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Industrienormen

Industrienormen

In der Welt der Standards sind die Spezifikationen in drei aufsteigende Ebenen eingeteilt: Unternehmens-, De Facto- und Industriestandard. Unternehmensstandards werden erreicht, wenn Designelemente unternehmensweit übernommen werden. De-Facto-Standards erwachsen oft aus einem Unternehmensstandard, um als Lösung in einer gemeinsamen Branche zu fungieren (wie die Verwendung von Micro-USB in Android-Telefonen).

Industriestandards sind formale Spezifikationen, die von einem Gremium von Teilnehmern erstellt werden, um Variationen bei einer bestimmten Anwendung zu minimieren. Der Zweck ist verbesserte Kompatibilität, Leistung und Effizienz. Um diese Ziele zu erreichen, bedarf es eines Konsenses innerhalb eines breit gefächerten Teilnehmerkreises, und darum sind mehr Forschung und Zeit erforderlich.

Als Steckverbinderhersteller bietet Samtec Produkte an, die mit vielen Arten von Hard- und Software zusammenspielen. Dies führt dazu, dass wir eine Vielzahl von Industriestandards einhalten müssen. Die Mehrheit der von uns eingesetzten Industriestandards beziehen sich auf:

  • Übertragungsprotokolle (hauptsächlich Software und Firmware, die Maschinensprache für die Kommunikation definieren)
  • Hardware (physikalische elektromechanische Geräte)
  • Bauteile (Kabel und Stecker)
  • Subsysteme (typischerweise Tochter- oder Trägerkarten, die funktionale Compliance-Spezifikationen enthalten, die elektromechanische und mechanische Komponenten definieren)

Klicken Sie hier, um eine Kurzübersicht über Industriestandards herunterzuladen.

Rechnersysteme, Subsysteme und Komponenten

Dieser Abschnitt konzentriert sich auf Standards, die eine breite Palette von rechenbezogenen Applikationen abdecken. Um optimale Datenraten zu erreichen, setzen eingebettete Rechnersysteme auf eine moderne Verbindungsarchitektur. Samtec bietet eine Vielzahl von Highspeed-Verbindungslösungen an, um diesen Anforderungen gerecht zu werden.

Industriestandard Beschreibung
Industriestandard Beschreibung
HSMC  

Intel HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. Diese Spezifizierung standardisiert Kommunikation und Verbindung zwischen Mezzaninkarten und Host-Platten.

HSMC-Logo
PC/104  

Das PC/104-Konsortium wurde im Februar 1992 basierend auf der Vision gegründet, die Desktop-Computertechnologie für Embedded-Applikationen zu adaptieren. Obwohl es klein ist, hat sich PC/104™ als einfach und elegant im Design erwiesen, während es gleichzeitig eine robuste Leistung zu Land als auch im All bietet. PC/104™-Technologie vereint die Erfolge vergangener Technologien mit dem Vertrauen auf zukünftige Innovationen.

PC104 Logo
PICMG  

Das PICMG-Konsortium von Unternehmen und Organisationen arbeitet weiter gemeinsam an der Entwicklung offener Standards für Hochleistungs-Telekommunikations-, Militär-, Industrie- und allgemeine Embedded-Computing-Anwendungen. Zu den wichtigsten Standardfamilien, die entwickelt wurden, gehören CompactPCI®, MicroTCA®, COM Express®, COM-HPC™ und viele andere.

picmg Logo
PISMO  

Das plattformunabhängige Speichermodul PISMO befasst sich mit Problemen bei der Suche nach der richtigen Kombination von ICs für mobile Geräte. Der PISMO-Standard bietet einfache, austauschbare Speichertest-Boards. PISMO-Boards reduzieren Komplikationen beim Design signifikant, da sie für kürzere Designzyklen und schnellere Markteinführung sorgen.

Pismo-Logo
SFF-SIG  

SFF-SIG (Small Form Factor Special Interest Group) ist eine Standardfamilie, bei der es schwerpunktmäßig um die Entwicklung modularer, eingebetteter Computer und Controller geht.

Bei vielen SFF-SIG-Spezifikationen werden bewährte Schnittstellen wie PCI Express® und USB eingesetzt, wenn es darum geht, Formfaktoren für Einplatinensysteme und COM (computer-on-module) zu definieren.

