Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays verfügen über ein Rastergitter von 0,80 mm, das im Vergleich zu SEARAY™-Verbindungen im Raster von 0,050" bis zu 50 % Platz auf der Platine einspart. Dieses System mit insgesamt bis zu 500 für Signalintegrität optimierten Edge Rate®-Kontakten ermöglicht maximale Erdungs- und Routingflexibilität. Zu den Eigenschaften zählen bis zu 10 Reihen und 50 Kontakte pro Reihe, Bauteilhöhen von 7 mm oder 10 mm zur Auswahl und eine Highspeed-Leistung von über 28 Gbps.
Die Buchse ist auch in abgewinkelter Ausführung für Mikro-Backplane-Anwendungen mit optionalen Führungspfosten zum Blind-Mating erhältlich. Individuelle Stromversorgungsmodule mit Einpressanschlüssen bieten eine Hochstromoption für eine größere Systemflexibilität.
