SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。
製品群概要
FireFly™ Micro Flyover System™は、同じコネクターシステムでマイクロフットプリントのハイパフォーマンスな光インターコネクトと、低コストな銅インターコネクトを互換して使用できる柔軟性を、業界で初めて設計者に提供するインターコネクト システムです。
Samtec FireFly™の銅および光ケーブル システムは、28 Gbpsまでのより高いデータレートやさらに遠距離へのニーズを満たす柔軟性を提供し、ボード設計の簡素化とパフォーマンスの強化を実現します。
このシステムの小さなフットプリントが、高密度でICにより近接したチップ・ツー・チップ、ボード・ツー・ボード、基板上、そしてシステム・ツー・システムの接続を提供します。
特徴
FireFly™銅線および光ケーブルシステムは、同じハイパフォーマンスのコネクターセットを用いて互換が可能。
FireFly™の業界を代表する小さなフットプリントが、さらに高い密度とICへの近接配置を可能にし、ボードレイアウトの簡潔化、シグナルインテグリティの拡張を助けます。わずか0.63平方インチのエリアをカバーする同じフットプリントで、14 Gbps～28 Gbpsのパフォーマンスを発揮し、総計265 Gbps/in²を達成します。
この2ピースのボードレベル インターコネクト システムは、マイクロ ハイスピード エッジカード コネクターと、電源ならびに制御シグナル通信のためのポジティブラッチ コネクターで構成されます。この方法でシグナルと電源を分離することで、アレーシステムに比べてトレース ルーティングが容易になります。
溶接タブ、ラッチロック機構、ローディング ガイドを備えた堅牢な2ピースのエッジカード ソケット システムは、コンプレッション システムに比べてケーブル アッセンブリーの嵌合および抜去が容易で、機械的なスクリューダウンとハードウェアを採用しています。
既存の光エンジンベースのソリューションとは異なり、熱運転状態は一体ヒートシンクで知られ、そのための設計を施されています。この一体ヒートシンクは、アッセンブリー プロセスをさらに簡素化する働きをします。標準的なヒートシンクは、伝導冷却または対流冷却のためのフィン付き、フラット、複数列構成向けファイバー-グルーブ、カスタム設計など複数のデザインが提供されています。
Samtec FireFly®ケーブルによりデータ接続をボードから排除することで、シグナルインテグリティ設計が大幅に容易になり、電気性能も向上しました。
データのルーティングを損失の多いボード材料やシグナルを劣化させる他のコンポーネントの上で行うことで、ハイスピードのシグナル伝達を叶える設計に求められていた複雑なレイアウトが不要になります。
Samtecの14/140 Gbps FireFly™ FMC™モジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバーケーブルにいたるまでの14チャネルに最大10/100 Gbpsの全二重帯域幅を提供します。また、FireFly™光エンジンは最長57 mまでのケーブルに対応する調整可能な電源レベルを提供。Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™モジュールは、データセンター、高性能コンピューティング、 イーサネットを含むFPGA間プロトコル、InfiniBand™、ファイバーチャネル、Auroraに対応しています。このSamtec 14 Gbps FireFly™ FMC™モジュールはVITA™ 57.1 FMC™ソリューションとして、ハイスピード マルチギガビット トランシーバーに対応しているすべてのFPGA開発ボード上で、光データ通信に使用することができます。全チャネルで並行してシステムデータやBERTテストを実行できるため、FPGAによる評価や開発が大幅に容易になります。
部品番号：REF-193429-01
Samtec25/28Gbps FireFly™ FMC+™モジュールは、FPGAから業界基準のマルチモード光ファイバケーブルまで、最大16チャネル、最大400/448Gbpsの全二重帯域幅を実現した製品です。FireFly™光学エンジンは、最大100mのケーブル長に対応した調整可能な電力レベルが特徴です。Samtec25/28Gbps FireFly™ FMC+™モジュールは、データセンター、高性能コンピューティング、およびイーサネット、InfiniBand™、Fibre Channel、AuroraといったFPGA間プロトコルに対応しています。このVITA™57.4FMC+™ソリューションは、ハイスピードマルチギガビットトランシーバーをサポートするすべてのFPGA開発ボード上において、光データ通信に使用することができます。
部品番号：REF-200772-25G-XX-01 / REF-200772-28G-XX-01
データレートが高くなると、PCBのトレース長は短くなります。SamtecのFlyover®テクノロジーは、PCB設計を簡素化することで高いデータレートのアプリケーションにおける信号劣化を抑制します。SamtecのFireFly™Micro Flyover System™は、同一のコネクタシステムで光学接続と銅線接続を互換できる柔軟性が特徴です。28Gbps FireFly™評価キットは、FireFly™Micro Flyover System™のテストに携わるシステム設計者や光学・SIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手の良いソリューションです。一列あたり最大28Gbpsの定格を持つこれらのキットは、ラボで稼働中の銅線および光学FireFly™システムをリアルタイムで評価する設計者の皆様を支援する製品です。REF-209623-01は16Gbps未満のあらゆる速度のx12構成においてx4構成に対応し、REF-230408-X.XX-01は25Gbpsおよび28Gbpsでx12構成をサポートしています。28Gbps FireFly™評価キットは、堅牢な光学設計、電気設計、機械設計を特徴とする高品質なシステムです。Samtecのテクニカルエキスパートまでお問い合わせ [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
部品番号：REF-209623-01 / REF-230408-X.XX-01
Samtec20+Gbps FireFly™エッジカードソケットアッセンブリは、ツーピースシステムの一部となる製品で、基盤上のフットプリントを非常に小さく抑えられる点を特徴とし、銅ケーブルおよび光ケーブル双方のアッセンブリーに互換しています。UEC5-2SI評価キットは、UEC5-2コネクタのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手の良いソリューションです。UEC5-2SI評価キットは、堅牢な機械設計の高品質なシステムです。また、20+Gbps FireFly™エッジカードソケットアセンブリにおけるスタンドアローンでの使用が可能です。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせ [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
