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High-Speed Backplane Systeme

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschließlich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Reihen- und Spaltenvarianten. ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für Platzeinsparung und Flexibilität.


NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane System

Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 112 Gbps PAM4.​​​​​​​

Eigenschaften
  • Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal​​​​​​​
  • Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen
  • Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​
  • Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität
  • Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion​​​​​​​
Produkte
V
  • NVBF
  • NVBM-RA
NovaRay®

ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpresstechnik
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System 

Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.

Eigenschaften
  • Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
  • Hochleistungssystem
  • Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
  • 1.80-mm-Spaltenraster
  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • 12 bis 48 Paare
  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
  • Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
  • 85 Ω und 100 Ω Optionen
  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Produkte
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
  • HPTT
XCede® HD

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