これらの0.80mmピッチ高密度アレーは、オープンピンフィールドを採用することで基盤専有面積をを最大で50%節約します。
これらの超高密度、高速オープンピンフィールドアレーは、0.80mmピッチグリッドを特長とし、.050インチピッチのSEARAY™インターコネクトと比較して最大50%の省基板スペースを実現します。シグナルインテグリティのために最適化された最大500の Edge Rate®コンタクトを備えたこのシステムは、接地とルーティングの柔軟性を最大限に高めます。最大10列、1列あたり50コンタクト、7mmまたは10mmのスタック高さを選択可能、28+ Gbpsのハイスピード性能を備えています。
このソケットは、マイクロバックプレーンアプリケーション用のライトアングルもあり、オプションで非目視嵌合用のガイドポストも用意されています。プレスフィット テール付きの個別電源モジュールは、システムの柔軟性を高める高電源オプションを提供します。
0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
.050" (1.27 mm) ピッチのアレーに比べて50%の省基板スペース
28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
最大500 I/O
スタック高さは7 mmおよび10 mm
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
Analog Over Array™対応
0.80 mm (.0315")ピッチ
.050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
スタック高さは7 mmおよび10 mm
Analog Over Array™対応
0.80 mm (.0315")ピッチ
.050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
スタック高さは7 mmおよび10 mm
Analog Over Array™対応
高密度オープンピンフィールド アレー
ライトアングル設計
0.80 mm (.0315")ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
28 Gbpsのパフォーマンス
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
ガイドポスト オプションあり
従来のスタンドオフとして機能
LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6など、高バーティカル抗力コネクターの抜去アシスト
ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
4.00 mm ～ 16.00 mmのボードスタック
プレスばめ式およびねじ込み式も可能
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPPKシリーズガイドポストに嵌合
厚み0.062インチ（1.60mm）〜0.125インチ（3.18mm）のPCBとの使用
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
