4.0mmという極度の低背型により、Si-Fly™をICパッケージに隣接して配置したり、ヒートシンクやその他の冷却ハードウェアの下に配置したりできるため、設計の柔軟性が高まります。高密度の 8 または 16 ペア構成は、112 Gbps PAM4 データレートで 4 または 8 チャネルをルーティングするための最適なソリューションを提供し、PCIe® 6.0/CXL® 3.1 に対応しています。
Si-Fly®LPは、112Gbps PAM4の性能のヒートシンクやその他の冷却ハードウェアの下、ICパッケージに隣接して配置できる、SAMTECの低背型Flyover®ケーブルソリューションです。
製品群概要
特徴
超低背型
- 4mmの超低背型で最大16ペアまで対応
- 最低8.4mmの全高条件に適合
超チャネル パフォーマンス
レーンあたり112 Gbps PAM4により、51.2 TBへのパスで合計25.6 TBを実現
~リーチが従来のPCBの5倍
銅Si-Fly™ LPの22インチリーチとPCBの4.5インチリーチ。
Si-Fly™ LPは、従来のPCBトポロジーと比較して、より長いリーチと優れたパフォーマンスを提供します。
長距離比較：Si-Fly™ LPとMegtron 7 PCBの比較
IEEE 802.3cKの許容損失で112 Gbps PAM4を測定。
Si-Fly™ LPテスト・セットアップ
ダウンロード・リソース
文献
製品
CPC
開発中：銅製Si-Fly®LPロープロファイル高密度ケーブルシステム
特徴
ICパッケージに隣接した超低背型インターコネクト
超高密度により、51.2 TBまでのパスを備えた総合25.6 TB
レーンあたり112 Gbps PAM4
リーチが従来のPCBの5倍
BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
CPI
開発中：Si-Fly®LPロープロファイル高密度インターコネクト
特徴
ICパッケージに隣接した超低背型インターコネクト
超高密度により、51.2 TBまでのパスを備えた総合25.6 TB
レーンあたり112 Gbps PAM4
リーチが従来のPCBの5倍
BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
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