AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルアレー

AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルアレー

これらの 0.635 mm ピッチのパワー/信号アレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、ブレードと簡略化されたブレークアウト領域 (BOR)用に、22 アンペア/用の回転パワーブレードを備えています。


特徴

  • クラス最高の電力と信号密度
  • 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0対応
  • パワーブレードあたり最大22A
  • ルーティングとグラウンディングの柔軟性のためのオープンピンフィールド設計
  • 高密度複数列設計
  • 低背型 5 mm スタック高さ。 開発中最大 16 mm
  • 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
  • 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
  • 0.635 mm 信号ピッチ
  • ボードに確実に接続するためのオプションの位置合わせピンと溶接タブ
  • 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
UDX6
UDM6 熱のデモ

AcceleRate® mP
(UDM6 シリーズ)

ブレードを90°回転させることで、熱の逃げ道を均等にし、均一な冷却、電流容量の増加、混雑の緩和を実現。

ダウンロード・リソース

文献

ラギッド/電源インターコネクト ソリューションガイド

ラギッド/電源インターコネクト ソリューションガイド

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製品

UDM6

開発中:0.635 mm AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルターミナル

特徴
  • 0.635 mm 信号ピッチ
  • 1 列あたり 2 または 4 個のパワーブレード (2 列)
  • 回転パワーブレードによるパフォーマンスの向上と、ブレークアウト領域 (BOR) が簡素化
  • 列ごとに 10 または 40 個の信号位置 (6 列)
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 低背型 5 mm スタック高さ。 開発中最大 16 mm
  • 位置決めピン、溶接タブ、極性ガイドポスト
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
開発中:0.635 mm AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルターミナル

UDF6

開発中:0.635 mm AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルソケット

特徴
  • 0.635 mm 信号ピッチ
  • 1 列あたり 2 または 4 個のパワーブレード (2 列)
  • 回転パワーブレードによるパフォーマンスの向上と、ブレークアウト領域 (BOR) が簡素化
  • 列ごとに 10 または 40 個の信号位置 (6 列)
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 低背型 5 mm スタック高さ。 開発中最大 16 mm
  • 位置決めピン、溶接タブ、極性ガイドポスト
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
開発中:0.635 mm AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルソケット

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