部品番号：REF-209372-X.XX-XX
SamtecのPCIe®-Over-Fiberアダプターカードは、コンピューター間およびコンピューターとエンドポイントアプリケーション間の長距離のPCIe® 3.0/4.0インターフェイスを可能にし、トランスペアレントおよび非トランスペアレントブリッジリンクをサポートします。
部品番号：PCOA
VCU118 FMC+ ™ HSPCアクティブ ループバック カード: このループバック メザニンカードは、Xilinx® UltraScale+ VCU118開発ボードと組み合わせて使用するように設計されており、Xilinx®から入手可能なVCU118開発キットに含まれています。ループバック カードの機械的設計は、VITA™ 57.4 単一幅メザニン カードの延長バージョンに基づいています。この同じループバックカードは、FMC+™開発環境を支援するスタンドアロン製品としてSamtecからも入手可能です。この製品は、Samtec Flyover® QSFP28 Twinaxケーブル アッセンブリー(HDR-193805-01-ECUE)とアルミニウム製フェースプレートが取り付けられた状態でのみ入手可能です。
部品番号：REF-194194-03
製品
FireFly™光ケーブルシステム
ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
FireFly™銅と交換可能
データレートの選択肢：14 Gbps、16 Gbps、25 Gbps、28 Gbps
BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
オンボードまたはオンパッケージの配置向けの設計
各種の内蔵型ヒートシンク、ファイバータイプ、エンド2オプション
FireFly™評価・開発キットあり。samtec.com/kitsをご覧ください
詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
PCIe®3.0（8GTps）および4.0（16GTps）規格に対応・5.0（32 GTps）データレート版は開発中
x4、x8、x16のPCIe®マイクロ光エンジン
最大100 mまでPCIe®信号を送信
BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
透過型および非透過型ブリッジング
実績ある850 nm VCSEL技術
互換可能なPCIe®アダプターカードあり（PCOAシリーズ）
-40 ºC～+85 ºCの拡張温度
ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
チャネルあたり最大10.3125 Gbpsのハイスピード パフォーマンス
BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
熱運転状態において最適な冷却を行う一体ヒートシンク
各種ファイバータイプおよびエンド2オプション
詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
Sealed and Parylene-Coated for exposed military, aerospace and submersible applications
ウィスカー低減と抗真菌性の強化
65,000フィートまでの高度など過酷な環境下でも動作
-40 ºC～+85 ºCの拡張温度
チャネルパフォーマンスあたり最大25.7 Gbpsのハイスピード パフォーマンス
レガシー光モジュールとの相互運用を可能にするデュアルパワーモード
熱運転状態において最適な冷却を行う一体ヒートシンク
各種ファイバータイプおよびエンド2オプション
詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
-40 ºC～+85 ºCの拡張温度
PCIe® 3.0 仕様に準拠、開発中のPCIe® 4.0 バージョン
BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
最大100 mまでPCIe®信号を送信
透過型および非透過型ブリッジング
従来とは異なるFPGA/ASICのエンドポイントを可能に
FireFly™銅ケーブルシステム
ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
FireFly™光と交換可能
オンボードまたはオンパッケージの配置向けの設計
豊富なエンド2オプション
28 Gbpsのパフォーマンス
複数のシグナルマッピングのオプション
新しいアーキテクチャーと既存のアーキテクチャーのシームレスな統合を可能にする低コストなソリューション
詳細はお問い合わせください [保護されたEメール]
PCIe®-Over-FireFly™銅システム
x4デュプレックス システム
PCIe®3.0（8GTps）および4.0（16GTps）規格に対応・5.0（32 GTps）データレート版は開発中
ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
別のFireFly™システムとして同じ2ピースのコネクター システムと嵌合
34 AWG Twinaxリボンケーブル
最大20 Gbpsのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
低背型のライトアングル設計
19極で提供
標準の位置決めピンと表面実装テール
金めっき製コンタクトも選択可能
PCBフットプリントは、UEC5-1およびUEC5-2データレート版により互換不可
20 Gbps以上のパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
低背型のライトアングル設計
19極で提供
金めっき製コンタクトも選択可能
標準の位置決めピンと表面実装テール
PCBフットプリントは、UEC5-1およびUEC5-2データレート版により互換不可
電源と低速の制御シグナル通信
10極で提供
金めっき製コンタクトも選択可能
標準の位置決めピンおよび溶接タブ
FireFly™光および銅システム向けの2ピースのコネクターセットの一部
PCUO FireFly™光ケーブル アッセンブリー使用
PCIe® 3.0/4.0 プラットフォームに対応
PCIe® x16エッジカード コネクター
x16、x8、デュアル x8、x4、デュアル x4、クアッド x4構成
透過型または非透過型ブリッジング
再構成可能なホストもしくはターゲット操作
営業へのお問い合わせ
