ASP-209946-01 0,635 mm AcceleRate® HP Vertikale Hochleistungs-Array-Buchse
Diese 0.635 mm Raster-Arrays zeichnen sich durch extreme Leistung bis 112 Gbit/s PAM4 und ein Open-Pin-Field-Design für Erdungs- und Routingflexibilität aus. Diese kostenoptimierte Lösung bietet bis zu 800 Gesamtkontakte (Roadmap bis 1.000+) in einer niedrigen 5 mm Stapelhöhe (und bis zu 10 mm), mit Datenratenkompatibilität zu PCIe® Gen 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE.
Eigenschaften
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE
Bis zu 800 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing
Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte
Nennstrom: max. 1,2 A
Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC
Analog Over Array™-fähig
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Bestand |
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| Wird morgen versendet: 386 Teile |
| Händlerbestand: 0 Teile |
| OEM-Preise | ||||
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| Stufen | 1 | 500 | 750 | 1000 |
| Preis | $24.038 | $20.059 | $17.040 | $15.144 |
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| Verpackungshinweise |
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| Verpackungsart: SEAX Packaging (500 Teile pro Packung) |





