Backplane-Steckverbinder / Mikro-Backplane
Diese Backplane-Steckverbinder und -Systeme wie das ExaMAX®-Highspeed-Backplane-System bieten eine Leistung von 56 Gbit/s PAM4. Hochdichte XCede® HD-Backplane-Lösungen für Designflexibilität und Mikro-Backplane-Lösungen einschließlich Edgecard-Buchsen, kompakte Arrays, integrierte Groundplanes und robuste Edge Rate®-Bauteile.
High-Speed Backplane Systeme
High-Speed Backplane Systeme
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschließlich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Reihen- und Spaltenvarianten. ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für Platzeinsparung und Flexibilität.
NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane System
Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 112 Gbps PAM4.
Eigenschaften
- Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
- 56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal
- Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen
- Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung
- Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität
- Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion
ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
- Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
- Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
- Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
- Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
- Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
- Stecken ohne Stichleitung
- Einpresstechnik
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System
Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.
Eigenschaften
- Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
- Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
- Hochleistungssystem
- Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
- 1.80-mm-Spaltenraster
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- 12 bis 48 Paare
- Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
- Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
- 85 Ω und 100 Ω Optionen
- Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Mikro-Backplane-Systeme
Mikro-Backplane-Systeme
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Mikro-Backplane-Systeme beinhalten Edgecard-Buchsen für hohe Geschwindigkeiten, kompakte Arrays, integrierbare Groundplanes und robuste Edge Rate®-Bauteile in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster, Ausführungen und Anschlüsse.
Edge Rate®Edge Rate® Robuste Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderleisten mit hoher Lebensdauer
Robuste Edge Rate®-Steckverbinderleisten für hohe Geschwindigkeiten und hohe Zyklen mit Kontaktsystemen, die für eine hohe Signalintegrität optimiert sind.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard-SteckverbinderGenerate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 0,80 mm
Generate® Hochgeschwindigkeits-Edge-Card-Steckverbinder / Sockel mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0,80 mm.
Eigenschaften
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
- Single-ended und differentielle Paare
- Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
- Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
- Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
- RU8-System für höhere Platinenabstände
1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card
1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.
Eigenschaften
- Leistung bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
- Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
- 20–140 Kontakte
- Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
- Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme
Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.
Eigenschaften
- Leistung bis 56 Gbps NRZ
- Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
- Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
- Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
- Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile
Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.
Eigenschaften
- Leistung bis 28 Gbps
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bis zu 156 Positionen
- Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Q Strip®Q Strip® Highspeed-Bauteile
Q Strip®-Steckverbinder von Samtec sind ideal für High-Speed Board-zu-Board-Applikationen bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist
Eigenschaften
- Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
- Integrierte Power-/Groundplane
- Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar
- Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
- Kontakte: Bis zu 180 I/O
- Modulhöhe: 5 mm bis 25 mm
Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder
Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.
Eigenschaften
- Leistung bis 25 Gbps NRZ
- Größere Einstecktiefe
- Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
- Integrierte Power-/Groundplane
- Abgeschirmte Option verfügbar
- Stromkombi-Option
- Kontakte: Bis zu 208 I/O
- Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
SEARAY™SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte
Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Eigenschaften
- Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
- Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
- 1,27-mm-Raster (0,050")
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Analog Over Array™-fähig
- 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
- Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
- Erhöhte Module mit 40 mm
- 85-Ohm-Systeme
- Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
- IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
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