Intelligente Automation wird weiterhin die Art und Weise verändern, wie Prozesse und Informationen gehandhabt werden, und Fortschritte wie maschinelles Lernen, Sensorik und Rechenleistung treiben die Integration voran.
Die leistungsstarken und robusten Lösungen von Samtec in Kombination mit dem einzigartigen Sudden Service® unterstützen das Spektrum industrieller Anwendungen und sorgen für eine beispiellose Effizienz und Qualität auf dem heutigen Markt.
Tiger Eye™ hochzyklischen, hochzuverlässigen Steckverbindersysteme verfügen über das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1.000+ Steckzyklen in Rastern 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm ausgelegt ist, mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.
Eigenschaften
Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
Auswahl im Raster 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm
Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Tests für Extended Life Product™ verfügbar
Severe Environment Testing (SET) verfügbar (Besuchen Sie SAMTEC.com/set)
Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar
Die Stromkabelkonfektion URSA® I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.
Eigenschaften
Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung
Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)
Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Lösungen
EMI-Abschirmung zur Begrenzung der Signalverschlechterung und Optimierung der Leistung
Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).
Mikro-Blade & Beam 0,40 mm und 0,50 mm Steckverbinder mit feinem Raster
Diese Micro Blade & Beam 0,40 mm & 0,50 mm Feinraster-Steckverbinder verfügen über ein ultraschlankes, ultraniedriges Profil für erhöhte Platzersparnis auf der Platine.
Eigenschaften
Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
Erzielen Sie Geschwindigkeiten der nächsten Generation, indem Sie die Signale über ein Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz und nicht über eine verlustbehaftete Leiterplatte leiten.
Eine kosteneffektive, leistungsstarke und wärmeeffiziente Antwort auf die Herausforderungen von Bandbreiten von 56 Gbit/s und darüber hinaus
Ideal für Anwendungen mit 28 bis 112+ Gbit/s
Mit von Samtec entwickelter koextrudierter Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie
Vereinfacht das Platinenlayout, erweitert die Signalreichweite und -dichte
Thermische Verbesserung gegenüber einem Standard-Netzwerk-Switch
AcceleRate® Mini Extreme Leistung, Kabelsystem in ultrakompakter Form
Das AcceleRate® Mini Flyover® System liefert 112 Gbps PAM4 Leistung in unglaublich kompakter Form über das Eye Speed® Thinax™ Ultra Performance Twinax-Kabel.
E.L.P.™-Produkte werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand bei simulierten Lager- und Einsatzbedingungen bewerten.
10 Jahr gemischtes strömendes Gas (MFG)
Hohe Anzahl von Steckzyklen (250 bis 2,500)
Es gelten bestimmte Oberflächen- und/oder Kontaktoptionen
Für weitere Informationen über das Samtec E.L.P.™-Programm, eine Liste qualifizierter Produkte und Testergebnisse, besuchen Sie samtec.com/ELP oder senden Sie eine E-Mail an die Customer Engineering Support Group unter [E-Mail geschützt]
TEST
SET
E.L.P.™
DQT
Gasdichtigkeit
X
X
N/A
Normalkraft
X*
X*
X
Thermische Alterung
X*
X*
X
Paarung/Entpaarung/Haltbarkeit (240 Std.)
X (100 % RH, 250 Zyklen)
X* (90–98 % RH, 100 Zyklen)
X (90–98 % RH, 100 Zyklen)
IR/DWV
X (in Höhe von 70,000 Fuß)
X*
X
CCC
X*
X*
X
Mechanischer Schock/Zufallsvibrationen/LLCR und Nanosekunden-Event-Erkennung
X (40 G Spitze, 11 ms, Halbsinus und 12 gRMS, 5 – 2,000 Hz, 1 Std./Achse)
X* (100 G Spitze, 6 ms, Halbsinus und 7.56 gRMS Durchschnitt, 2 Std./Achse)
X (100 G Spitze, 6 ms, Halbsinus und 7.56 gRMS Durchschnitt, 2 Std./Achse)
Temperaturwechsel (500 Zyklen)
X
N/A
N/A
Nicht-Betriebsklasse Temperatur
X
N/A
N/A
Elektrostatische Entladung (ESD)
X
N/A
N/A
10 Jahr MFG (gemischtes strömendes Gas)
N/A
X
N/A
Steckzyklen (250 bis 2,500)
N/A
X
N/A
*Abgeschlossen als Teil der ersten Designqualifikationsprüfung (DQT). E.L.P.™- und SET-Tests werden zusätzlich zu DQT durchgeführt.
Auf harte Umgebung getestet ist eine Initiative von Samtec, um unsere Produkte über die typischen Industriestandards und -spezifikationen hinaus zu testen, von denen viele durch häufige Anforderungen für raue Branchen vorgegeben sind. Mehrere unserer Produkte werden zusätzlichen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie für industrielle, militärische, automobile und andere extreme Anwendungen mehr als geeignet sind.
TESTS UMFASSEN:
VITA 47.1 Moduleinsätze
VITA 47.3 Feuchtigkeit
VITA 47.1 Betriebssystem-Elektroschockklasse OS2
VITA 47.1 Vibrationsklasse VS3
Übertrifft VITA 47.1 Temperatur-Zyklus-Klasse C4
Übertrifft VITA 47.1 Nicht-Betriebstemperaturklasse C4
VITA 47.1 Widerstand gegen elektrostatische Entladung
Übertrifft VITA 47.1 Flughöhe für DWV
Die SET-Produkte von Samtec sind für NASA-Missionen der Klasse D zugelassen, die hochzuverlässige, schnelle und kostengünstige Lösungen für LEO-Satelliten, SmallSats, CubeSats und andere Anwendungen in der Weltraumforschung erfordern.
Samtec nutzt zudem die Ausgasungsdaten der NASA, um festzustellen, ob bestimmte Produkte die ASTM E595-77/84/90-Testanforderungen der NASA erfüllen. Die entsprechenden Daten finden Sie unter outgassing.nasa.gov.
