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>Si-Fly 112 Gbps PAM4、低背型高密度ケーブルシステム

Si-Fly 112 Gbps PAM4、低背型高密度ケーブルシステム

Si-Flyは直接接続技術を使用し、BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティングします。


製品群概要

Samtec - ICパッケージへの直接接続

Samtec Si-Flyケーブルシステムの超高密度設計とオンパッケージの直接接続技術により、最高51.2 TBのパスを備えた総合25.6 TBのスピードが実現。シグナルチャネルはBGAを回避し、従来のPCBトポロジーの5倍のリーチを提供する長距離ケーブルでICパッケージから直接ルーティングします。

特徴

ICパッケージへの直接接続

超高密度、 IC パッケージへの直接接続技術
直接接続

超チャネル パフォーマンス

Enabling 51.2 TB aggregate data rate by 2023
超チャネル パフォーマンス

~リーチが従来のPCBの5倍

PCBの4.5インチのリーチに対し、Copper Si-Flyは22インチのリーチ。

Si-Flyは従来のPCBトポロジーと比べて、より長いリーチとより優れたパフォーマンスを提供。

シグナルインテグリティ

長距離の比較:Si-Fly vs. Megtron 7 PCB

IEEE 802.3cKの許容損失で112 Gbps PAM4を測定。

テスト設定:こちらをクリック

firefly 容易な嵌合

Samtecは以下の2つの直接接続オンパッケージソリューションを提供します:

  • FireFly(販売中)
  • Si-Fly(開発中)
​​​​​​​ソリューション

シリーズ

CPC

銅Si-Fly™低背型、高密度ケーブルシステム

特徴
  • Si-Fly™銅Flyover®ケーブル アッセンブリー;将来的には光を導入
  • ICパッケージへのダイレクトアタッチ
  • 超高密度により、51.2 TBまでのパスを備えた総合25.6 TB
  • レーンあたり112 Gbps PAM4
  • リーチが従来のPCBの5倍
  • BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
銅Si-Fly™低背型、高密度ケーブルシステム

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