ウルトラマイクロ インターコネクト

ウルトラマイクロ インターコネクト
省スペース設計 • 雌雄同形 • 高密度

Samtecのウルトラマイクロ インターコネクトは、ファインピッチ、スリムボディ設計、極めて低いプロファイルを特徴とし、非常に優れた設計の柔軟性と最大56 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを実現します。自己嵌合型Razor Beam™インターコネクトは、在庫コストを削減し、オプションのEMIシールドを使用して5~12 mmの様々なスタック高さに交換できます。Razor Beam™コンタクトは、嵌合時にカチッという音がするアンダーカット保持ノッチが特徴。これにより、通常のマイクロピッチ コネクターと比べて嵌合力/抜去力が4~6倍に増大します。

マイクロブレード&ビーム システムは、優れたファインピッチと2 mmまでの極めて低いスタック高さが特徴。電源/シグナル アプリケーションの場合、これらのインターコネクトはmPOWER®ウルトラマイクロ電源システムと互換性があります。ジャックスクリュー スタンドオフは、抜去のアシストとコンポーネントの損傷からの保護に使用できます。

パンフレット Ultra Micro Interconnects

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nuevo LUISPA

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Razor Beam™Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • EMI保護のためのシールドオプション
  • 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 最大100のコンタクト
  • 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 潤滑オプションあり
  • 特徴
製品

マイクロブレード&ビームシステムマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ コネクター

0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード&ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。

特徴
  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm
  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
  • 特徴
製品

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