ロボティックス

堅牢で高密度な相互接続

ヒューマノイドロボティクス

ヒューマノイドロボットでは、電力と高速デジタル信号を確実に処理し、センサーやビジョンシステムなどのチャネルからオンボードプロセッサにデータを接続する、堅牢で高性能なコネクタがロボット全体で必要となります。シグナルインテグリティやEMC、耐久性は、湿度や埃などの環境要素に対する耐性と同様に、コネクタを選定する際に重要となる考慮事項です。すべてのSamtec設計は設計適性試験(DQT)に合格しており、またExtended Life Product™や過酷な環境下での試験といった追加の試験もしています。

ヒューマノイドロボティクスに見られるエッジAIと高度なマシンビジョンの組み合わせにより、PICMG® COM-HPC®モジュールとキャリアカードによって実現される高度なコンピューティング機能を活用することができます。Samtec COM-HPC®インターコネクトソリューションはPCIe® 6.0や100GbEといった高速プロトコルをサポートしており、溶接タブと位置合わせピンを備えると同時にロボティクスアプリケーションでの堅牢な接続を実現します。

Samtecお客様は、ヒューマノイドロボットで使用するために、AcceleRate ® Mini 超高性能ミニフォームファクタケーブルシステムを選択することがよくあります。Samtec独自のEye Speed ® Thinax™超高性能Twinaxを搭載した省スペースのAcceleRate ® Miniは、高性能で高密度な接続向けに設計されています。ヒューマノイドロボット設計で人気のあるその他の製品には、URSA® I/O超堅牢ケーブルシステムmPOWER、®高信頼性Tiger Eye™ソケットストリップEdge Rate®堅牢高速コネクタストリップフレキシブルスタッキングコネクタなどがあります。Samtecは、独自の設計ニーズを満たすためにコネクタ設計をすばやくカスタマイズできます。

ダニー・ボーシング

ロボティクス業界のエキスパート

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ヒューマノイドロボットソリューション

Samtecでは、ヒューマノイドロボティクスアプリケーション向けに、堅牢かつ小型なフォームファクタによる幅広い高速ソリューションを提供しています。

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