SIG Logo
VITA  

Die Mitglieder von VITA entwickelten zusammen wichtige Spezifikationen für Datenleitungen, Boards und Systeme wie VMEbus, PCI Mezzanine Card (PMC), VXS, VPX, FMC und viele mehr. Seit der Einrichtung von VITA im Jahr 1984 wurden rund 100 Arbeitsgruppen zur Entwicklung von Spezifikationen und Standards gegründet, die wichtig sind für Entwickler weltweit, im Bereich kritischer embedded Systeme. Systeme, angefangen bei medizinischem Imaging über Raumfahrt, Halbleiterherstellung bis hin zu Verteidigungssystemen, benötigen auf VITA-Technologien basierte Produkte.

Vita-Logo

Signalübertragung und I/O

Übertragungsprotokolle sind das Herzstück der gängigsten Standards von heute, um die Kommunikation zwischen integralen Prozessoren zu ermöglichen. Eine breite Palette von unterstützenden I/O-Subsystemen erweitern die Grenze, um auch externe Geräte einzubinden. Gemeinsam sorgen Protokolle und I/O für eine zuverlässige Übertragung, die für heutige Computersysteme unerlässlich ist.

Industriestandard Beschreibung
Industriestandard Beschreibung
COBO  

Diese Unterspezifikation von COBO (Consortium for On-Board Optics) definiert die Eigenschaften von COBO Compliance Boards (CCB), die für die elektrische und optische Prüfung von COBO-Netzwerkgeräten verwendet werden. Das CCB beinhaltet ein Host Compliance Board (HCB) und ein Module Compliance Board (MCB), die 400GAUI-8 C2M-Schnittstellen unterstützen.

COBO Logo
HT3  

Das HyperTransport®-Konsortium ist eine international anerkannte Körperschaft für die Entwicklung von Standards mit Schwerpunkt auf offene Protokolle, die es Designern von Rechensystemen ermöglichen, die Gesamtleistung zu verbessern.

Hypertransport Logo
IEEE  

Das IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) und seine Mitglieder motivieren durch seine mehr als 423,000 Mitglieder in über 160 Ländern und seine vielzitierten Publikationen, Konferenzen, Technologiestandards sowie Berufs- und Bildungsaktivitäten eine globale Gemeinschaft zur Innovation für eine bessere Zukunft. IEEE ist die vertrauenswürdige „Stimme“ für Engineering, Computing und Technologieinformationen rund um den Globus.

Standards IEEE Logo
JIIA  

Die Japan Industrial Imaging Association (JIIA) ist eine in Japan ansässige Organisation, die die technologische Innovation der industriellen Bildgebung anführt. JIIA fördert eine globale Gemeinschaft für Organisationen, die sich mit der industriellen Bildgebung befassen, und trägt so zur weltweiten Entwicklung von Standards und Produkten für die industrielle Bildgebung bei.

JIIA-Logo
PCI Express®  

PCI Express®-Standards definieren das Protokoll und die physikalischen Spezifikationen für serielle Erweiterungsbusse und Komponenten, die für schnelle, effiziente Punkt-zu-Punkt-Übertragungen erforderlich sind. PCIe®-Busse sind der Kommunikationsstandard für Computer, von Laptops bis hin zu Servern und anderen Hochleistungssystemen.

PCI Express
SFP  

SFP/SFP+ (Small Form-Factor Pluggable) ist ein kompaktes, hot-plug-fähiges optisches Transceiver-Modul, das häufig in der Telekommunikation und Datenkommunikation eingesetzt wird.

Standards SFP Logo
SATA  

Serial AT Attachment (SATA) ist eine Computerbus-Schnittstelle, die Host-Busadapter mit Massenspeichergeräten verbindet. Dazu gehören Festplatten, optische und Solid-State-Laufwerke.

Serielles ATA Logo
SMPTE  

Die SMPTE (Society of Motion Picture and Television Engineers®) hat seit 1916 viele bedeutende Fortschritte bei Medien und Unterhaltung gefördert.

Vom Farbfernsehen bis zu Video in 8k UHD, die Arbeit der SMPTE nutzt uns allen jeden Tag. Mit ihren über 7000 Mitgliedern, von Bildgebungsexperten bis zu Studenten, entwickelt die SMPTE weiterhin wichtige Standards für Film und Fernsehen.

SMPTE Logo
USB  

USB (Universal Serial Bus) ist einer der gängigsten Industriestandards auf dem Markt. Seine Applikationen reichen von Stecker- und Kabelspezifikationen über Verbindungsprotokolle bis hin zu Stromversorgungen für Peripheriegeräte.

