Die neuesten automatischen Testgeräte (ATE) sowie Plattformen für die Halbleiterfertigung und -prüfung erfordern High-Speed-Verbindungen. Samtec unterstützt seine Kunden bei der Entwicklung von ASIC-Evaluierungs- und Entwicklungsplattformen unter Verwendung der High-Speed Board-zu-Bord- und Board-zu-Kabel-Lösungen von Samtec. Das Design der Schnittstelle zwischen einem Hochfrequenz-Steckverbinder und einer Leiterplatte ist komplex. Deshalb bietet Samtec technische Unterstützung bei der Optimierung der Leiterplatteneinführung und der Kanalanalyse. Darüber hinaus sind Simulationen und physikalische Test- und Messverifizierungsdienste verfügbar.
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