フレキシブル スタッキング インターコネクトは様々なコンタクトシステム、極数、低背型スタイルで利用できます。

特徴

  • 複数のコンタクトスタイルを利用可能
  • 低背型システムあり
  • 最大300 I/Oまで可能
  • ハイスピード雌雄同形コネクターあり
  • エッジ実装スタイルあり
  • E.L.P.™ (Extended Life製品) 基準に準拠する製品あり

ダウンロード・リソース

ビデオ

Samtec Advanced Interconnect Design Tech Center

柔軟なボードスタッキングソリューション-Samtec Flex Stack

製品

BTE

0.80 mmベーシックブレード&ビーム ターミナルストリップ

特徴
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • テープおよびリールパッケージのオプションあり
  • 6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン
  • 標準位置決めピン機能
  • 2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
  • コストを削減できる金メッキ加工可能
  • エッジ実装あり
0.80 mmベーシックブレード&ビーム ターミナルストリップ

BSE

0.80 mmベーシックブレード&ビーム ソケットストリップ

特徴
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • テープおよびリールパッケージのオプションあり
  • 6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン
  • 標準位置決めピン機能
  • 2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
  • コストを削減できる金メッキ加工可能
0.80 mmベーシックブレード&ビーム ソケットストリップ

LSEM

0.80 mm Razor Beam™ハイスピード 雌雄同形ターミナル/ソケットストリップ

特徴
  • 6.00 mm~12.00 mmの6つのスタック高さをご用意
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 1ボードに対して複数のコネクターが必要となる場合は、複数のLSXXコネクターのアプリケーションをご覧ください。
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 自己嵌合システムにより、在庫保有コストが低減
  • 最大100 I/O
  • 25 Gbpsのパフォーマンス
  • バーティカルおよびライトアングル タイプ
0.80 mm Razor Beam™ハイスピード 雌雄同形ターミナル/ソケットストリップ

ERF8

0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケット

特徴
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 高嵌合サイクル 1,000
  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
  • 極数:最大200
  • スタック高さ:7 mm~18 mm
  • Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
  • 360ºの遮蔽あり(ERF8-S)
  • ラッチングおよび延長ガイドポストのオプション
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケット

ERM8

0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル

特徴
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 高嵌合サイクル 1,000
  • SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
  • 極数:最大200
  • スタック高さ:7 mm~18 mm
  • Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
  • 360ºの遮蔽あり(ERM8-S)
  • ラッチング、ディファレンシァル ペア、延長ガイドポストのオプション
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル

ERF8-S

0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケット、シールド

特徴
  • EMIを低減する360ºの金属遮蔽
  • 延長ガイドポストあり/なしを選択可
  • 高嵌合サイクル 1,000
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 極数:20〜60
  • スタック高さ:7/9/12/16 mm
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケット、シールド

ERM8-S

0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル、シールド

特徴
  • EMIを低減する360ºの金属遮蔽
  • 延長ガイドポストあり/なしを選択可
  • 高嵌合サイクル 1,000
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • シングルエンドまたはディファレンシァル ペア シグナル ルーティング
  • 極数:20〜60
  • スタック高さ:7/9/12/16 mm
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル、シールド

CLE

0.80 mm Tiger Beam™高コスト効率シングルビーム ソケットストリップ

特徴
  • 最大180極
  • コストを削減できる金めっき加工あり
  • 高コスト効率Tiger Beam™コンタクトシステム
  • パススルー アプリケーションに最適
  • テープおよびリールパッケージのオプションあり
0.80 mm Tiger Beam™高コスト効率シングルビーム ソケットストリップ

TEM

マイクロTiger Eye™ヘッダーストリップ、0.80 mmピッチ

特徴
  • ピッチ:0.80 mm (.0315")
  • コンタクトシステム:直径0.31 mm (.012") ポスト
  • 取付方向:バーティカル、ホリゾンタル
  • ターミネーション:表面実装
  • アプリケーション:高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットとの嵌合
  • 特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス
マイクロTiger Eye™ヘッダーストリップ、0.80 mmピッチ

SEM

マイクロTiger Eye™ソケットストリップ、0.80 mmピッチ

特徴
  • ピッチ:0.80 mm (.0315")
  • コンタクトシステム:Tiger Eye™
  • 取付方向:バーティカル
  • ターミネーション:表面実装
  • 最大8 Gbpsのパフォーマンス
  • アプリケーション:多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の2列ボディ(最大100ピン)
  • 特色:ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
マイクロTiger Eye™ソケットストリップ、0.80 mmピッチ

FTE

0.80 mm表面実装マイクロ ターミナルストリップ

特徴
  • 最大180極
  • コストを削減できる金めっき加工あり
  • ホリゾンタルまたはバーティカル
  • エンドシュラウドとガイドポストのオプションあり
  • テープおよびリールパッケージのオプションあり
  • 各種リードスタイルあり
0.80 mm表面実装マイクロ ターミナルストリップ

AW

0.80 mm Flex Stack、表面実装マイクロボード スタッカー

特徴
  • 最大180極
  • 3.09 mm (.122")~5.84 mm (.230")のフレキシブルなスタック高さ
  • エンドシュラウドとガイドポストのオプションあり
  • テープおよびリールパッケージのオプションあり
0.80 mm Flex Stack、表面実装マイクロボード スタッカー

お問い合わせ 営業所

名(ファーストネーム)
姓(ラストネーム)
Eメール
会社
業界
推定年間使用量
製品群
メッセージ

フォームに記入したくありませんか?
製品エキスパートに直接ご相談ください

.
Wait . . . An AI hardware platform without a GPU? Is that even possible? Obviuolsy, I jest. GPUs are the workhorse solutions for ever larger LLMs and cutting-edge generative […] The post New AMD Versal AI Edge SoM and Carrier Card From Avnet Feature Samtec Interconnects appeared ...
Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It’s all around us, but I think it’s important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It’s the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....