LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー

この低背型ハイスピードアレーは1.27 mm x 1.27 mm（.050" x .050"）ピッチ グリッドのデュアルビーム コンタクトシステムが特徴で、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。このシステムには4 mm、4.5 mm、および5 mmの嵌合高さがあり、4列、6列、または8列の構成で合計400ピンまで対応可能です。

また、56 Gbps PAM4のアプリケーションに対応し、ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®認証を取得しているため、設計者は時間とコストを節約できます。標準の鉛フリーはんだ圧着により、IRリフロー終端を簡素化し、はんだ接合の信頼性を向上します。

• スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm

• 最大400 I/O

• 4列、6列、8列設計

• .050"（1.27 mm）ピッチ

• デュアルビーム コンタクト システム

• 作業を軽減するはんだ圧着終端実装

• 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

• Analog Over Array™対応