AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse

Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Familienübersicht

AcceleRate® HD verfügen über Highspeed Edge Rate® Kontakte für hochzyklische Highspeed-Applikationen.

Die Oberfläche des Kontakts wurde gefräst, um eine glatte Steckfläche zu erzeugen, die Verschleiß vorbeugt und die Lebensdauer des Kontakts verlängert. Niedrigere Einsteck- und Auszugskräfte ermöglichen "Zippen" der Kontakte beim Ziehen.

Eigenschaften

  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os

  • Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm

  • Schmal, 5-mm-Breite

  • 4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe

  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität

  • Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Abgewinkelte Bauteile und Kabel in Entwicklung

  • SureWare™ ultra rugged guide post standoffs available (GPSO)

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

ADX6 Accelerate

Downloads und Ressourcen

Literatur

eBrochure AcceleRate® HD

eBrochure AcceleRate® HD

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High-Speed Board-to-Board<br/>Solutions Guide

Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch

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Produktübersicht ‒ Leitfaden

Produktübersicht ‒ Leitfaden

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Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

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Videos

AcceleRate® HD – Samtec High-Density Mezzanin-Lösung für 56 Gbit/s PAM4
AcceleRate® HD – Samtec High-Density Mezzanin-Lösung für 56 Gbit/s PAM4

Produkte

ADM6

0.635 mm AcceleRate® HD 4-reihiges Terminal mit hoher Dichte
Eigenschaften
Serien-Abbildung für ADF6-

ADF6

0.635 mm AcceleRate® HD kompakte 4-reihige Buchse
Eigenschaften
Serien-Abbildung für ADF6-

GPSO

SureWare™ Guide Post Abstand​​​​​​​sbolzen
Eigenschaften
  • Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten

  • Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster

  • Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm

  • MIL-DTL-Edelstahl

  • Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS

Produktabbildung für GPSO-

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