Highspeed-Mezzanine-Steckverbinder und -leisten

Samtec bietet die größte Auswahl an Highspeed-Board-zu-Board-Verbindungen in der Branche mit vollständigem Engineering-Support, Online-Tools und einer unübertroffenen Serviceorientierung.

Zu den Highspeed-Mezzanine-Lösungen gehören Q SERIES® Groundplane-Steckverbinder für zuverlässige Leistung in platzsparenden Designs sowie Edge Rate® Steckverbinderleisten, die für Signalintegritätsleistung bis 56 Gbit/s PAM4 in einer Vielzahl von Bauteilhöhen optimiert sind.

Extended Life Product™ (E.L.P.™) zertifizierte Lösungen werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten: 10 Jahre gemischtes strömendes Gas (MFG) und hohe Steckzyklen (250 bis 2.500).

Download Übersicht – Zweireihige Highspeed-Leisten

Zweireihige Highspeed-Leisten Broschüre

PDF herunterladen

Klicken Sie hier, um anzufangen

x

Robuste High-Speed Edge Rate®-Steckverbinder

Diese Edge Rate® robusten Highspeed-Steckverbinderleisten verfügen über Kontakte, die für Signalintegritätsleistung, erhöhte Haltbarkeit und Zyklenlebensdauer optimiert sind.

Eigenschaften

Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
1.5-mm-Kontaktüberlappung
Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem

Produkte

Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder

Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder, Mezzanine

Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.

Eigenschaften

Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
Integrierte Power-/Groundplane
Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar
Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
Kontakte: Bis zu 180 I/O
Modulhöhe: 5 mm-25 mm

Produkte

Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile

Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.

Eigenschaften

Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps
Optimiert für 100-Ohm-Systeme
Integrierte Power-/Groundplane
Bauteilhöhe: 5.00-25.00 mm
Kontakte: Bis zu 100 Paare

Produkte

Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder

Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.

Eigenschaften

Leistung bis 28 Gbps
Robuste Edge Rate®-Kontakte
Integrierte Power-/Groundplane
Bis zu 156 Positionen
Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)

Produkte

Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.

Eigenschaften

Leistung bis 25 Gbps NRZ
Größere Einstecktiefe
Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
Integrierte Power-/Groundplane
Abgeschirmte Option verfügbar
Stromkombi-Option
Kontakte: Bis zu 208 I/O
Modulhöhe: 10,00 mm-16,00 mm

Produkte

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.