Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
AcceleRate® HD verfügen über Highspeed Edge Rate® Kontakte für hochzyklische Highspeed-Applikationen.
Die Oberfläche des Kontakts wurde gefräst, um eine glatte Steckfläche zu erzeugen, die Verschleiß vorbeugt und die Lebensdauer des Kontakts verlängert. Niedrigere Einsteck- und Auszugskräfte ermöglichen "Zippen" der Kontakte beim Ziehen.
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
Schmal, 5-mm-Breite
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Abgewinkelte Bauteile und Kabel in Entwicklung
Ultrarobuste SureWare™ Führungsstift-Abstandshalter verfügbar (GPSO)
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
Schmal, 5-mm-Breite
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
Schmal, 5-mm-Breite
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm
MIL-DTL-Edelstahl
Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
