LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

Niedrigprofil-Arrays mit Open-Pin-Field und bis zu 4 mm Bauteilhöhe sowie bis zu insgesamt 400 I/Os.


FAMILIENÜBERSICHT

Searaylp Poster

Diese Highspeed-Arrays mit niedrigem Profil beinhalten ein Dual-Beam-Kontaktsystem auf einem Rastergitter von 1.27 mm x 1.27 mm (.050" x .050"), für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing. Das gesamte System ist verfügbar in gesteckten Höhen von 4 mm, 4.5 mm oder 5 mm und mit insgesamt bis zu 400 Kontakten in 4-, 6- oder 8-Reihenkonfigurationen.

Sie unterstützen 56 Gbit/s PAM4-Anwendungen und sind zudem Final Inch®-zertifiziert für Tracerouting-Empfehlungen für Break-Out-Regionen, um Designern Zeit und Geld zu sparen. Standardmäßige, bleifreie, gelötete Crimp-Verbindung vereinfacht die Infrarot-Reflow-Anschlüsse und verbessert die Zuverlässigkeit gelöteter Bauteile.

Eigenschaften

  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • 56 Gbit/s PAM4 Leistung
Searaylp Flexibilität

DOWNLOADS und RESSOURCEN

Literatur

eBrochure SEARAY™ LP

eBrochure LP Array™

Holen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Holen
Analog Over Array™ eBroschüre

Analog Over Array™ eBroschüre

Holen

Produkte

JSO

SureWare™ Schrauben-Präzisionsabstandshalter für Board-Stapel

Eigenschaften
  • Funktioniert als traditioneller Abstandshalter
  • Unterstützt beim Ziehen von LSHM, SEAM/SEAF, SEAM8/SEAF8, LPAM/LPAF, ADM6/ADF6 und anderen Steckverbindern mit hoher bis normaler Stärke
  • Mindert das Risiko von Komponentenbeschädigungen auf den Boards
  • Boardstapel von 4.00 mm bis 16.00 mm
  • Mit Press-Fit- und Gewindesockel erhältlich
SureWare™ Schrauben-Präzisionsabstandshalter für Board-Stapel

LPAF

0.050 Zoll LP Array™ High-Speed Open-Pin-Field-Buchse mit niedrigem Profil und hoher Dichte

Eigenschaften
  • Niedriges Profil mit Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm, 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Analog Over Array™-fähig
0.050 Zoll LP Array™ High-Speed Open-Pin-Field-Buchse mit niedrigem Profil und hoher Dichte

LPAM

0.050" LP Array™ High-Speed Open-Pin-Field-Terminal mit niedrigem Profil und hoher Dichte

Eigenschaften
  • Niedriges Profil mit Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm, 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Analog Over Array™-fähig
0.050" LP Array™ High-Speed Open-Pin-Field-Terminal mit niedrigem Profil und hoher Dichte

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