Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
Individuelle Signal-Wafer mit versetztem Differenzialpaar-Design; 24-72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16-96 Paare (Kabelkonfektionen)
Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
Stecken ohne Stichleitung
Einpresstechnik
Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschließlich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Reihen- und Spaltenvarianten. ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für Platzeinsparung und Flexibilität.
NovaRay® miniaturisiertes, robustes Backplane-System ermöglicht eine Leistung von bis zu 112 Gbit/s PAM4 mit versetztem Footprint und bietet konfigurierbare Signalbänke für Designflexibilität.
![Highspeed-Backplane-Produktpalette](https://files.samtec-cdn.net/kineticimages/images/l18/high-speed-backplane/high-speed-backplane-product-lineup.jpg)
ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® High-Speed Backplane SystemDas ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für ExaMAX®](https://cms.samtec-cdn.net/examax_b2b_ebtm_ebtf_c1d2c6aaf3.jpg)
XCede® HD kompaktes Backplane-System
XCede® HD kompaktes Backplane-SystemDas XCede® HD High-Density-Backplane-System von Samtec zeichnet sich durch eine kompakte Form aus, der ideal für dichtekritische Anwendungen ist, sowie durch ein modulares Design für Flexibilität und anpassbare Lösungen.
Eigenschaften
Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
1.80-mm-Spaltenraster
3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
4, 6 oder 8 Spalten
12-48 Paare
Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten
Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
85 Ω und 100 Ω Optionen
Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für XCede® HD](https://cms.samtec-cdn.net/xcede_hd_hdtm_hdtf_c242a7a4a8.jpg)
NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane System
NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane SystemDas robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 112 Gbps PAM4.
Eigenschaften
Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal
Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen
Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung
Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität
Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für NovaRay®](https://cms.samtec-cdn.net/novaray_backplane_nvbf_nvbm_4f87ef858a.jpg)
Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste Hardware
Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste HardwareSamtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Unterstützung von Steckverbindern, einschließlich Präzisionsabstandshaltern, Kompressions-Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.
Eigenschaften
Abstandshalter für 4 mm bis 30 mm Stapelhöhen
Mindert das Risiko von Komponentenbeschädigungen auf den Boards
SureWare™ Führungspfosten-Abstandshalter (GPSO) ermöglichen eine anfängliche Fehlausrichtung von 0,035 Zoll und unterstützen das „Blindstecken"
Abstandshalter für PCI/104-Express™- und VITA-Standards™
Führungsmodule für ExaMAX®-Backplane-Systeme
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Abstandshalter, Führungspfosten und Hardware](https://cms.samtec-cdn.net/standoffs_guideposts_hardware_f5d967a815.jpg)