三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×
三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×

LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー

LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー

最低スタック高さ4 mm、合計I/O数最大400の低背型オープンピンフィールド アレー。


製品群概要

searaylpポスター

この低背型ハイスピードアレーは1.27 mm x 1.27 mm(.050" x .050")ピッチ グリッドのデュアルビーム コンタクトシステムが特徴で、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。このシステムには4 mm、4.5 mm、および5 mmの嵌合高さがあり、4列、6列、または8列の構成で合計400ピンまで対応可能です。

また、56 Gbps PAM4のアプリケーションに対応し、ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®認証を取得しているため、設計者は時間とコストを節約できます。標準の鉛フリーはんだ圧着により、IRリフロー終端を簡素化し、はんだ接合の信頼性を向上します。

特徴

  • スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
  • 最大400 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
searaylp柔軟性

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文献

SEARAY™ LP eBrochure

LP Array™ eBrochure

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

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技術資料

製品

JSO

ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

特徴
  • 従来のスタンドオフとして機能
  • LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF等、多極コネクターの抜去アシスト
  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
  • 4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
  • プレスばめ式およびねじ込み式も可能
ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

LPAF

.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ソケット

特徴
  • 低背型の4 mm、4.5 mm、5 mmスタック高さ
  • 最大400 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 最大18.5 GHz / 37 Gbpsのパフォーマンス
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ソケット

LPAM

.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ターミナル

特徴
  • 低背型の4 mm、4.5 mm、5 mmスタック高さ
  • 最大400 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ターミナル

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