超チャネル パフォーマンス

2023年までに51.2 TBの総合データーレートを実現

~リーチが従来のPCBの5倍

PCBの4.5インチのリーチに対し、Copper Si-Fly^™は22インチのリーチ。

Si-Fly^™は従来のPCBトポロジーと比べて、より長いリーチとより優れたパフォーマンスを提供。

共同パッケージ構成

112​​​​​​​G以上の最新のデータレート条件に適合した共同パッケージインターコネクト構成となっています。本オプションはBGAを回避し、シリコンパッケージからロングリーチケーブルを介して信号を送信し、現行PCBソリューションの5xシングルリーチに対応します。