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最大35 mmまでのスタック高さに対応するエレベーテッドHD Mezz高密度オープンピン フィールドアレー。

特徴

  • 20 mm~35 mmのスタック高さに対応する特定のアプリケーション向けの機能。
  • オープンピン フィールド設計
  • パフォーマンス:最大9 GHz / 18 Gbps
  • 嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • 2.00 mm x 1.20 mmピッチ
  • 最大299 I/O
  • Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
  • HD MezzはMolex Incorporatedの商標です

ビデオ

Samtecアドバンスト インターコネクト デザイン テクノロジーセンター

シリーズ

HDAF

堅牢な2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

特徴
  • アプリケーションに応じて20 mm~35 mmの高さにすることが可能
  • オープンピン フィールド設計
  • 嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
  • 作業を軽減するソルダーチャージ終端実装
  • パフォーマンス:最大9 GHz / 18 Gbps
  • 2.00 mm x 1.20 mmピッチ
  • 最大299 I/O
  • Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
  • HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
  • Molex®製品によるデュアルソース
堅牢な2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz高密度オープンピンフィールド アレー ソケット

HDAM

堅牢な2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

特徴
  • オープンピン フィールド設計
  • 嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
  • 作業を軽減するソルダーチャージ終端実装
  • パフォーマンス:最大9 GHz / 18 Gbps
  • 2.00 mm x 1.20 mmピッチ
  • 最大299 I/O
  • Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
  • HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
  • Molex®製品によるデュアルソース
堅牢な2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル

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