Diese Highspeed-Arrays mit niedrigem Profil beinhalten ein Dual-Beam-Kontaktsystem auf einem Rastergitter von 1.27 mm x 1.27 mm (.050" x .050"), für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing. Das gesamte System ist verfügbar in gesteckten Höhen von 4 mm, 4.5 mm oder 5 mm und mit insgesamt bis zu 400 Kontakten in 4-, 6- oder 8-Reihenkonfigurationen.
Sie unterstützen 56 Gbit/s PAM4-Anwendungen und sind zudem Final Inch®-zertifiziert für Tracerouting-Empfehlungen für Break-Out-Regionen, um Designern Zeit und Geld zu sparen. Standardmäßige, bleifreie, gelötete Crimp-Verbindung vereinfacht die Infrarot-Reflow-Anschlüsse und verbessert die Zuverlässigkeit gelöteter Bauteile.
