Cable-On-Substrate
Samtec ist das erste Unternehmen, dem eine Direct-to-Chip-Gehäuselösung mit der branchenweit dichtesten Verbindung mit einer Leistung von 112 Gbit/s PAM4 gelungen ist.
Die Kabel-auf-Substrat-Lösung AcceleRate® HP bietet eine größere Design-Flexibilität, da die Kabelkonfiguration direkt in den Steckverbinder am Chipgehäuse oder an der Adapterplatine eingesteckt wird. Die Signale werden direkt vom Chip durch das Kabel geleitet, wodurch das Leiterplattenrouting entfällt, was zu einer verbesserten Signalintegrität, einer größeren Signalreichweite und einem vereinfachten Design führt.
Ideal für KI-, High-Performance-Computing- (HPC) und Rechenzentrumsanwendungen.
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