0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
Kostenoptimierte Lösung
Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
Bis zu 800 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE
Analog Over Array™-fähig
Übersicht
Samtec bietet ein umfassendes Portfolio an Hochleistungs-Verbindungslösungen für Halbleiter- und Computeranwendungen, darunter künstliche Intelligenz/Maschinenlernen, Prototypen, Entwicklung und Evaluierung, Halbleiterfertigung, Quantencomputer und Hochleistungscomputer/Supercomputer.
Samtecs weltweit angesehenes Team von technischen Experten, seine Suite von Online-Design-Tools und der erstklassige Sudden Service® unterstützen jede Computer- und Halbleiteranwendung, vom Design bis zur Produktion.
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Applikationen
Samtec bietet eine Vielzahl von Lösungen für alle Arten von Computer- und Halbleiteranwendungen.
Beliebte Produkte
Wählen Sie aus einigen der beliebtesten Produkte von Samtec für Computer- und Halbleiteranwendungen
AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays
AcceleRate® HP – Hochleistungs-ArraysAcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
Produkte
Bulls Eye®
Bulls Eye® HF-HochleistungstestEigenschaften
130 GHz, 90 GHz, 70 GHz, 50 GHz und 40 GHz Testbaugruppen
Ermöglicht kleinere Evaluierungsboards und kürzere Leiterbahnlängen
29 AWG und 23 AWG (0,047" und 0,086") Mikrowellenkabelkonfektionen
Nitrowave® phasen- und amplitudenstabile Hochleistungs-Mikrowellenkabelkonfektionen
Kompressionshalterungen auf der Platine zur Platzierung direkt neben den zu charakterisierenden SerDes
Das lötfreie Design senkt die Kosten und lässt sich leicht im Labor verwenden.
Mikrostrip-/CPW- oder Stripline-Leiterplattenübertragungstypen
Testboards zur Leistungsüberprüfung verfügbar
1,00 mm, 1,35 mm, 1,85 mm, 2,40 mm und 2,92 mm Anschluss an die Instrumentierung
Ein- oder zweireihig
Hochdichtes, platzsparendes Design
Anwendungen: Hochgeschwindigkeits-Digitaltest, SerDes-Charakterisierung, ATE, hochdichte Multi-Port-Panel- und I/O-Verbindungen einschließlich Quantencomputer-Racks oder hochdichtes Kabel-zu-Board
RF Group: Eigens zugeteilte RF-Ingenieure bieten persönliche Unterstützung bei spezifischen RF-Herausforderungen
Produkte
NovaRay® 128 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays
NovaRay® 128 Gbit/s PAM4, extrem kompakte ArraysNovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 128 Gbit/s PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.
Eigenschaften
128 Gbps PAM4 pro Kanal
4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
Analog Over Array™-fähig
Produkte
ExaMAX® High-Speed Backplane System
ExaMAX® High-Speed Backplane SystemDas ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen
Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken
Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen
Individuelle Signal-Wafer mit versetztem Differenzialpaar-Design; 24-48 Paare
Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen
Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
Das Eye Speed® Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel von Samtec bietet mehr Flexibilität und Routingfähigkeit
Stecken ohne Stichleitung
Einpresstechnik
Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
SEARAY™
SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher DichteDiese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Eigenschaften
Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
1,27-mm-Raster (0,050")
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Analog Over Array™-fähig
7-18,5 mm Bauteilhöhen
Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
Erhöhte Module mit 40 mm
85 Ω-Systeme
Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
Eigenschaften
- Hochfrequenz-, Mikrowellen-/Millimeterwellen-Lösungen bis 110 GHz
- Kabelkonfektionen, Kabelsteckverbinder und Steckverbinder auf Leiterplattenebene
- Unterschiedliche Schnittstellen: 1,00 mm, 1,35 mm, 1,85 mm, 2,40 mm, 2,92 mm, 3,50 mm, SSMA, SMP, SMPM, Mehrpositions-SMPM, SMA, N-Typ, TNCA
- Magnum RF™ SMPM mit mehreren Positionen für 40 % höhere Dichte, weniger Verarbeitungszeit und bessere Positionsausrichtung
- Verlustarme Mikrowellen- und Millimeterwellenkabel von 0,047 bis 0,277 Zoll
- Lötfreie Kompressionsmontage-Steckverbinder für die vertikale oder Kantenmontage für Test- und Messanwendungen
- Gelötete Steckverbinder für Blindsteckanwendungen mit hoher Packungsdichte
- Zwischen-Serien- und In-Serien-Adapter für ein gutes VSWR-Verhältnis
XCede® HD kompaktes Backplane-System
XCede® HD kompaktes Backplane-SystemDas XCede® HD High-Density-Backplane-System von Samtec zeichnet sich durch eine kompakte Form aus, der ideal für dichtekritische Anwendungen ist, sowie durch ein modulares Design für Flexibilität und anpassbare Lösungen.
Eigenschaften
Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
1.80-mm-Spaltenraster
3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
4, 6 oder 8 Spalten
12-48 Paare
Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten
Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
85 Ω und 100 Ω Optionen
Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Stromversorgungsmodule (HPTT/HPTS) sind als eigenständige Stromversorgungslösung mit maximal 10 Ampere pro Klinge erhältlich
Produkte
™ FireFly Mid-Board optische Transceiver
™ FireFly Mid-Board optische TransceiverDie FireFly ™ Micro Flyover System ™ eingebetteten und robusten optischen Mid-Board-Transceiver von Samtec nehmen die Datenverbindung für bis zu 28 Gbit/s pro Lane mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.
Eigenschaften
Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
x4 und x12 Designs
Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Produkte
Tests und Zertifizierungen
Die Produkte von Samtec werden nach oder über Industriestandards hinaus getestet,
um Qualität und Leistung in Computer- und Halbleiteranwendungen sicherzustellen.
Computer & Halbleiter Ressourcen
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Produkte
- Flyover® QSFP Kabelsysteme
- Flyover® Twinax-Kabelsysteme
- NovaRay® extrem kompakte Arrays
- NovaRay® I/O-Kabelsystem
- FireFly™ Micro Flyover System™
- ExaMAX®-Backplane
- Si-Fly-Kabelsystem®
- AcceleRate® HP-Arrays
- Bulls Eye® High-Performance Tests
- mPOWER® Ultramikro-Power
- Tests für harte Umgebungsbedingungen (SET)
- E.L.P.™ (Extended Life Products)
-
Blogbeiträge
- Samtec spielt eine Schlüsselrolle im neuen AXE5000 Dev Kit von Arrow
- Neue Produkte, Technologien und 112 Gbps Demos
- Samtec emuliert reale KI-Systemarchitekturen
- Samtec beschleunigt 112 Gbps PAM4-Einführung
- Einführung von AcceleRate® Systemen für extreme Dichte und Leistung
- Neue 112 Gbit/s PAM4 Mid-Board Flyover®-Kabellösung
- Direktverbindung™ zum Siliziumgehäuse
- Samtec erweitert die Eye Speed® Twinax-Kabelkonfektionsoptionen mit ultra-niedriger Laufzeitdifferenz