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AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften

  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal

  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing

  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte

  • Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung

  • 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung

  • 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung

  • 0,635 mm Signalabstand

  • Optionale Zentrierstifte

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

UDX6-Arrays
UDM6 Thermische Demo

AcceleRate® mP
(UDM6 Serie)

Um 90° gedrehte Blades haben gleichen Zugang zum Wärmeaustritt für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung.

 

Downloads und Ressourcen

Literatur

Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen

Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen

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Produkte

UDM6

0,635 mm AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom-/Signalklemme
Eigenschaften

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

  • Ausrichtungsstifte, Schweißlaschen und polarisierte Führungspfosten

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung

  • 0,635 mm Signalabstand

  • 2 oder 4 Power-Kontakte pro Reihe (2 Reihen)

  • Gedrehte Power-Kontakte verbessern die Leistung und vereinfachen den Breakout-Bereich (BOR)

  • 10 oder 40 Signalpositionen pro Reihe (6 Reihen)

Produktabbildung für UDM6-
Technische Details

UDF6

0,635 mm AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Buchse
Eigenschaften

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

  • Ausrichtungsstifte, Schweißlaschen und polarisierte Führungspfosten

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung

  • 0,635 mm Signalabstand

  • 2 oder 4 Power-Kontakte pro Reihe (2 Reihen)

  • Gedrehte Power-Kontakte verbessern die Leistung und vereinfachen den Breakout-Bereich (BOR)

  • 10 oder 40 Signalpositionen pro Reihe (6 Reihen)

Produktabbildung für UDF6-
Technische Details

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