ExaMAX® I/O abgeschirmtes hochdichtes Kabelsystem

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von ExaMAX® Backplane-Kabelkonfektionen. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Teilenummer: REF-211825-XX

Die Ausrüstung von Rechenzentren der nächsten Generation erfordert Highspeed-Datenpfade über die Backplane. Die ExaMAX-Highspeed-Backplane-Verbindungen® von Samtec bieten eine elektrische Leistung von 56 Gbit/s. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des ExaMAX® Highspeed-Backplane-Systems. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit (REF-205463-01) besteht aus einer ExaMAX® SI Backplane (REF-200839-01) und zwei ExaMAX® SI Linecards (REF-200840-01). Das System routet acht hochpräzise differential Paare über eine Backplane mit ExaMAX®-Steckverbindern in einer 4x10-Konfiguration. Es unterstützt konfigurierbare Backplane-Trace-Längen über eine benutzerdefinierte Paddleboard-Platzierung. Anwender können das System nach Belieben mit zusätzlichen ExaMAX® SI Linecards konfigurieren. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Teilenummer: REF-205463-01

Die Ausrüstung von Rechenzentren der nächsten Generation erfordert Highspeed-Datenpfade über die Backplane. Die ExaMAX-Highspeed-Backplane-Verbindungen® von Samtec bieten eine elektrische Leistung von 56 Gbit/s. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des ExaMAX® Highspeed-Backplane-Systems. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit (REF-205463-01) besteht aus einer ExaMAX® SI Backplane (REF-200839-01) und zwei ExaMAX® SI Linecards (REF-200840-01). Das System routet acht hochpräzise differential Paare über eine Backplane mit ExaMAX®-Steckverbindern in einer 4x10-Konfiguration. Es unterstützt konfigurierbare Backplane-Trace-Längen über eine benutzerdefinierte Paddleboard-Platzierung. Anwender können das System nach Belieben mit zusätzlichen ExaMAX® SI Linecards konfigurieren. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Teilenummer: REF-200839-01

Die Ausrüstung von Rechenzentren der nächsten Generation erfordert Highspeed-Datenpfade über die Backplane. Die ExaMAX-Highspeed-Backplane-Verbindungen® von Samtec bieten eine elektrische Leistung von 56 Gbit/s. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des ExaMAX® Highspeed-Backplane-Systems. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit (REF-205463-01) besteht aus einer ExaMAX® SI Backplane (REF-200839-01) und zwei ExaMAX® SI Linecards (REF-200840-01). Das System routet acht hochpräzise differential Paare über eine Backplane mit ExaMAX®-Steckverbindern in einer 4x10-Konfiguration. Es unterstützt konfigurierbare Backplane-Trace-Längen über eine benutzerdefinierte Paddleboard-Platzierung. Anwender können das System nach Belieben mit zusätzlichen ExaMAX® SI Linecards konfigurieren. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Teilenummer: REF-200840-01

FPGAs spielen eine immer wichtigere Rolle in den Rechenzentren und Systemarchitekten benötigen technischen Support für den kompletten seriellen Highspeeddatenpfad. FPGA-Anbieter wie Xilinx arbeiten mit Partnern in der Steckverbinderindustrie wie Samtec, um in ihren FPGA-Evaluierungs-, Entwicklungs- und Charakterisierungskits die nächste Generation der Rechenzentrumsarchitekturen nachzubilden. Beispielsweise hat das Xilinx Virtex® UltraScaleTM FPGA VCU110} Entwicklungskit das Highspeed-Backplane-Steckverbindersystem ExaMAX®. Wenn man diese Lösungen koppelt, erhält man eine Plattform zur Demonstration von 28-Gbit/s-Leistung von einem FPGA über eine Backplane. Die VCU110 ExaMAX® Loopback-Karte routet 8 GTY MGTs vom Xilinx Virtex® UltraScaleTM FPGA durch das ExaMAX®-Steckverbinderpaar und zurück zum FPGA. Vier GTY-Loopback-Kanäle enthalten wenig oder keine Einfügungsdämpfung. Die VCU110-Einfügungsdämpfung und die technische Dämpfung an vier zusätzlichen GTY-Loopbackkanälen zusammen entsprechen den Anforderungen der IEEE 802.3bj an die Einfügungsdämpfung. Die kombinierte Lösung ermöglicht Evaluierung und Entwicklung routender FPGA-Transceiver in einer Tabletop-Umgebung.

Teilenummer: REF-212564-01