Übersicht

Samtec bietet ein umfassendes Portfolio an Hochleistungs-Verbindungslösungen für Halbleiter- und Computeranwendungen, darunter künstliche Intelligenz/Maschinenlernen, Prototypen, Entwicklung und Evaluierung, Halbleiterfertigung, Quantencomputer und Hochleistungscomputer/Supercomputer.​​​​​​​

Samtecs weltweit angesehenes Team von technischen Experten, seine Suite von Online-Design-Tools und der erstklassige Sudden Service® unterstützen jede Computer- und Halbleiteranwendung, vom Design bis zur Produktion.​​​​​​​

APPLIKATIONEN

Samtec bietet eine Vielzahl von Lösungen für alle Arten von Computer- und Halbleiteranwendungen.​​​​​​​


BELIEBTE PRODUKTE

Wählen Sie aus einigen der beliebtesten Produkte von Samtec für Computer- und Halbleiteranwendungen​​​​​​​


AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Kostenoptimierte Lösung
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.1 und 100 GbE​​​​​​​
  • Analog Over Array™-fähig
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • APM6
  • APF6
  • APF6-RA
  • GPSO
  • GPSK
  • GPPK
AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

Bulls Eye®Bulls Eye® HF-Hochleistungstest bis 90 GHz

Die Bulls Eye® Hochleistungs-Testbaugruppe zeichnet sich durch ein platzsparendes Design mit hoher Dichte aus, das kleinere Evaluierungsboards und kürzere Leiterbahnlängen bei Test- und Messanwendungen ermöglicht. Der Bulls Eye®-Block wird auf der Platine befestigt und direkt neben dem zu charakterisierenden SerDes platziert.​​​​​​​ Das lötfreie Design verbessert die Gesamtkosten und ist in einer Laborumgebung einfach zu verwenden.​​​​​​​

Eigenschaften
  • 90 GHz, 70 GHz, 50 GHz und 40 GHz-Testbaugruppen​​​​​​​
  • Kompressionshalterungen auf der Platine zur Platzierung direkt neben den zu charakterisierenden SerDes​​​​​​​
  • Lötfreies Design zur Verbesserung der Gesamtkosten
  • Einfache Verwendung in Laborumgebungen
  • Microstrip/CPW oder Stripline-PCB-Übertragung
  • Anschluss an die Instrumentierung an Ende 2: 1,00 mm, 1,85 mm, 2,40 mm oder 2,92 mm
  • Hochdichtes, platzsparendes Design
  • Ein- oder zweireihig
  • Testboards zur Leistungsüberprüfung verfügbar
  • RF Group: Eigens zugeteilte RF-Ingenieure bieten persönliche Unterstützung bei spezifischen RF-Herausforderungen
Produkte
V
  • BE90A
  • BE70A
  • BE40A
Bulls Eye®

NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Array; extrem kompakte Arrays

NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.​​​​​​​

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal
  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
V
  • NVAM
  • NVAF
  • GPSO
  • NVAC
  • NVAM-CT
  • NVBF
  • NVBM-RA
NovaRay®

ExaMAX®ExaMAX® High-Speed Backplane System

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bauteile liefern eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
  • Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign; 24 bis 72 Paare (Board-Steckverbinder) und 16 bis 96 Paare (Kabelkonfektionen)
  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Einpresstechnik
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

SEARAY™SEARAY™ Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld

Diese hochdichten Highspeed-Arrays mit offenem Kontaktfeld ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1,27-mm-Raster (0,050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Analog Over Array™-fähig
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK
  • GPSK
SEARAY™


Präzisions-RF Präzisions-RF

Mikrowellen-/Millimeterwellen-Kabelkonfektionen und Verbinder

Eigenschaften
  • Hochfrequenz-, Mikrowellen-/Millimeterwellen-Lösungen bis 110 GHz
  • Kabelkonfektionen, Kabelsteckverbinder und Steckverbinder auf Leiterplattenebene​​​​​​​
  • Unterschiedliche Schnittstellen: 1,00 mm, 1,35 mm, 1,85 mm, 2,40 mm, 2,92 mm, 3,50 mm, SSMA, SMP, SMPM, Mehrpositions-SMPM, SMA, N-Typ, TNCA​​​​​​​
  • Magnum RF™ SMPM mit mehreren Positionen für 40 % höhere Dichte, weniger Verarbeitungszeit und bessere Positionsausrichtung​​​​​​​
  • Verlustarme Mikrowellen- und Millimeterwellenkabel von 0,047 bis 0,277 Zoll​​​​​​​
  • Lötfreie Kompressionsmontage-Steckverbinder für die vertikale oder Kantenmontage für Test- und Messanwendungen
  • Gelötete Steckverbinder für Blindsteckanwendungen mit hoher Packungsdichte​​​​​​​
  • Zwischen-Serien- und In-Serien-Adapter für ein gutes VSWR-Verhältnis​​​​​​​
Präzisions-RF-Produktfamilie​​​​​​​

XCede® HDXCede® HD kompaktes Backplane-System 

Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.

Eigenschaften
  • Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
  • Hochleistungssystem
  • Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
  • 1.80-mm-Spaltenraster
  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • 12 bis 48 Paare
  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
  • Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
  • 85 Ω und 100 Ω Optionen
  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Produkte
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
  • HPTT
XCede® HD

Firefly™ Micro Flyover System™Micro Flyover – optische Engine on-Board – FireFly™

Zukunftssicheres System mit Austauschbarkeit von FireFly™-Kupfer und -Lichtwellenleitern unter Verwendung desselben micro mxc-Stecksystems für bis zu 28 Gbit/s pro Lane.

Eigenschaften
  • Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
  • x4 und x12 Designs
  • Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
  • Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
  • Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
  • Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Produkte
V
  • ECUO
  • PCUO
  • ETUO
  • ETMO
  • PTUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
Firefly™ Micro Flyover System™

Tests und Zertifizierungen


Die Produkte von Samtec werden gemäß den Industriestandards oder darüber hinaus getestet, um Qualität und Leistung in Computer- und Halbleiteranwendungen zu gewährleisten.​​​​​​​

Verlängerte Lebensdauer
Auf harte Umgebung getestet

SAMTEC-BILDSUCHE

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