Übersicht

Samtec bietet ein umfassendes Portfolio an Hochleistungs-Verbindungslösungen für Halbleiter- und Computeranwendungen, darunter künstliche Intelligenz/Maschinenlernen, Prototypen, Entwicklung und Evaluierung, Halbleiterfertigung, Quantencomputer und Hochleistungscomputer/Supercomputer.​​​​​​​

Samtecs weltweit angesehenes Team von technischen Experten, seine Suite von Online-Design-Tools und der erstklassige Sudden Service® unterstützen jede Computer- und Halbleiteranwendung, vom Design bis zur Produktion.​​​​​​​

APPLIKATIONEN

Samtec bietet eine Vielzahl von Lösungen für alle Arten von Computer- und Halbleiteranwendungen.​​​​​​​


BELIEBTE PRODUKTE

Wählen Sie aus einigen der beliebtesten Produkte von Samtec für Computer- und Halbleiteranwendungen​​​​​​​


AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.


Bulls Eye®

Bulls Eye® RF-Hochleistungstest bis 90 GHz
Kompressionsschnittstellen, kleiner Footprint und hohe Steckzyklenanzahl machen Bulls Eye® zu einer perfekten Wahl für hochleistungsfähige Testapplikationen.
Eigenschaften
  • 90 GHz, 70 GHz, 50 GHz und 40 GHz-Testbaugruppen​​​​​​​

  • Ermöglicht kleinere Evaluierungsboards und kürzere Leiterbahnlängen

  • Kompressionshalterungen auf der Platine zur Platzierung direkt neben den zu charakterisierenden SerDes​​​​​​​

  • Das lötfreie Design senkt die Kosten und lässt sich leicht im Labor verwenden.

  • Mikrostrip-/CPW- oder Stripline-Leiterplattenübertragungstypen

  • Testboards zur Leistungsüberprüfung verfügbar

  • Instrumentenanschlüsse in 1,00 mm, 1,85 mm, 2,40 mm und 2,92 mm

  • Ein- oder zweireihig

  • Hochdichtes, platzsparendes Design

  • Vollständige Liste der Anwendungen: SerDes-Charakterisierung, Clock/Data Recovery (CDR), mmWave-Radar, automatisierte Testgeräte, FR2 5GNetzwerke​​​​​​​

  • RF Group: Eigens zugeteilte RF-Ingenieure bieten persönliche Unterstützung bei spezifischen RF-Herausforderungen

Abbildung Produktfamilie für BullsEye®

NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal

  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle

  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung

  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.

  • Analog Over Array™-fähig

Abbildung Produktfamilie für NovaRay™

ExaMAX® High-Speed Backplane System

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Das ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen

  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken

  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen

  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem Differenzialpaar-Design; 24-72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16-96 Paare (Kabelkonfektionen)

  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen

  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt

  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten

  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung

  • Stecken ohne Stichleitung

  • Einpresstechnik

  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich

Abbildung Produktfamilie für ExaMAX®

SEARAY™

SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte 

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität

  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design

  • 1,27-mm-Raster (0,050")

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden

  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Analog Over Array™-fähig

  • 7-18,5 mm Bauteilhöhen

  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik

  • Erhöhte Module mit 40 mm

  • 85 Ω-Systeme

  • Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2

  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

Abbildung Produktfamilie für SEARAY-Arrays

Präzisions-RF

Präzisions-RF
Mikrowellen-/Millimeterwellen-Kabelkonfektionen und Verbinder
Eigenschaften
  • Hochfrequenz-, Mikrowellen-/Millimeterwellen-Lösungen bis 110 GHz
  • Kabelkonfektionen, Kabelsteckverbinder und Steckverbinder auf Leiterplattenebene​​​​​​​
  • Unterschiedliche Schnittstellen: 1,00 mm, 1,35 mm, 1,85 mm, 2,40 mm, 2,92 mm, 3,50 mm, SSMA, SMP, SMPM, Mehrpositions-SMPM, SMA, N-Typ, TNCA​​​​​​​
  • Magnum RF™ SMPM mit mehreren Positionen für 40 % höhere Dichte, weniger Verarbeitungszeit und bessere Positionsausrichtung​​​​​​​
  • Verlustarme Mikrowellen- und Millimeterwellenkabel von 0,047 bis 0,277 Zoll​​​​​​​
  • Lötfreie Kompressionsmontage-Steckverbinder für die vertikale oder Kantenmontage für Test- und Messanwendungen
  • Gelötete Steckverbinder für Blindsteckanwendungen mit hoher Packungsdichte​​​​​​​
  • Zwischen-Serien- und In-Serien-Adapter für ein gutes VSWR-Verhältnis​​​​​​​
Präzisions-RF-Produktfamilie​​​​​​​

XCede® HD kompaktes Backplane-System 

XCede® HD kompaktes Backplane-System 

Das XCede® HD High-Density-Backplane-System von Samtec zeichnet sich durch eine kompakte Form aus, der ideal für dichtekritische Anwendungen ist, sowie durch ein modulares Design für Flexibilität und anpassbare Lösungen.

Eigenschaften
  • Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen

  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation

  • Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll

  • 1.80-mm-Spaltenraster

  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen

  • 4, 6 oder 8 Spalten

  • 12-48 Paare

  • Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten

  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen

  • Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich

  • 85 Ω und 100 Ω Optionen

  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging

  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich

Abbildung Produktfamilie für XCede® HD

FireFly™ optische Transceiver

FireFly™ optische Transceiver

Die FireFly™ Micro Flyover System™ eingebetteten und robusten optischen Transceiver von Samtec nehmen Datenverbindungen für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung „von Bord" mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.

Tests und Zertifizierungen


Die Produkte von Samtec werden gemäß den Industriestandards oder darüber hinaus getestet, um Qualität und Leistung in Computer- und Halbleiteranwendungen zu gewährleisten.​​​​​​​

Verlängerte Lebensdauer
Auf harte Umgebung getestet

SAMTEC-BILDSUCHE

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