SEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

SEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

0.80 mmピッチのグリッドにより最大50%のボードスペースを節約できる超高密度ハイスピード オープンピン フィールド アレー。


製品群概要

searayultralpビデオ

0.80 mmピッチのグリッドが特徴の超高密度ハイスピード オープンピン フィールド アレーは、.050"ピッチSEARAY™インターコネクトに比べて最大50%のボードスペースを節約できます。シグナルインテグリティに合わせて最適化された合計500までのEdge Rate®コンタクトにより、極めて柔軟な信号とグラウンドのルーティングが可能。また、最大10列、1列あたり50個のコンタクト、7 mmまたは10 mmから選べるスタック高さ、ハイスピード28+ Gbpsのパフォーマンスといった機能も提供します。

マイクロバックプレーン アプリケーションに適したライトアングルのソケットもあり、オプションとして非目視嵌合のためのガイドポストを選ぶことができます。また、プレスフィット テール付きの個別電源モジュールは、よりフレキシブルなシステムを可能にする高電源オプションを提供します。

searay ultralpポスター

マイクロバックプレーン アプリケーションに適したライトアングルのソケットもあり、オプションとして非目視嵌合のためのガイドポストを選ぶことができます。また、プレスフィット テール付きの個別電源モジュールは、よりフレキシブルなシステムを可能にする高電源オプションを提供します。

特徴

  • 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
  • .050" (1.27 mm) pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • パフォーマンス:最大17.5 GHz / 35 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 最大500 I/O
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Samtec 28+ Gbpsソリューション
  • ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
オープンピン フィールドの柔軟性

ダウンロード・リソース

文献

SEARAY™ eBrochure

SEARAY™ 0.80 eBrochure

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Micro Rugged Application Design Guide

Micro Rugged Application Design Guide

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Broadcast Video Solutions Guide

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

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Analog Over Array™eパンフレット

Analog Over Array™eパンフレット

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ビデオ

Jack Screw Standoffs for High-Normal-Force Applications (JSO & JSOM)

Samtec Advanced Interconnect Design Tech Center

製品

SEAM8

0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

特徴
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ
  • .050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
  • Analog Over Array™対応
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

SEAF8

0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

特徴
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ
  • .050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
  • Analog Over Array™対応
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

SEAF8-RA

0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル

特徴
  • 高密度オープンピンフィールド アレー
  • ライトアングル設計
  • 0.80 mm (.0315")ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • ガイドポスト オプションあり
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングル

JSO

SureWare™ジャックネジプレシジョンボードスタッキングスタンドオフ

特徴
  • 従来のスタンドオフとして機能
  • LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6など、高バーティカル抗力コネクターの抜去アシスト
  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
  • 4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
  • プレスばめ式およびねじ込み式も可能
SureWare™ジャックネジプレシジョンボードスタッキングスタンドオフ

GPSK

SureWare™ライトアングルガイドポストソケット

特徴
SureWare™ライトアングルガイドポストソケット

GPPK

GPSK付きSureWare™ガイドポスト

特徴
GPSK付きSureWare™ガイドポスト

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