さまざまなケーブルタイプとインターフェイスのRFケーブルアッセンブリー

Samtecは、.047〜.277までの低損失マイクロ波・ミリ波ケーブル、RGタイプケーブル（316、174、178、58、179、6)、12G-SDI Beldenケーブル、高密度連動型およびSamtecによって最適化された製品に対応したRFケーブルアセンブリを幅広く提供しています。インターフェイスタイプには、1.00mm、1.35mm、1.85mm、2.40mm、2.92mm、SMA、SMPM、SMP、MCX、MMCX、BNC、高密度BNC、およびMHF U.FL/W.FLなどをご用意しています。

RFケーブルSolutionator®はコネクターとケーブルを選定するエンジニアを支援し、1分以内での最終部品番号の作成を実現します。製品仕様、価格・在庫状況、モデル・プリントに好影響をもたらします。

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Nitrowave®

位相および振幅安定型高性能マイクロ波ケーブルアッセンブリーは、新興アプリケーションの拡張周波数範囲をサポートするよう設計されています。

特徴

オレンジ色が特徴のSamtec Nitrowave®ケーブル技術
屈曲による位相と振幅の安定性
層間の一貫した接触抵抗
低密度の誘電体により損失を最小化
最先端のシールド技術とダイナミックパフォーマンスレイヤー(DPL)
銀めっきの強化により腐食の可能性を軽減
次世代の周波数（GHz）に最適化された電気性能：18、32、43.5、71、95、110、130
航空宇宙、防衛、データ通信、コンピュータ・半導体、および計測器市場で高まる需要に対応した設計
機械的および環境的堅牢性
圧潰・摩耗・屈曲・ねじれに対する耐性を備え、引張強度をさらに高めたアーマード仕様
位相対ベンディング＝<0.2°×F(GHz)
VSWR = 1.4:1 @ 43.5 GHz（LL043シリーズ）

製品

50Ωマイクロ波ケーブル

.047～.277の低損失でセミフレキシブルなマイクロ波/ミリ波ケーブル、高密度連動型、Samtecに最適化された製品、様々な組み合わせが可能なエンドオプション付きの高周波18～110GHzケーブルアッセンブリー。

特徴

18～110GHzマイクロ波/ミリ波周波数（サブテラヘルツ・スペクトラム）
多彩な精密RFインターフェースタイプ：1.00 mm、1.35 mm、1.85 mm、2.40 mm、2.92mm、3.50 mm、SMA、SMP、SMPM、連動型SMPM、TNCA、Nタイプ
Magnum RF®連動型マルチポートソリューション(ケーブル・ツー・ボード&ボード・ツー・ボード)
ケーブル長は標準10mまで（10m未満はカスタムRSP；コンタクト [保護されたEメール])
ケーブル管理が可能
様々な組み合わせが可能なエンドオプションは、アプリケーションに特化したカスタマイズと、既製アッセンブリーのシンプルさとリードタイム効率を組み合わせます。
ハイパフォーマンスなテストアプリケーションに最適

製品

低周波RFケーブル

RGタイプケーブル（316、174、178、58、179、6)、0.81mm・1.13mmマイクロ高周波、12G-SDI、Samtecによって最適化された製品、および標準的な50Ωおよび75Ωのエンドオプション組み合わせた、一般的なサブ6GHz周波数ケーブルアッセンブリーです。

特徴

標準的な50Ω・75Ωインターフェイスタイプ各種：マイクロ高周波（MHF）、SMA、MCX、MMCX、MMCXV、TNC、BNC、SMB、高密度BNC、およびDIN1.0/2.3
12G-SDIに最適化された75ΩBNC・高密度BNCソリューション
医療および航空宇宙アプリケーションに適した非磁性オプションあり
ケーブル長は標準10mまで（10m未満はカスタムRSP；コンタクト [保護されたEメール])
ケーブル管理が可能
様々な組み合わせが可能なエンドオプションは、アプリケーションに特化したカスタマイズと、既製アッセンブリーのシンプルさとリードタイム効率を組み合わせます。

製品

Bulls Eye®

コンプレッションインターフェイス、コンパクトなフットプリント、高いサイクルカウントが特徴のBulls Eye®は、ハイパフォーマンスなテストアプリケーションに最適です。

特徴

130 GHz、90 GHz、70 GHz、50 GHz、40 GHzテストアッセンブリー
評価ボードの小型化とトレース長の短縮を実現
29 AWGおよび23 AWG（.047"および.086"）マイクロウェーブ・ケーブル・アセンブリ
Nitrowave®、位相と振幅が安定した高性能マイクロウェーブ・ケーブル・アセンブリ
特性評価対象のSerDesに直接隣接して配置するための基板へのコンプレッションマウント
ソルダーレス設計により、コスト削減と研究室での使いやすさを実現しました。
マイクロストリップ/CPWまたはストリップラインのPCB伝送タイプ
パフォーマンス検証向けにテストボードあり
1.00 mm、1.35 mm、1.85 mm、2.40 mm、2.92 mmの計装接続部
1列または2列
高密度、省スペース設計
アプリケーション：高速デジタルテスト、SerDes特性評価、ATE、量子コンピューティングラックを含む高密度マルチポートパネルおよびI/O接続、高密度ケーブル・ツー・ボード
RFグループ：専任のRFエンジニアがRF関連の問題について個別にサポートを提供