Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Familienübersicht
AcceleRate® HD verfügen über Highspeed Edge Rate® Kontakte für hochzyklische Highspeed-Applikationen.
Die Oberfläche des Kontakts wurde gefräst, um eine glatte Steckfläche zu erzeugen, die Verschleiß vorbeugt und die Lebensdauer des Kontakts verlängert. Niedrigere Einsteck- und Auszugskräfte ermöglichen "Zippen" der Kontakte beim Ziehen.
Eigenschaften
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
Schmal, 5-mm-Breite
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Ultrarobuste SureWare™ Führungsstift-Abstandshalter verfügbar (GPSO)
Evaluerungs- und Entwicklungskits
Samtec AcceleRate® HD kompakte 4-reihige Leisten unterstützen hochzyklische Highspeed-Anwendungen bei maximaler Routing- und Erdungsflexibilität. Das AcceleRate® HD SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von AcceleRate HD-Steckverbindern. Das AcceleRate® HD SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann im Stand-Alone-Betrieb für AcceleRate® HD-Steckverbinder genutzt werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Teilenummer: REF-212056-X.XX-XXX
Downloads und Ressourcen
Produkte
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Schmal, 5-mm-Breite
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Nennstrom: max. 1,34 A
Nennspannung: max. 155 VAC / 219 VDC
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Schmal, 5-mm-Breite
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Nennstrom: max. 1,34 A
Nennspannung: max. 155 VAC / 219 VDC
Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm
MIL-DTL-Edelstahl
Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
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