AcceleRate®HPケーブルシステムは、密度とパフォーマンスの優れた組み合わせを提供します。 {[＃0]}.{[＃1]} mmピッチボードコネクターは、{[＃2]}.{[＃3]} mm x { [＃4]}。{[＃5]} mm、最適化された差動ペアトレースのための適切なルーティングレーンを可能にします。
ケーブルアセンブリーは、Eye Speed® Thinax™超低背型スキューTwinaxケーブルによる、インピーダンス制御と低損失のためのSamtecの最適化されたダイレクトアタッチ技術を備えています。 保持シュラウドを追加すると、堅牢なケーブルインターコネクトが提供されます。
SAMTECは、業界最高密度の112 Gbps PAM4インターコネクトを備えたダイレクトツーチップパッケージソリューションを初めて実現しました。
AcceleRate®HP基板ケーブルソリューションは、ケーブルアセンブリーをチップパッケージのコネクターまたはトランジションボードに直接接続することで、設計の柔軟性を高めます。 信号はチップからケーブルを介して直接ルーティングされるため、PCBルーティングが不要になり、シグナルインテグリティが向上し、信号の到達範囲が広がり、設計が簡素化されます。
AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、およびデータセンターアプリケーションに最適です。
AcceleRate® HP 高密度、ハイパフォーマンスのケーブルシステム
AcceleRate®ARP6シリーズ要HPラッチングソケット（0.635mmピッチ）
AcceleRate®ARP6シリーズ用HPロッキングソケット（0.635mmピッチ）
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