Si-Fly 112 Gbps PAM4、低背型高密度ケーブルシステム

Si-Fly 112 Gbps PAM4、低背型高密度ケーブルシステム

Si-Fly™は回路に隣接した配置や基盤への直付けに対応した、Samtecの低背型Flyover®ケーブルソリューションです。


製品群概要

Si-Flyシリーズ

3.8mm極低背型の形状が、ICパッケージに隣接した場所やヒートシンク、冷却装置の下へのSi-Fly™の取り付けを可能にし、設計の自由度を高めます。高密度の8および16ペア構成により、112Gbps、PAM4のデータレートでの4〜8チャネルのルーティングに最適なソリューションを提供し、PCIe® 6.0に対応しています。

特徴

超低背型

  • 3.8mmまでの極めて低い全高の16ペアまで対応
  • 最低8.4mmの全高条件に適合
Si-Fly嵌合

超チャネル パフォーマンス

2023年までに51.2 TBの総合データーレートを実現
超チャネル パフォーマンス

~リーチが従来のPCBの5倍

PCBの4.5インチのリーチに対し、Copper Si-Flyは22インチのリーチ。

Si-Flyは従来のPCBトポロジーと比べて、より長いリーチとより優れたパフォーマンスを提供。

シグナルインテグリティ

長距離の比較:Si-Fly vs. Megtron 7 PCB

IEEE 802.3cKの許容損失で112 Gbps PAM4を測定。

テスト設定:こちらをクリック

firefly 容易な嵌合

共同パッケージ構成

112​​​​​​​G以上の最新のデータレート条件に適合した共同パッケージインターコネクト構成となっています。本オプションはBGAを回避し、シリコンパッケージからロングリーチケーブルを介して信号を送信し、現行PCBソリューションの5xシングルリーチに対応します。
直接接続

ダウンロード・リソース

文献

 eパンフレット Si-Fly™

eパンフレット Si-Fly™

入手する

製品

CPC

開発時最大:銅Si-Fly™低背型、高密度ケーブルシステム

特徴
  • ICパッケージに隣接した超低背型インターコネクト
  • 超高密度により、51.2 TBまでのパスを備えた総合25.6 TB
  • レーンあたり112 Gbps PAM4
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • リーチが従来のPCBの5倍
  • BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
開発時最大:銅Si-Fly™低背型、高密度ケーブルシステム

CPI

開発中:Si-Fly™低背型、高密度インターコネクト

特徴
  • ICパッケージに隣接した超低背型インターコネクト
  • 超高密度により、51.2 TBまでのパスを備えた総合25.6 TB
  • レーンあたり112 Gbps PAM4
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • リーチが従来のPCBの5倍
  • BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
開発中:Si-Fly™低背型、高密度インターコネクト

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