ExaMAX® High-Speed Backplane System

Das ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).

Familienübersicht

Übersicht über die ExaMAX®-Produktfamilie
Hochdichte, intermatierbare Backplane-Kabel- und Plattensysteme bieten Entwicklern Flexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen und verbessern die Signalintegrität und Routingfähigkeit durch die Flyover®-Technologie von Samtec.

112 Gbit/s PAM4 Kabelkonfektionen: ExaMAX® Backplane-Kabelsysteme verbessern die Signalintegrität und Routingfähigkeit mithilfe der SAMTEC Flyover-Technologie®, die das Signal über eine verlustbehaftete Leiterplatte mit co-extrudiertem Twinax mit ultraniedrigem Versatz für verbesserte Bandbreite und Reichweite leitet. Durch direktes Auflöten der Kontakte wird der Signalweg optimiert und die Leistung weiter gesteigert. Unterstützt 112 Gbit/s PAM4-Anwendungen und ist PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig.

64 Gbit/s PAM4-Verbindungen: Das ExaMAX®-Kontaktsystem erreicht jederzeit zwei zuverlässige Kontaktpunkte und minimiert den Kontaktstumpf für eine verbesserte Signalintegritätsleistung, während es gleichzeitig eine niedrige Steckkraft und eine hervorragende Kontaktnormalkraft bietet. Signalwafer verfügen über eine einteilige, geprägte Grundstruktur, die das Übersprechen verbessert. Unterstützt 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Anwendungen und ist PICe® 6.0/CXL® 3.2-fähig.

ExaMAX® Produkt-Explorer

ExaMAX®-Explorer

Eigenschaften

 

Technische Daten

Backplane-Architektur

ExaMAX® Backplane-Architektur
 

Mechanische Übersicht

ExaMAX® – Mechanische Übersicht
 

Technische Daten

ExaMAX® – Technische Daten
 

Downloads und Ressourcen

Literatur

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen
Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen PDF herunterladen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board<br/>Lösungen
Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch
PDF herunterladen
ExaMAX® Highspeed-Backplane – E-Broschüre
ExaMAX® Highspeed-Backplane – E-Broschüre PDF herunterladen
Lösungsleitfaden für 5G-Anwendungen
Lösungsleitfaden für 5G-Anwendungen PDF herunterladen

Technische Dokumentationen

Videos

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
Samtec – ExaMAX® Kabel bis 112 Gbit/s PAM4
Samtec – ExaMAX® Kabel bis 112 Gbit/s PAM4

Produkte

EBTM – ExaMAX® 2,00 mm vertikale Highspeed-Backplane-Stiftleiste

Eigenschaften
  • 4 oder 6 Paare pro Spalte

  • 2,00-mm-Raster (0,0787")

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Einpresstechnik

  • Nennstrom: max. 4 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

Serien-Abbildung EBTM-

EBTM-RA – ExaMAX® 2,00 mm rechtwinklige Highspeed-Backplane-Stiftleiste

Eigenschaften
  • 4 oder 6 Paare pro Spalte

  • 2,00-mm-Raster (0,0787")

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Einpresstechnik

  • abgewinkelte Ausrichtung

  • Nennstrom: max. 4 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

Abbildung der Serie 6QP-

EBTF-RA – ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelte Highspeed-Backplane-Buchse

Eigenschaften
  • 4 oder 6 Paare pro Spalte

  • 2,00-mm-Raster (0,0787")

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Einpresstechnik

  • Nennstrom: max. 4 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

Serien-Abbildung für EBTF-RA

EBDM-RA – ExaMAX® 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Steckbaugruppe

Eigenschaften
  • Eliminiert die Mittelebene, verbessert den Luftstrom und benötigt weniger Anschlüsse

  • 2,00-mm-Raster (0,0787")

  • 6 Paare pro Spalte

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Kürzerer Signalpfad für verbesserte Signalintegrität

  • Integrierter Führungspfosten

  • Nennstrom: max. 4 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

Serien-Abbildung EBDM-RA

EBCM – ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelkopf

Eigenschaften
Abbildung der Serie für 292-CM

EBCF – ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelbuchse

Eigenschaften
Abbildung der Serie für 292-CM



EPTT – ExaMAX® Terminal-Stromversorgungsmodul

Eigenschaften
  • abgewinkelte Ausrichtung

  • Stromversorgungsmodul für EBTF-RA- und EBTM-Serie

  • Nennstrom: max. 14,1 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

Serien-Abbildung EPTT-

EPTS – ExaMAX® Buchsen-Stromversorgungsmodul

Eigenschaften
  • Vertikale oder abgewinkelte Ausrichtung

  • Stromversorgungsmodul für EBTF-RA- und EBTM-Serie

  • Nennstrom: max. 14,1 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

Serien-Abbildung EPTS-

EBCL – Vertikale Verriegelungs-Ummantelung für ExaMAX® Backplane-Kabelbuchse

Eigenschaften
  • Sorgt für feste Haltekraft bei EBCF-VT zu EBTM-VT

  • Ummantelt und schützt EBTM-VT

  • Schraubbefestigungen sichern EBCL am Board (M2 Gewinde)

Abbildung der Serie für 292-CM


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