0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
EMI保護のためのシールドオプション
自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
最大100のコンタクト
並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
嵌合時にクリック音あり
潤滑オプションあり
Samtecのウルトラマイクロ インターコネクトは、ファインピッチ、スリムボディ設計、極めて低いプロファイルを特徴とし、非常に優れた設計の柔軟性と最大56 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを実現します。自己嵌合型Razor Beam™インターコネクトは、在庫コストを削減し、オプションのEMIシールドを使用して5~12 mmの様々なスタック高さに交換できます。Razor Beam™コンタクトは、嵌合時にカチッという音がするアンダーカット保持ノッチが特徴。これにより、通常のマイクロピッチ コネクターと比べて嵌合力/抜去力が4~6倍に増大します。
マイクロブレード&ビームシステムは、信じられないほどのファインピッチと、2mmまでの超低スタック高さを特徴としています。ジャックスクリュースタンドオフは、抜去の支援とコンポーネントの損傷からの保護のために使用できます。
Razor Beam™自己嵌合コネクター
Razor Beam™自己嵌合コネクター高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。
特徴
製品
![製品群画像 Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター](https://cms.samtec-cdn.net/razor_beam_lshm_lsem_lss_afc35fbd3b.jpg)
マイクロブレード&ビームシステム
マイクロブレード&ビーム0.40 mm & 0.50 mmファインピッチコネクターこれらのマイクロブレード&ビーム0.40mmおよび0.50mmファインピッチコネクターは、超薄型、超低背型を特徴とし、基板スペースを大幅に節約します。
特徴
ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm
最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
製品
![製品群画像 マイクロブレード&ビームシステム](https://cms.samtec-cdn.net/micro_blade_beam_sx4_685c83a840.jpg)
スタンドオフ、ガイドポスト、超堅牢なハードウェア
スタンドオフ、ガイドポスト、超堅牢なハードウェアSamtecは、精密スタンドオフ、コンプレッションアライメントハードウェア、およびガイダンスモジュールをはじめ、嵌合をアシストすることで接続の確度を高めるコネクターサポート用SureWare™ハードウェアを各種ご提供しています。
特徴
スタック高さ4 mm~30 mmのスタンドオフ
ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
SureWare™ガイドポストスタンドオフ(GPSO)は、0.035インチの初期ミスアライメントを許容し、「ブラインド嵌合」をサポートします。
PCI/104-Express™およびVITA™規格に準拠したスタンドオフ
ExaMAX®バックプレーン システム用ガイダンスモジュール
製品
![製品群画像 スタンドオフ、ガイドポスト、ハードウェア](https://cms.samtec-cdn.net/standoffs_guideposts_hardware_f5d967a815.jpg)