LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー

LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー

最低スタック高さ4 mm、合計I/O数最大320の低背型オープンピンフィールド アレー。


製品群概要

searaylpポスター

この低背型ハイスピードアレーは1.27 mm x 1.27 mm(.050" x .050")ピッチ グリッドのデュアルビーム コンタクトシステムが特徴で、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。このシステムには4 mm、4.5 mm、および5 mmの嵌合高さがあり、4列、6列、または8列の構成で合計320ピンまで対応可能です。

また、28+ Gbpsのアプリケーションに対応し、ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®認証を取得しているため、設計者は時間とコストを節約できます。標準の鉛フリーはんだ圧着により、IRリフロー終端を簡素化し、はんだ接合の信頼性を向上します。

特徴

  • スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
  • 最大320 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 最大18.5 GHz / 37 Gbpsのパフォーマンス
searaylp柔軟性

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文献

SEARAY™ LP eBrochure

LP Array™ eBrochure

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

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技術資料

シリーズ

JSO

ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

特徴
  • 従来のスタンドオフとして機能
  • LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF等、多極コネクターの抜去アシスト
  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
  • 4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
  • プレスばめ式およびねじ込み式も可能
ジャックスクリュー プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

LPAF

.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ソケット

特徴
  • 低背型の4 mm、4.5 mm、5 mmスタック高さ
  • 最大320 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 最大18.5 GHz / 37 Gbpsのパフォーマンス
  • Final Inch®特許出願中
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ソケット

LPAM

.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ターミナル

特徴
  • 低背型の4 mm、4.5 mm、5 mmスタック高さ
  • 最大320 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • Final Inch®特許出願中
.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ターミナル

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