高サイクルかつ高い信頼性のTiger Eye™コネクターシステムは、1,000以上の嵌合サイクル定格を有する、Samtecで最も堅牢な接点システムです。0.80mm、1.27mm、および2.00mmピッチといった様々な堅牢化オプションをご用意しています。
製品群概要
特徴
高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
0.80 mm、1.27 mm、2.00 mmのピッチを選択可能
より強い引抜力のロック＆ラッチングシステム（オプション）
標準設計と低コスト設計
Extended Life製品試験あり
過酷環境試験(SET)が利用可能(samtec.com/setをご覧ください)
ディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリー、コンポーネント、ツールあり
ダウンロード・リソース
文献
製品
SFM
特徴
アプリケーション：多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の1列または2列ボディ（最大100ピン）
コンタクトシステム：Tiger Eye™
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
ピッチ：.050" (1.27 mm)
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウンおよび、はんだネイルのオプションあり
取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
ターミネーション：スルーホール、表面実装
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
TFM
特徴
非目視嵌合に適したシュラウド付きボディ
ピッチ：.050" (1.27 mm)
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
コンタクトシステム：直径.018"（0.46 mm）ポスト
取付方向：バーティカル、ライトアングル、ホリゾンタル
ターミネーション：スルーホール、表面実装
アプリケーション：高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットおよびケーブル アッセンブリーとの嵌合
スタック高さ複数あり
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウン、溶接タブ、はんだネイルのオプションあり
SEM
特徴
ピッチ：0.80 mm (.0315")
コンタクトシステム：Tiger Eye™
取付方向：バーティカル
ターミネーション：表面実装
アプリケーション：多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の2列ボディ(最大100ピン）
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SEML
特徴
アプリケーション：多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の2列ボディ(最大100ピン）
コンタクトシステム：Tiger Eye™
ピッチ：0.80 mm (.0315")
最大8 Gbpsのパフォーマンス
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
ターミネーション：表面実装
取付方向：バーティカル
TEM
特徴
アプリケーション：高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットとの嵌合
コンタクトシステム：直径0.31 mm (.012") ポスト
ピッチ：0.80 mm (.0315")
最大8 Gbpsのパフォーマンス
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
ターミネーション：表面実装
取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
SMM
特徴
アプリケーション：1列および2列、1列あたり40ピンに嵌合
コンタクトシステム：Tiger Eye™
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向：バーティカル
ピッチ：2.00 mm (.0787")
特色：高信頼性多接点ベリリウム銅コンタクトシステム
ターミネーション：表面実装
TMM
特徴
アプリケーション：業界で最も幅広い低背型ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供
コンタクトシステム：.020"（0.50 mm）角型
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向：バーティカル、ライトアングル
ピッチ：2.00 mm (.0787")
特色：FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大4列および200ピンが可能
ターミネーション：スルーホール、表面実装
SFC
特徴
低コストのTiger Eye™ライトコンタクトを使用
最大8 Gbpsのパフォーマンス
表面実装およびスルーホール実装
バーティカルタイプ
テープ＆リール梱包可
SFMC
特徴
アプリケーション：極性2列多接点 リン青銅コンタクトシステム（最大100ピンまで）
ピッチ：.050" (1.27 mm)
コンタクトシステム：Tiger Eye™
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向：バーティカル
ターミネーション：スルーホール、表面実装
特色：より低コストのめっきオプションあり
SFML
特徴
高信頼性Tiger Eye™コンタクト
標準または低挿入力コンタクトあり
表面実装およびスルーホール実装
低コストTiger Eye™ライトコンタクトあり
最大8 Gbpsのパフォーマンス
ラギッド オプションあり
バーティカルタイプ
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
TFML
特徴
高信頼性Tiger Eye™システム
最大8 Gbpsのパフォーマンス
スタック高さ複数あり
堅牢なフリクションロック機能
ラギッド オプションあり
非目視嵌合に適したシュラウド付きボディ
バーティカルタイプまたはホリゾンタルタイプの列構成
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
TFC
特徴
アプリケーション：高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットおよびケーブル アッセンブリーとの嵌合
コンタクトシステム：直径.018"（0.46 mm）ポスト
ピッチ：.050" (1.27 mm)
最大8 Gbpsのパフォーマンス
スタック高さ複数あり
取付方向：バーティカル、ライトアングル
特色：より低コストのめっきオプションあり
ターミネーション：スルーホール、表面実装
S2M
特徴
アプリケーション：2列ボディ（最大60 ピン）、極性/ピン抜き対応可
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
最大8 Gbpsのパフォーマンス
コンタクトシステム：Tiger Eye™
ピッチ：2.00 mm (.0787")
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
取付方向：バーティカル
特色：高信頼性多接点ベリリウム銅コンタクトシステム
ターミネーション：スルーホール、表面実装
T2M
特徴
ピッチ：2.00 mm (.0787")
コンタクトシステム：0.50 mm（.020"）角型ポスト
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
取付方向：バーティカル、ライトアングル
ターミネーション：スルーホール、表面実装
アプリケーション：堅牢なTiger Eye™コンタクト ソケットとの嵌合
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウンおよび溶接タブの機能あり
FSH
特徴
はんだロックのオプションあり
コストを削減できるフラッシュ金メッキ加工オプションあり
SFMH表面実装ソケットと嵌合
表面実装ホリゾンタルまたはライトアングルテール
SEMS
特徴
アプリケーション：多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の2列ボディ(最大50ピン）
コンタクトシステム：Tiger Eye™
ピッチ：0.80 mm (.0315")
最大8 Gbpsのパフォーマンス
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
ターミネーション：表面実装
取付方向：バーティカル
TEMS
特徴
アプリケーション：堅牢なTiger Eye™コンタクト ソケットとの嵌合
コンタクトシステム：直径0.31 mm (.012") ポスト
ピッチ：0.80 mm (.0315")
最大8 Gbpsのパフォーマンス
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
取付方向：バーティカル
ターミネーション：表面実装
FOLC
特徴
アプリケーション：極性4列多接点ベリリウム銅コンタクトシステム 200ピン
コンタクトシステム：Tiger Eye™
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向：バーティカル
ピッチ：.050" (1.27 mm)
特色：低挿入力コンタクトのオプションあり
終端：スルーホール、ミックステクノロジー
MOLC
特徴
アプリケーション：堅牢なTiger Eye™コンタクト ソケットとの嵌合
コンタクトシステム：直径.018"（0.46 mm）ポスト
最大8 Gbpsのパフォーマンス
取付方向：バーティカル
ピッチ：.050" (1.27 mm)
特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップのオプションあり
ターミネーション：スルーホール、表面実装、ミックステクノロジー
