クラス最高の電力と信号密度
90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計
高密度複数列設計
低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm
4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
0.635 mm 信号ピッチ
位置合わせピンのオプションあり
ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ
非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
![UDX6 アレー](https://files.samtec-cdn.net/kineticimages/images/mackdaddy-familypages/accelerate-mp/udx6-10_arrays.jpg)
![UDM6サーマル デモ](https://files.samtec-cdn.net/kineticimages/images/mackdaddy-familypages/accelerate-mp/udm6_thermal-demo.jpg)
AcceleRate® mP
(UDM6 シリーズ)
ブレードを90°回転させることで、熱の逃げ道を均等にし、均一な冷却、電流容量の増加、混雑の緩和を実現。