LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

These low profile open-pin-field arrays feature stack heights down to 4 mm with up to 400 total I/Os.

Familienübersicht

LP Array™

Diese Highspeed-Arrays mit niedrigem Profil beinhalten ein Dual-Beam-Kontaktsystem auf einem Rastergitter von 1.27 mm x 1.27 mm (.050" x .050"), für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing. Das gesamte System ist verfügbar in gesteckten Höhen von 4 mm, 4.5 mm oder 5 mm und mit insgesamt bis zu 400 Kontakten in 4-, 6- oder 8-Reihenkonfigurationen.

Sie unterstützen 56 Gbit/s PAM4-Anwendungen und sind zudem Final Inch®-zertifiziert für Tracerouting-Empfehlungen für Break-Out-Regionen, um Designern Zeit und Geld zu sparen. Standardmäßige, bleifreie, gelötete Crimp-Verbindung vereinfacht die Infrarot-Reflow-Anschlüsse und verbessert die Zuverlässigkeit gelöteter Bauteile.

Eigenschaften

  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm

  • Bis zu 400 I/O

  • Mit 4, 6 und 8 Reihen

  • .050" Raster (1.27 mm)

  • Dual-Beam-Kontaktsystem

  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Analog Over Array™-fähig

Searaylp Flexibilität

Downloads und Ressourcen

Literatur

eBrochure LP Array™

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High-Speed Board-to-Board<br/>Solutions Guide

Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch

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Analog Over Array™ eBroschüre

Analog Over Array™ eBroschüre

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Technische Dokumentationen

Produkte

LPAF

0.050 Zoll LP Array™ High-Speed Open-Pin-Field-Buchse mit niedrigem Profil und hoher Dichte
Eigenschaften
  • Analog Over Array™-fähig

  • Niedriges Profil mit Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm, 5 mm

  • Bis zu 400 I/O

  • Mit 4, 6 und 8 Reihen

  • .050" Raster (1.27 mm)

  • Dual-Beam-Kontaktsystem

  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

Vorschaubild LPAF-Serie

LPAM

0.050" LP Array™ High-Speed Open-Pin-Field-Terminal mit niedrigem Profil und hoher Dichte
Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Niedriges Profil mit Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm, 5 mm

  • Bis zu 400 I/O

  • Mit 4, 6 und 8 Reihen

  • .050" Raster (1.27 mm)

  • Dual-Beam-Kontaktsystem

  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung

  • Analog Over Array™-fähig

Vorschaubild LPAM-Serie

JSO

SureWare™ Schrauben-Präzisionsabstandshalter für Board-Stapel
Eigenschaften
  • Funktioniert als traditioneller Abstandshalter

  • Unterstützt beim Ziehen von LSHM, SEAM/SEAF, SEAM8/SEAF8, LPAM/LPAF, ADM6/ADF6 und anderen Steckverbindern mit hoher bis normaler Stärke

  • Mindert das Risiko von Komponentenbeschädigungen auf den Boards

  • Boardstapel von 4.00 mm bis 16.00 mm

  • Mit Press-Fit- und Gewindesockel erhältlich

Vorschaubild JSO-Serie

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