電源/シグナル システム

最大60 Aまでに対応する、コンビネーション ボード・ツー・ボード システム。バーティカルとライトアングルで、高密度パワーブレードを備えたコンパクトなフォームファクタ設計。


シグナル/電源Edge Rate®コンボシグナル/電源Edge Rate®コンボ エッジカード システム

堅牢なEdge Rate®コンタクトとパワーバンクあたり最大60 Aのパフォーマンスを備えたコンビネーション シグナル&電源エッジカード システム。

特徴
  • パワーバンクあたりの定格最大60 Aのパワーブレード
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 厚さ1.60mm(.062")のカードに対応
  • 40個、60個、80個のシグナルピンに対応
  • 電源バンクは2個または4個を選択可
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
製品
V
  • HSEC8-PV
シグナル/電源Edge Rate®コンボ

電源/ Q2™シグナル コンボ電源/ Q2™シグナル コンボ

グランドプレーン内蔵Q2™電源およびシグナル コンビネーション インターコネクト。

特徴
  • パワーエンド オプション付きハイスピードQ2™
  • バーティカルおよびライトアングル タイプ
  • アプリケーションごとのオプションとしてエンドあたり最大8つの電源ピン
  • 防水/防塵オプションあり
  • スタック高さ:10.00 mmおよび11.00 mm
  • コンタクト:最大156シグナル、エンドあたり最大4つの電源
製品
V
  • QFS
  • QMS
  • GPSK
  • GPPK
  • HPFC
  • HPMC
  • PCS2
  • PCT2
電源/ Q2™シグナル コンボ

PowerStrip™PowerStrip™

PowerStrip™/30およびPowerStrip™/40コンビネーション シグナル&電源システム。

特徴
  • パワーブレードあたり最大31.4 Aのパフォーマンス
  • 最大8つのパワーブレードと80個のシグナルピン
  • 高電力デュアルブレード コンタクトシステム
  • 堅牢なスクリューダウンおよびロッキングクリップのオプション
製品
V
  • PESC
  • PETC
  • MPSC
  • MPTC
PowerStrip™

AcceleRate® mPAcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルアレー

64Gbps PAM4の高速度を達成したこれらの0.635mmピッチ電源・信号アレイは、より優れたパフォーマンスと簡素化されたブレークアウト領域(BOR)を実現するために、回転パワーブレードを備えています。AcceleRate®製品フルラインナップをご覧ください。

特徴
  • クラス最高の電力と信号密度
  • 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド
  • 高密度複数列設計
  • 低背型 5 mm スタック高さ。 開発中最大 16 mm
  • 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
  • 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
  • 0.635 mm 信号ピッチ
  • ボードに確実に接続するためのオプションの位置合わせピンと溶接タブ
  • 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
製品
V
  • UDF6
  • UDM6
AcceleRate® mP

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したA 60 Ampのモジュラー式高電力&シグナル コンボ コネクター システム。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。

特徴
  • パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
  • 堅牢な10 mm低背型設計(ライトアングル)
  • 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
  • 0個~40個のシグナルピン
  • 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
  • AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
  • 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション(ET60Sのみ)
  • モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
  • コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
  • ホットプラグのオプションあり
製品
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

高電力、低背型システム。

特徴
  • パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
  • きわめて低い7.50 mmのプロファイル(ライトアングル)
  • ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
  • ソケットは標準の.062"(1.60 mm)PCBカードと嵌合
製品
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備えています。

特徴
  • 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
  • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
  • Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
  • ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー、24〜72ペア(基盤コネクタ)および16〜96ペア(ケーブルアッセンブリ)
  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
  • 市場で最も低い挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • スタブフリー嵌合
  • プレスフィットターミネーション
  • 電源およびガイドモジュール搭載可
製品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム

コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。

特徴
  • 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
  • ハイパフォーマンス システム
  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
  • 列ピッチ1.80 mm
  • 3ペア、4ペア、6ペア設計
  • 4列、6列、8列
  • 12ペア~48ペア
  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
  • 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応
  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
製品
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
  • HPTT
XCede® HD

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