これらの低背型オープンピンフィールドアレーは、最小4mmのスタック高さと最大400点のI/Oを備える点が特長です。
製品群概要
この低背型ハイスピードアレーは1.27 mm x 1.27 mm（.050" x .050"）ピッチ グリッドのデュアルビーム コンタクトシステムが特徴で、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。このシステムには4 mm、4.5 mm、および5 mmの嵌合高さがあり、4列、6列、または8列の構成で合計400ピンまで対応可能です。
また、56 Gbps PAM4のアプリケーションに対応し、ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®認証を取得しているため、設計者は時間とコストを節約できます。標準の鉛フリーはんだ圧着により、IRリフロー終端を簡素化し、はんだ接合の信頼性を向上します。
特徴
スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
最大400 I/O
4列、6列、8列設計
.050"（1.27 mm）ピッチ
デュアルビーム コンタクト システム
作業を軽減するはんだ圧着終端実装
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
Analog Over Array™対応
評価＆開発キット
Samtec LPアレー™低背型オープンピンフィールド アレーは、ルーティングとグラウンディングの柔軟性を最大限に高め、ハイスピード、高密度アプリケーションをサポートします。LPアレイ™ SI評価キットは、システム設計者やSIエンジニアがLPアレイ™コネクターをテストするための使いやすいソリューションを提供します。LPアレイ™ SI評価キットは、堅牢な機械設計で高品質のシステムを提供します。LPアレイ™・コネクターにスタンドアロンで使用できます。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせください。[保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
部品番号：REF-200470-X.XX-X.XX-01
ダウンロード・リソース
製品
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
低背型の4 mm、4.5 mm、5 mmスタック高さ
最大400 I/O
4列、6列、8列設計
.050"（1.27 mm）ピッチ
デュアルビーム コンタクト システム
定格電流：最大2.2A
定格電圧：最大250VAC/354VDC
作業を軽減するはんだ圧着終端実装
Analog Over Array™対応
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
低背型の4 mm、4.5 mm、5 mmスタック高さ
最大400 I/O
4列、6列、8列設計
.050"（1.27 mm）ピッチ
デュアルビーム コンタクト システム
定格電流：最大2.2A
定格電圧：最大250VAC/354VDC
作業を軽減するはんだ圧着終端実装
Analog Over Array™対応
従来のスタンドオフとして機能
LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6など、高バーティカル抗力コネクターの抜去アシスト
ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
4.00 mm ～ 16.00 mmのボードスタック
プレスばめ式およびねじ込み式も可能
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