USB Logo

Tests, Debugging und Programmierung

Der Prozess des Testens, Debuggens und Programmierens kann von relativ einfachen Operationen bis hin zu komplexer Datenanalyse reichen. Um diese Aufgaben zu unterstützen, wurden verschiedene physikalische Standards definiert, die eine hohe Rechenleistung und Kompatibilität bei gleichzeitiger Minimierung von Platinenfläche und Pin-Outs gewährleisten.

Industriestandard Beschreibung
Industriestandard Beschreibung
Arm®  

Arm® RealView-Hardwareplattformen sind für Architektur- und CPU-Evaluierung, Hardware- und Softwaredesign sowie ASIC-Emulation geeignet.

ARM Logo
JTAG  

Joint Test Action Group, auch bekannt als JTAG, ist die geläufige Bezeichnung für IEEE-Standard 1149.1. Dieser Standard definiert eine bestimmte Methode zum Testen von Bauteilen auf Board-Ebene, den so genannten Boundary Scan. Kurz gesagt wurde JTAG als Methode zum Testen häufiger Probleme entwickelt, wurde aber in jüngster Zeit zu einer Methode zur Konfiguration von Geräten. Die JTAG-Hardware interpretiert Informationen von fünf unterschiedlichen Signalen: TDI (Test Data In), TDO (Test Data Out), TMS (Test Mode Select), TCK (Test Clock) und TRST(Test Report – optional).

JTAG Logo
Nexus 5001  

IEEE-ISTO 5001-1999, The Nexus 5001 Forum Standard für eine globale eingebettete Prozessor-Debug-Schnittstelle, ist ein offener Industriestandard, der eine allgemeine Schnittstelle für die Softwareentwicklung und das Debuggen von eingebetteten Prozessoren bietet.

Waffles-Logo
Power.org  

Die Power-Architektur wurde ursprünglich von IBM in den frühen 1980ern entwickelt. Die Technologie wird in zahlreichen Applikationen eingesetzt, angefangen bei Verbraucherelektronik bis hin zu Supercomputern. Die durch POWER.org geförderte aktuelle Adaption des Highspeed-Signalprotokolls erzwang eine neue Suche nach effektiven Trace- und Debug-Steckverbindern, neuen Kabeln und kostengünstigen Komplettlösungen, die eine Reihe bestehender Problem beheben sollten.

Standards Mpower Logo

Silizium-Entwicklung

Entwickler sind sich der sich ständig ändernden Anforderungen bei der Entwicklung siliziumbasierter Plattformen sehr bewusst. Die meisten stehen vor der Herausforderung, erhöhte Leistungsanforderungen mit den üblichen Problemen wie Größe, Stromverbrauch, Time-to-Market und Kosten in Einklang zu bringen. Eine beliebte Lösung ist die Verwendung der FPGA-Technologie als Ersatz für proprietäres Silizium. Samtec unterstützt die Siliziumindustrie, die es Endanwendern ermöglicht, ihre Produktziele auf die nächste Stufe zu heben.

Industrie-Enabler Beschreibung
Industrie-Enabler Beschreibung
Intel  

Intel development kits provide a complete, high-quality design environment for engineers. Sie vereinfachen den Design-Prozess und verkürzen die Zeit bis zur Markteinführung. Intel has selected Samtec High Speed interconnect solutions for many of their Boards and Kits.

Maker Kits  

Schrauber, Hobbyisten, Studenten und Enthusiasten bilden das Rückgrat der Technikbastler-Community, die als Maker-Bewegung bekannt ist. Maker nutzen verschiedene Open-Source-Elektronikplattformen und entwickeln interaktive Produkte, die von Robotik und Drohnen bis zu Kunst, Handwerk und Musikinstrumenten reichen.

Standards Make Logo
Microsemi  

Microsemi bietet eine Auswahl an Entwicklungskits und Boards für FPGA- und SoC-FPGA-Designs, darunter Libero SoC-Design-Software, Power- und Programmier- und Debug-Tools, um mit Ihrem nächsten Design zu beginnen.

Microsemi Logo
Xilinx  

Xilinx® und die Mitglieder seines Allianzprogramms bieten das branchenweit umfassendste Angebot an FPGA-Entwicklungsboards und Design-Services, um die Time-to-Revenue zahlreicher unterschiedlicher Anwendungsanforderungen für Entwickler beschleunigen zu helfen. Xilinx®

Xilinx Logo

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