三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×
三角の警告 新型コロナウイルスの流行により、Samtecの生産能力に影響が生じております。グローバルオペレーション チームでは、COVID-19に関する重要な対策を優先させつつ、生産量の最大化を図り、お客様への影響を最小限に抑えるべく全力で取り組んでおります。遅れが生じている部品番号もございますが、多くは通常通りのご提供が可能です。最新かつ最も正確なリードタイムにつきましては、マイSamtecアカウントよりご確認いただくか、チャットまたはお電話にて最新情報をいつでもお問い合わせください。×

>Si-Fly 112 Gbps PAM4、低背型高密度ケーブルシステム

Si-Fly 112 Gbps PAM4、低背型高密度ケーブルシステム

Si-Flyは直接接続技術を使用し、BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティングします。


製品群概要

Samtec - ICパッケージへの直接接続

Samtec Si-Flyケーブルシステムの超高密度設計とオンパッケージの直接接続技術により、最高51.2 TBのパスを備えた総合25.6 TBのスピードが実現。シグナルチャネルはBGAを回避し、従来のPCBトポロジーの5倍のリーチを提供する長距離ケーブルでICパッケージから直接ルーティングします。

特徴

ICパッケージへの直接接続

超高密度、 IC パッケージへの直接接続技術
直接接続

超チャネル パフォーマンス

総合データレート 51.2 TB を実現 目標年: 2023
超チャネル パフォーマンス

~リーチが従来のPCBの5倍

PCBの4.5インチのリーチに対し、Copper Si-Flyは22インチのリーチ。

Si-Flyは従来のPCBトポロジーと比べて、より長いリーチとより優れたパフォーマンスを提供。

シグナルインテグリティ

長距離の比較:Si-Fly vs. Megtron 7 PCB

IEEE 802.3cKの許容損失で112 Gbps PAM4を測定。

テスト設定:こちらをクリック

firefly 容易な嵌合

Samtecは以下の2つの直接接続オンパッケージソリューションを提供します:

  • FireFly(販売中)
  • Si-Fly(開発中)
​​​​​​​ソリューション

ダウンロード

文献

 eパンフレット Si-Fly™

eパンフレット Si-Fly™

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製品

CPC

銅Si-Fly™低背型、高密度ケーブルシステム

特徴
  • Si-Fly™銅Flyover®ケーブル アッセンブリー;将来的には光を導入
  • ICパッケージへのダイレクトアタッチ
  • 超高密度により、51.2 TBまでのパスを備えた総合25.6 TB
  • レーンあたり112 Gbps PAM4
  • リーチが従来のPCBの5倍
  • BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
銅Si-Fly™低背型、高密度ケーブルシステム

CPI

Si-Fly™低背型、高密度インターコネクト

特徴
  • Si-Fly™銅Flyover®ケーブル アッセンブリー;将来的には光を導入
  • ICパッケージへのダイレクトアタッチ
  • 超高密度により、51.2 TBまでのパスを備えた総合25.6 TB
  • レーンあたり112 Gbps PAM4
  • リーチが従来のPCBの5倍
  • BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
Si-Fly™低背型、高密度インターコネクト

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