EEs, PCBs designers, MEs, etc., – are hard-pressed to get designs to market faster. They are always looking for shortcuts to make product design process simpler. Samtec and its partner SnapEDA are giving engineers more tools to accelerate the design cycle. Our ...
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In late April Samtec kicked off its series of gEEk® spEEk webinars. gEEk spEEk allows engineers to interact with Samtec’s engineering leaders and SI experts on a variety of selected SI-related topics. Samtec SI Engineer Steve Krooswyk presented one of the first webinars entitled ...
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